电子封装外壳介质耐压测试夹具制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件加工装置，特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具，包括底座，底座上方一侧固定安装有定位块，另一侧活动安装有推块，所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面，推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上；底座上还安装有转轴，转轴平行于定位块的工作端面，转轴两端分别连接扳手，所述的扳手之间固定安装有压板；所述的压板位于定位块的工作端面上方。本发明专利技术提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，操作简单，节约时间；且测试时引线端面与弹簧片紧密接触，不易断路，引线金层不易划伤。

Test fixture for dielectric pressure resistance of electronic package shell

The present invention relates to electronic component processing device, in particular to electronic packaging shell medium pressure test fixture, which comprises a base, a top side is fixedly provided with a positioning block, the other side is movably provided with a pushing block, working face of the push block motion direction positioning block away from or the pushing block will flat lead against work the end of the positioning block; the base is installed on the rotating shaft, the shaft parallel to the positioning block of the working surface, both ends of the rotating shaft are respectively connected with a fixed wrench, the wrench is arranged between the pressing plate; the positioning block is located in the upper end of the work. The invention provides a dielectric pressure withstand test fixture for the electronic packaging case, which tests the medium pressure resistance between a row of lead and the shell at a time, and has simple operation and time saving. When testing, the lead wire end is tightly contacted with the spring piece, so it is not easy to open circuit, and the gold layer of the lead wire is not easy to scratch.

【技术实现步骤摘要】
电子封装外壳介质耐压测试夹具
本专利技术涉及电子元器件加工装置，特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具。
技术介绍
在电子封装用扁平式金属外壳中有小部分产品，需根据用户的特殊要求，在特定的环境湿度与时间下，对壳体与引线间施加指定的交流或直流电压，从而测试壳体与引线之间的介质耐压是否满足要求。手动操作一只测试笔与壳体接触，另一只测试笔与引线接触，通电导通，在一定的时间内介质能承受电压而不被击穿，每次只能测试单根引线与壳体间的介质耐压，而一个产品通常有多根引线，综合以上现象存在下列不足之处：1.一次只能测试一根引线与壳体间的介质耐压，而一个壳体上有多根引线，测试时间长，比较耗时。2.由于引线直径比较小，测试时，测试笔与引线接触面积就小，容易滑落而断开；3.测试笔与引线接触不当，容易造成引线金层划伤。
技术实现思路
本专利技术提供一种受力均匀、合格率高扁平引线的折弯夹具。具体的技术方案为：扁平引线的折弯夹具，包括底座，底座上方一侧固定安装有定位块，另一侧活动安装有推块，所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面，推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上；底座上还安装有转轴，转轴平行于定位块的本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子封装外壳介质耐压测试夹具，其特征在于：包括定位块（1），所述的定位块（1）包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片（3），所述的导电片（3）上连接有多个弹簧片（5），弹簧片（5）位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上，所述的弹簧片（5）位置和个数与待测试的电子封装外壳（6）的引线（7）一一对应；所述的侧壁上还设置有导电螺栓（2），导电螺栓（2）与导电片（3）连接；侧壁顶部开有导向孔（4），所述的导电螺栓（2）位于导向孔（4）底部。

【技术特征摘要】
1.电子封装外壳介质耐压测试夹具，其特征在于：包括定位块（1），所述的定位块（1）包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片（3），所述的导电片（3）上连接有多个弹簧片（5），弹簧片（5）位于侧壁朝向定位凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘春美，钟智楠，
申请(专利权)人：宜兴市吉泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32