一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片制造技术

本发明专利技术涉及一种片式氧传感器陶瓷芯片。一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片，该片式氧传感器陶瓷芯片包括保护层、第一氧化铝陶瓷基体、外电极引脚、内电极引脚、铂金外电极、氧化锆反应层、铂金内电极、外电极通孔铂金导线、内电极通孔铂金导线、第二氧化铝陶瓷基体、第三氧化铝陶瓷基体、加热器、第四氧化铝陶瓷基体、第一加热通孔铂金导线、第二加热通孔铂金导线、第一加热电极引脚和第二加热电极引脚。本发明专利技术制作工艺流程更加简化；另外，大大提高外电极引脚、内电极引脚分别与第一加热电极引脚和第二加热电极引脚之间的绝缘电阻值及绝缘性。

A chip oxygen sensor ceramic chip co fired with zirconia ceramics and alumina ceramics

The invention relates to a sheet type oxygen sensor ceramic chip. Type oxygen sensor ceramic chip for zirconia ceramics and alumina ceramic sintering, the ceramic chip type oxygen sensor chip comprises a first protective layer, alumina ceramic substrate, electrode pins, electrode pins, outer electrode, platinum zirconium oxide reaction layer, inner electrode, platinum electrode through hole platinum wire and the inner electrode through hole platinum wire, second alumina ceramic substrate, third alumina ceramic substrate, heater, fourth alumina ceramic substrate, the first platinum wire heating through hole and second hole, the first platinum wire heating heating electrode pin and second pin electrode heating. The manufacturing process of the invention is more simplified. Besides, the insulation resistance and insulation between the external electrode pin and the inner electrode pin are respectively increased with the first heating electrode pin and the second heating electrode pin.

【技术实现步骤摘要】
一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片
本专利技术涉及一种片式氧传感器陶瓷芯片。
技术介绍
片式氧传感器是最近发展起来的一种比较新颖的氧传感器，它具有响应时间短、尺寸小、制造成本低、性能可靠等优点，是汽车行业实现节能(提高燃油经济性)、减排(减少汽车尾气有害气体排放)的重要零部件。氧传感器芯片为片式氧传感器最为核心，同时也是起主要作用的部件。氧传感器可以测定发动机排气中氧气含量，确定汽油与空气是否完全燃烧。电子控制器根据氧传感器的反馈信息实现以过量空气系数λ＝1为目标的闭环控制，以确保三元催化转化器对排气中HC、CO和NOx三种污染物都有最大的转化效率。目前的片式氧传感器陶瓷芯片包含保护层、外电极引脚、内电极引脚、外电极、氧化锆反应层、内电极、第一通孔导线、参比气道层、氧化锆基片层、第一绝缘层、加热器、第二绝缘层、第一加热电极引脚、第二加热电极引脚、第二通孔导线和加热氧化锆基片层。其工作原理还是：在12V电压下，加热器，可在12S以内，给氧化锆反应层提供700℃以上的温度。含有钇稳定的氧化锆反应层，在300℃及以上，在外电极和内电极含铂金属的催化作用时，当氧化锆反应层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片，其特征在于，该片式氧传感器陶瓷芯片包括保护层(1)、第一氧化铝陶瓷基体(10A)、外电极引脚(2)、内电极引脚(3)、铂金外电极(4)、氧化锆反应层(5)、铂金内电极(6)、外电极通孔铂金导线(7)、内电极通孔铂金导线(8)、第二氧化铝陶瓷基体(10B)、第三氧化铝陶瓷基体(10C)、加热器(11)、第四氧化铝陶瓷基体(10D)、第一加热通孔铂金导线(14)、第二加热通孔铂金导线(15)、第一加热电极引脚(12)和第二加热电极引脚(13)；所述的保护层(1)和第一氧化铝陶瓷基体(10A)分别覆盖设置在氧化锆反应层(5)的左、右上方，所述的外...

【技术特征摘要】
1.一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片，其特征在于，该片式氧传感器陶瓷芯片包括保护层(1)、第一氧化铝陶瓷基体(10A)、外电极引脚(2)、内电极引脚(3)、铂金外电极(4)、氧化锆反应层(5)、铂金内电极(6)、外电极通孔铂金导线(7)、内电极通孔铂金导线(8)、第二氧化铝陶瓷基体(10B)、第三氧化铝陶瓷基体(10C)、加热器(11)、第四氧化铝陶瓷基体(10D)、第一加热通孔铂金导线(14)、第二加热通孔铂金导线(15)、第一加热电极引脚(12)和第二加热电极引脚(13)；所述的保护层(1)和第一氧化铝陶瓷基体(10A)分别覆盖设置在氧化锆反应层(5)的左、右上方，所述的外电极引脚(2)、内电极引脚(3)设置在第一氧化铝陶瓷基体(10A)的上方，所述的外电极通孔铂金导线(7)穿过第一氧化铝陶瓷基体(10A)，外电极通孔铂金导线(7)的上端与所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡元云，张斌，庞佳妮，尤源，
申请(专利权)人：嘉兴佳利电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33