一种墙地砖的成型加工的质量控制方法技术

一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，包括:(1)成型：在压制成型之前，测控压机的压力和冲压频次，并定时在每台压机上压制的砖坯取样，检测砖坯的成型厚度和重量；(2)干燥：将砖坯在干燥窑中进行干燥，并定时检测干燥窑的干燥温度和运行情况，测控干燥后的砖坯的工艺参数；(3)施釉：对干燥后的砖坯进行施釉和印花，并定时检测在印花前砖坯的温度和喷釉柜的淋釉量；(4)烧成：将砖坯进行高温烧制，获得半成品砖，并定时测控烧成的工艺参数，同时在窑尾检测半成品砖的工艺参数；(5)抛光：再次检测半成品砖的工艺参数后，进行抛光，获得墙地砖，并定时检测抛光切削量；本发明专利技术对砖坯的质量控制更加精确，废品率低、提高生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种墙地砖的成型加工的质量控制方法
本专利技术涉及建筑陶瓷加工
，尤其涉及一种墙地砖的成型加工的质量控制方法。
技术介绍
现有在墙地砖的压制成型加工的生产工艺中，通常仅是在成型工序和烧成工序对砖坯的质量进行检测，并在最后进行墙地砖的质量分级，而若出现未能达到最低级别的质量要求的墙地砖时，则作为废砖处理，容易使其废品率往往较高，并且由于在整体的制备过程中，其步骤较为复杂，并没有过多地考虑影响砖坯成型的间接因素，加上不同操作的不合理性，目前并没有一套完整精确地对砖坯成型加工的生产质量的控制方法，无法精确地控制砖坯成型的生产加工质量，因此往往容易当出现在任一过程中出现工序问题时，则容易造成成批的砖坯降级处理，甚至沦为次品的情况，从而导致墙地砖的生产质量低，而且容易造成浪费，增加生产成本，成品率低，对砖坯的质量控制较难的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，其对砖坯的质量控制更加精确，废品率低、提高生产质量。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，包括如下步骤：(1)成型工序：在将坯体粉料布置入压机内进行压制成型之前，测控压机的压力和冲压频次，并在每隔1小时在每台压机上压制的砖坯进行取样，并检测砖坯的成型厚度和重量；(2)干燥工序：将砖坯在干燥窑中进行干燥，并且每1小时检测干燥窑的干燥温度和运行情况，测控干燥后的砖坯的工艺参数；(3)施釉工序：将干燥后的砖坯由釉线输送至施釉工位处，进行施釉和印花，并且每1小时检测在印花前砖坯的温度和各个喷釉柜淋釉量；(4)烧成工序：将施釉和印花后的砖坯送入至辊道窑中进行高温烧制，获得半成品砖，并且每1小时测控辊道窑操作台处的烧成的工艺参数，同时在窑尾检测半成品砖的工艺参数；(5)抛光工序：将获得的半成品砖由抛光线输送至抛光工位处后，再次半成品砖的工艺参数后，再进行抛光，获得墙地砖，并每1小时检测其抛光切削量。本专利技术提出一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，通过将砖坯压制成型的制备工艺作进一步的细分，根据每个生产步骤的特点来设定不同的测控项目，设立质量控制点，根据所限定的相应标准参数值进行测控，从而更加细化严格把控到更多的间接因素，以达到在砖坯成型加工过程中能够更加精确地控制砖坯的制备质量，从而保证每个环节中的砖坯和最终墙地砖符合质量要求，减少出现废砖的情况，降低砖坯的缺陷，废砖率更低，提高生产质量，降低生产成本，提高成品率，实现用最低的成本生产优质的墙地砖产品；相比现有对砖坯成型加工的简单监控方式相比，本专利技术通过对每个工序的测控进行细化，以便于查找因素，出现问题能够及时调整反馈，其中具有以下优点：(1)在成型步骤中对压机的压力、冲压频次和砖坯的成型厚度和重量进行测控，从而避免因压机工作的误差导致前后砖坯成型的差异，方便进行及时调整补救；(2)在干燥的过程中，通过每小时测控干燥窑的干燥温度和运行情况是否符合工艺设定的要求，以及干燥后的砖坯的工艺参数，有利于后续的施釉和烧成效果，避免出现因干燥不均匀而出现釉面缺陷的问题；其中，干燥窑的运行情况指的是测控干燥窑的转速，要求保持每排进砖间距5-15mm，窑炉的转速17-50周频；另外干燥窑的温度通过调节热风炉温度和干燥窑各风闸大小来使窑内各监控点温度控制在设定值范围内，窑炉的转速通过调整电机的频率来实现。(3)在施釉印花前还再次进行了砖坯的温度和各个喷釉柜淋釉量的检测，避免其因温度过低，而导致淋至砖面的釉料的流速会出现变化和附着度降低，因此通过严格控制了砖坯的温度，提高施釉印花的稳定性，使烧成后的釉面效果更好。(4)通过在高温烧制的过程和在抛光的过程中均对成品砖的工艺参数进行测控，是由于在烧制后窑尾处的砖坯的工艺参数值与在进行抛光前的砖坯的工艺参数值会随着其本身的温度变化而产生一定的变化，因此通过对不同温度条件下进行测控，从而达到对墙地砖质量的更精确地控制，减少次砖或废砖的出现，提高生产质量，监控方便。进一步说明，步骤(1)中，所述压力为280-350MPa，冲压频次为3-5次/分钟；所述砖坯的成型厚度为10-13mm，重量为9.5-19公斤/片。其中，可根据不同的砖坯规格要求，来对砖坯成型厚度和重量进行调整划定，例如：当砖坯为800规格(810-825mm)时，其成型厚度为12-13mm，重量为18.5-19公斤/片；当砖坯为600规格(610-625mm)时，其成型厚度为10-11mm，重量为9.5-10公斤/片，同时通过控制一定的压力范围和冲压频次，使压制成型的砖坯的结构更加紧密稳定。进一步说明，步骤(2)中所述干燥温度为100-200℃，所述干燥后的砖坯的工艺参数包括水分含量、尺码和坯体抗折强度；所述水分含量≤0.5％，坯体强度>0.8MPa。由于砖坯的干燥效果直接关系到后续的施釉和烧成效果，即控制砖坯的水分含量≤0.5％，坯体强度>0.8MPa，能够降低在后期烧成后釉面的缺陷和出现裂砖、缺角的现象，同时通过检测坯体的尺码是否在干燥过程中出现变化，以避免烧成后的尺寸误差过大。进一步说明，步骤(3)中所述印花前砖坯的温度为>80℃，各个喷釉柜淋釉量为100-120克/平方。通过控制印花前砖坯的温度和喷釉柜的淋釉量，使釉料更加均匀稳定地覆盖于砖坯表面，提高釉层的稳定性，减少釉面缺陷，确保砖坯烧成后的釉面效果。进一步说明，步骤(4)中所述辊道窑操作台处的烧成的工艺参数包括烧成温度、烧成变频率、烧成时间、油压和风压；所述烧成温度为1200-1230℃，烧成变频率为19-45周频，烧成时间为55-65分钟，油压为0.5-2.0MPa，风压为0.1-1MPa。定期对窑内的烧成工艺参数进行测控，提高砖坯烧成的稳定性。进一步说明，步骤(4)中所述半成品砖的工艺参数包括烧成尺码、变形度、吸水率、抗折强度和厚度；所述变形度为0.3～0.8mm，吸水率≤0.1％，抗折强度≥35MPa；所述烧成尺码包括：810-825mm和610-625mm；当半成品砖的烧成尺码为810-825mm时，其厚度为10.8～11.7mm，当半成品砖的烧成尺码为610-625mm时，其厚度为9.4～10.3mm。根据不同的尺码规格，设定不同的厚度要求，以及控制其一定范围的变形度、吸水率和抗折强度，从而有利于进行后期的抛光加工处理，避免在后期加工过程中出现裂砖的情况，并且通过实时地测控砖坯的工艺参数，能够及时进行补救或返回上一步骤进行调整，降低次品和废品率。进一步说明，步骤(5)中所述半成品砖的工艺参数包括变形度和尺码，所述变形度为0.3～0.8mm，所述尺码包括：810-825mm和610-625mm。由于在刚烧制处的砖坯的工艺参数值与在进行抛光前的砖坯的工艺参数值随着温度的变化，通常容易产生变化的变形度和砖坯的尺码，因此通过进一步测控该工艺参数，确保其在要求的一定的范围内，降低对墙地砖质量的控制难度，提高生产质量。进一步说明，步骤(5)中所述抛光切削量为0.3-0.6mm。通过控制一定的抛光切削量，提高对墙地砖的加工精度。进一步说明，抛光工序后还包括分选包装工序，在分级线上检测抛光后的墙地砖的工艺参数，进行质量分级包装，并对各个不同质量级别的墙地砖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)成型工序：在将坯体粉料布置入压机内进行压制成型之前，测控压机的压力和冲压频次，并在每隔1小时在每台压机上压制的砖坯进行取样，并检测砖坯的成型厚度和重量；(2)干燥工序：将砖坯在干燥窑中进行干燥，并且每1小时检测干燥窑的干燥温度和运行情况，测控干燥后的砖坯的工艺参数；(3)施釉工序：将干燥后的砖坯由釉线输送至施釉工位处，进行施釉和印花，并且每1小时检测在印花前砖坯的温度和各个喷釉柜的淋釉量；(4)烧成工序：将施釉和印花后的砖坯送入至辊道窑中进行高温烧制，获得半成品砖，并且每1小时测控辊道窑操作台处的烧成的工艺参数，同时在窑尾检测半成品砖的工艺参数；(5)抛光工序：将获得的半成品砖由抛光线输送至抛光工位处后，再次检测半成品砖的工艺参数后，再进行抛光，获得墙地砖，并每1小时检测其抛光切削量。

【技术特征摘要】
1.一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)成型工序：在将坯体粉料布置入压机内进行压制成型之前，测控压机的压力和冲压频次，并在每隔1小时在每台压机上压制的砖坯进行取样，并检测砖坯的成型厚度和重量；(2)干燥工序：将砖坯在干燥窑中进行干燥，并且每1小时检测干燥窑的干燥温度和运行情况，测控干燥后的砖坯的工艺参数；(3)施釉工序：将干燥后的砖坯由釉线输送至施釉工位处，进行施釉和印花，并且每1小时检测在印花前砖坯的温度和各个喷釉柜的淋釉量；(4)烧成工序：将施釉和印花后的砖坯送入至辊道窑中进行高温烧制，获得半成品砖，并且每1小时测控辊道窑操作台处的烧成的工艺参数，同时在窑尾检测半成品砖的工艺参数；(5)抛光工序：将获得的半成品砖由抛光线输送至抛光工位处后，再次检测半成品砖的工艺参数后，再进行抛光，获得墙地砖，并每1小时检测其抛光切削量。2.根据权利要求1所述的一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，其特征在于：步骤(1)中，所述压力为280-350MPa，冲压频次为3-5次/分钟；所述砖坯的成型厚度为10-13mm，重量为9.5-19公斤/片。3.根据权利要求1所述的一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，其特征在于：步骤(2)中所述干燥温度为100-200℃，所述干燥后的砖坯的工艺参数包括水分含量、尺码和坯体抗折强度；所述水分含量≤0.5％，坯体强度>0.8MPa。4.根据权利要求1所述的一种墙地砖的成型加工的质量控制方法，其特征在于：步骤(3)中所述印花前砖坯的温度为>80℃，各个喷釉柜淋釉量为100-120克/平方。5.根据权利要求1所述的一种墙地砖的成型加工的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾智，吴柏惠，潘婷，廖花妹，罗凤钻，
申请(专利权)人：鹰牌陶瓷实业河源有限公司，佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司，佛山石湾华鹏陶瓷有限公司，河源市东源鹰牌陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44