The invention provides a method for preparing a ceramic tile body with high simulation degree, which is characterized in that: the method comprises the following steps: 1) the slurry and powder are respectively put into the ball mill for ball milling and spray drying to obtain the hard powder; 2) the slurry is paved in the abrasive tool, then pressed and molded, and sintered at 850 ~ 1000 degrees C; and 3) the powder is formed on the body of the burnt clay by applying the powder to step 2. Fine wire powder layer and HIP treatment; 4) second firing of the green body obtained in step 4, the temperature of the second firing is lower than that of the first firing; 5) repeat step 2) 4) at least once; 6) sintering the final green body at 1200 1300 C. The green body obtained by the invention has excellent fidelity and strong stereoscopic sense on the longitudinal section.
【技术实现步骤摘要】
一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法
本专利技术涉及一种瓷砖坯体的制备方法,具体涉及一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法。
技术介绍
天然大理石因其高贵典雅的外观一直是人们追捧的石材装饰材料,然而天然大理石作为一种不可再生资源,开采和制作成本越来越高,为了满足人们日益增长得天然大理石需求同时合理控制制作成本,目前市面上出现了越来越多的人造大理石。然而由于技术欠佳,制备得到的人造大理石仿真度和立体感均不理想,极大地影响了大理石的逼真度。专利申请号为CN201810587557.8的中国专利技术专利公开了一种具有立体装饰效果的陶瓷砖的制造方法,其包括如下步骤:A、将表面具有凹凸纹理的泥坯在600-1050℃下进行第一次烧成;B、在第一次烧成后的坯体上布施有机渗透釉墨水和有机助渗剂墨水;C、在1150-1250℃下进行第二次烧成;D、进行抛光、磨边加工获得陶瓷砖产品。虽然在600-1050℃进行第一低温烧成,能让砖坯中的气孔充分打开并且在气孔打开后再进行渗透,渗透釉墨水会以气孔问扩散通道,扩散作用会加强,减少有机墨水的用量,并且可以使扩散更为均匀。但上述方法无法控制坯体中纹理的分布以及逼真度,从而导致纵向剖面立体感不够理想。专利申请号为CN201510798689.1的中国专利技术专利公开了一种仿石纹立体装饰效果的瓷质砖的生产方法,包括A、按常规方法制备瓷质砖坯体粉料,备用;B、制备瓷质砖底料和面料,采用的瓷质砖底料和面料的干料化学组成一致,与步骤A中坯体粉料相似,但其中K2O+Na2O:6%~8%,杂质≤4%(均为重量百分比);底料的干料采用长石类瘠性原料和高岭土类塑性原 ...
【技术保护点】
1.一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:1)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体;2)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在850‑1000℃一次烧成;3)将粉料布施于步骤2)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行HIP处理;4)对步骤3)所得的坯体进行二次烧成,所述二次烧成的温度低于一次烧成;5)重复进行步骤2)‑4)至少一次,其中第二次循环首先为将泥料铺于步骤4)得到的坯体上然后进行后续处理,此外应当控制第N次烧结温度TN低于第N‑1次烧结温度TN‑1;6)对最终得到的坯体在1200‑1300℃下进行烧结,烧结时间保持在3‑5min/cm以上,其中cm为瓷砖坯体厚度。
【技术特征摘要】
1.一种高仿真度瓷砖坯体的制备方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:1)将泥料和粉料分别放入球磨机中进行球磨、喷雾干燥得到硬质粉体;2)将泥料铺于磨具中然后压制成型并在850-1000℃一次烧成;3)将粉料布施于步骤2)烧成的泥料坯体上形成纹理细线的粉料层并进行HIP处理;4)对步骤3)所得的坯体进行二次烧成,所述二次烧成的温度低于一次烧成;5)重复进行步骤2)-4)至少一次,其中第二次循环首先为将泥料铺于步骤4)得到的坯体上然后进行后续处理,此外应当控制第N次烧结温度TN低于第N-1次烧结温度TN-1;6)对最终得到的坯体在1200-1300℃下进行烧结,烧结时间保持在3-5min/cm以上,其中cm为瓷砖坯体厚度。2.一种如权利要求1所述的制...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖春燕,廖花妹,潘婷,刘畅,李丽芳,
申请(专利权)人:鹰牌陶瓷实业河源有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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