图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法技术
Image sensor package structure, camera module and its making method
【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法
本专利技术涉及摄像头
，特别的涉及一种图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法。
技术介绍
目前，摄像头模组通常包括图像传感器、PCB板、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(DieBond；D/B)、打金线(WireBond；W/B)工艺安装到PCB板上，支架安装到PCB板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。为此，本申请人提出了模造成型的图像传感器封装工艺，即先将图像传感器芯片贴装到PCB板上，然后再进行模塑(Molding)压模，使塑封材料将图像传感器芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成整体结构，该封装结构与传统支架与PCB板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。但是，在图像传感器芯片粘合在PCB板上的过程中，由于点在PCB板上的胶...
【技术保护点】
一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑...
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物的高度等于所述粘胶层的厚度。3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为油墨或胶体。4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片端点位置的点状结构。5.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环形结构。6.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光区的环形挡边，所述环形挡边外的非感光区上及所述PCB板上通过塑封材料模塑形成所述塑封体，所述塑封体将所述第一焊垫、所述第二焊垫及打线包覆在内。7.一种摄像头模组，其特征在于：包括权利要求1-6任一项所述的图像传感器封装结构，还包括滤光片、镜头组件以及支架，所述滤光片设置于支架中，所述镜头组件设置于所述支架上侧，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：许杨柳，金元斌，金光日，胡远鹏，黄瑾，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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