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本发明公开了一种图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯...
该专利属于昆山丘钛微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山丘钛微电子科技有限公司授权不得商用。

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