本实用新型专利技术提供了一种电连接器，包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及固持于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子分为上排端子及下排端子，且上排端子和下排端子中均包含若干接地端子及若干信号端子，所述上排端子中的接地端子与所述下排端子中的接地端子搭接。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过优化设计上排端子和下排端子中的接地端子结构，使得上、下侧的接地端子可通过上搭接臂与下搭接臂连接，并可同时与接地板导通，实现了上排端子和下排端子接地线路的相互导通，能有效的改善信号传输品质，顺利通过高频测试，既满足客户需求的产品外形，又能满足产品性能。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及电气连接
，尤其涉及一种电连接器。
技术介绍
在消费性电子领域，电连接器被广泛应用于电脑、手机等数码产品中，充当电信号传输的载体，电连接器的优劣对信号传输的品质具有极大的影响。随着高频传输的普及，如今的信号传输速率已大大提高，高频传输对于信号的稳定性有着很高的要求，为了防止外界干扰或内部信号的相互干扰，现有技术中一般会对电连接器进行结构优化，以降低信号干扰。在USB连接器中，TypeC型是如今十分流行的一种，其通过设置金属壳体可提高信号传输的稳定性与可靠性，由于金属壳体通常具备接地功能，因此在电连接器中广泛应用，而对于高频信号传输的电连接器来说，除了金属壳体外，往往在电连接器的内部也需要设置接地部件，如接地端子、接地板等，这样可以从内外都达到良好的接地效果，但是在结构复杂的高频连接器中，每排端子中各自设置有接地端子，但各排端子之间的接地端子相互独立，彼此互不导通，这使得接地效果并未达到最佳，尤其在比较复杂的产品中（比如沉板高度不同、绝缘本体较长）因端子长、电阻大，屏蔽效果会相对差一些，在高频测试中，容易出现信号传输衰减、遗失等问题，因而无法通过测试，影响产品性能。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种电连接器，以改善信号传输品质，降低干扰影响。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种电连接器，包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及固持于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子分为上排端子及下排端子，且上排端子和下排端子中均包含若干接地端子及若干信号端子，所述上排端子中的接地端子与所述下排端子中的接地端子搭接。作为本技术方案的进一步改进，所述上排端子中的接地端子设有向下弯折延伸的上搭接臂，所述下排端子中的接地端子设有向上弯折延伸的下搭接臂。作为本技术方案的进一步改进，所述上排端子和下排端子之间设有接地板，所述接地板的两侧设有容纳所述上搭接臂和下搭接臂的卡口。作为本技术方案的进一步改进，所述上搭接臂和下搭接臂在所述卡口内相互卡持并与所述接地板导通。作为本技术方案的进一步改进，所述上排端子中包含若干所述接地端子及若干所述信号端子，且相邻两个接地端子之间布置有至少两个信号端子。作为本技术方案的进一步改进，所述上排端子中的首、末两个位置上均设置为接地端子，且所述上搭接臂仅设置在上排端子的首、末两个位置处的两个接地端子上。作为本技术方案的进一步改进，所述绝缘本体包括相互配合的上层绝缘板和下层绝缘板，所述上层绝缘板和下层绝缘板均设有呈高、低设置的顶板部和底板部以及连接顶板部和底板部的斜板部。作为本技术方案的进一步改进，所述上层绝缘板的斜板部的两侧还设有卡持臂，所述下层绝缘板的斜板部的两侧设有与所述卡持臂卡扣的钩部。作为本技术方案的进一步改进，所述上搭接臂位于所述上层绝缘板底板部的两侧，所述下搭接臂位于所述下层绝缘板底板部的两侧。与现有技术相比，本技术通过优化设计上排端子和下排端子中的接地端子结构，使得上、下侧的接地端子可通过上搭接臂与下搭接臂连接，并可同时与接地板导通，实现了上排端子和下排端子接地线路的相互导通，能有效的改善信号传输品质，顺利通过高频测试，既满足客户需求的产品外形，又能满足产品性能。附图说明图1为本技术所述电连接器的立体组合图。图2为本技术所述电连接器的部分分解图。图3为本技术所述电连接器的绝缘本体的分解图。图4为本技术所述电连接器的绝缘本体的立体组合图。具体实施方式请参阅图1至图4所示，本技术提供一种电连接器100，包括绝缘本体10、包覆于绝缘本体10外围的遮蔽壳体20及固持于绝缘本体10内的导电端子30，其中，所述导电端子30分为上排端子31及下排端子32，而所述绝缘本体10包括上层绝缘板11及下层绝缘板12，分别用于固持所述上排端子31和下排端子32，且所述上排端子31和下排端子32之间设有接地板40，所述接地板40为金属件，其夹持于所述上层绝缘板11和下层绝缘板12之间，以下具体描述各个部件。在本技术较佳实施例中，所述上排端子31和下排端子32中均包含有若干接地端子G及若干信号端子S，且相邻两个接地端子G之间布置有至少两个信号端子S，通过信号端子S和接地端子G的间隔设置可降低信号端子S之间的串音干扰，且所述上排端子31中的首、末两个位置上均设置为接地端子G，其中，在上排端子31的若干接地端子G中，至少有两个接地端子G设有与所述下排端子32中的接地端子G搭接的上搭接臂313，在本技术最佳实施例中，所述上搭接臂313设置在上排端子31中的首、末两个位置处的两个接地端子G上。所述下排端子32与上排端子31结构相似，其同样设有信号端子S和接地端子G，且下排端子32的接地端子G中，至少有两个接地端子G设有与所述上搭接臂搭接的下搭接臂314，如此一来，上排端子31和下排端子32的接地端子G可通过上搭接臂313和下搭接臂314实现搭接，其中，所述上搭接臂313向下弯折延伸，而所述下搭接臂314向上弯折延伸。所述绝缘本体10的上层绝缘板11设有呈高、低设置的顶板部13和底板部14以及连接顶板部13和底板部14的斜板部15，所述顶板部13、底板部14和斜板部15为一体注塑成型结构，所述斜板部15连接于顶板部13和底板部14之间，所述顶板部13用于固定上排端子31的尾部312，其中，所述上搭接臂313位于所述底板部14的两侧并向下延伸。所述斜板部15的两侧还设有卡持臂16，用于与下层绝缘板12卡扣配合。所述下层绝缘板12与上层绝缘板11结构相似，其同样设有顶板部120、斜板部121和底板部122，所述顶板部120和底板部122均水平设置，所述斜板部121的两侧设有与所述卡持臂16卡扣的钩部17，另外，所述底板部122上还设有一对固定所述接地板40的凸块18，使得接地板40与底板部122能够相互定位配合。所述接地板40的形状与所述上层绝缘板11和下层绝缘板12相对应并夹持于上层绝缘板11和下层绝缘板12之间，用于降低上排端子31和下排端子32之间的信号干扰。所述接地板40的后端设有固定板41及位于固定板41两端且向下弯折延伸的一对固定脚42，所述固定脚42分别位于所述下层绝缘板12的顶板部120两侧。另外，所述接地板40上还设有一主板部44，所述主板部44上设有与所述凸块18配合的通孔43，且主板部44的两侧边设有容纳所述上搭接臂313和下搭接臂314的卡口45，这样上搭接臂313、下搭接臂314与中间的接地板40也实现了导通，可实现更好的接地效果。本技术通过优化设计上排端子31和下排端子32中的接地端子G结构，使得上、下侧的接地端子G可通过上搭接臂313与下搭接臂314连接，并可同时与接地板40导通，实现了上排端子31和下排端子32接地线路的相互导通，能有效的改善信号传输品质，顺利通过高频测试，既满足客户需求的产品外形，又能满足产品性能。以上所述，仅是本技术的最佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求书保护的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及固持于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子分为上排端子及下排端子，且上排端子和下排端子中均包含若干接地端子及若干信号端子，其特征在于，所述上排端子中的接地端子与所述下排端子中的接地端子搭接。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体及固持于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子分为上排端子及下排端子，且上排端子和下排端子中均包含若干接地端子及若干信号端子，其特征在于，所述上排端子中的接地端子与所述下排端子中的接地端子搭接。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上排端子中的接地端子设有向下弯折延伸的上搭接臂，所述下排端子中的接地端子设有向上弯折延伸的下搭接臂。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上排端子和下排端子之间设有接地板，所述接地板的两侧设有容纳所述上搭接臂和下搭接臂的卡口。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述上搭接臂和下搭接臂在所述卡口内相互卡持并与所述接地板导通。5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述上排端子中包含...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷云，聂明明，徐好，吴永发，邹细林，张明，
申请(专利权)人：昆山德朋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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