具大电流的TYPE‑C连接器制造技术

技术编号:17306561 阅读:19 留言:0更新日期:2018-02-19 02:40
本发明专利技术公开了一种具大电流的TYPE‑C连接器,包括金属屏蔽外壳和连接器主体,连接器主体包括有金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组,金属组合件具有接地板、连接于接地板上侧上的上屏蔽板和连接于接地板下侧上的下屏蔽板;第一绝缘填充体成型于金属组合件上以形成成型组件,且成型组件上还形成有若干个安装孔槽;端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子,多个信号端子组件和多个导电端子分别对应插置于该若干个安装孔槽中,每一信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一导电端子在竖直方向上的厚度,从而提升了连接器产品传输大电流的能力,有效解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。

TYPE C connector with high current

The invention discloses a TYPE C connector with high current, including a metal shielding shell and the connector body, the connector body comprises a metal assembly, a first insulating filling body and a terminal module, a metal assembly having a ground plate, connected to the ground floor on the upper side of the upper shielding plate and connected to the ground under the shield the floor on the lower side; a first insulating filling body is formed on the metal assembly to form a molding assembly and molding assembly is formed with a plurality of mounting holes; the terminal module has a plurality of component signal terminals and a plurality of conductive terminals, a plurality of signal terminal components and a plurality of conductive terminals are respectively inserted into the corresponding number a mounting hole slot, the signal terminal of each signal terminal component in thickness in the vertical direction is less than the thickness of each conductive terminal in the vertical direction, so as to enhance the production of connectors The ability of high current transmission can effectively solve the problem of high temperature when the connector products are transported with large current.

【技术实现步骤摘要】
具大电流的TYPE-C连接器
本专利技术涉及连接器
,具体提供一种具大电流的TYPE-C连接器。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展,电子产品越来越轻薄、短小,这样对电子产品的零组件的结构要求、性能要求也就越来越高,电连接器行业首当其冲。新一代USBType-C连接器具有高频传输速度、正反插功能等特点,被越来越广泛地应用于电子产品中。然而,由于受连接器的现有结构所限,现有的Type-C连接器的阻抗值无法满足大电流通过时的需求。有鉴于此,特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种TYPE-C连接器,其具有优异的传输大电流的能力,有效地解决了连接器产品传输大电流时温度过高的问题。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具大电流的TYPE-C连接器,包括金属屏蔽外壳和连接器主体,所述金属屏蔽外壳定位套设于所述连接器主体外;所述连接器主体包括有金属组合件、第一绝缘填充体和端子模组,其中,所述金属组合件具有接地板、定位连接于所述接地板上侧上的上屏蔽板和定位连接于所述接地板下侧上的下屏蔽板;所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件上,以形成成型组件,且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽;所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子,该多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中,且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度。作为本专利技术的进一步改进,定义与该TYPE-C连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向,相应的,还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向;所述接地板具有一呈横板状的接地板本体,所述接地板本体上贯穿开设有多条沿前后方向延伸的第一孔槽,多条所述第一孔槽将所述接地板本体划分成多个长条状的第一承接隔板,位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚,且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳;所述上屏蔽板具有上固定部和一体成型于所述上固定部前侧上的上接触部,所述下屏蔽板具有下固定部和一体成型于所述下固定部前侧上的下接触部,其中,所述上固定部和所述下固定部呈上下对应,并分别焊接于所述接地板本体后部的上侧和下侧上;所述上接触部和所述下接触部亦呈上下对应,并分别搭置于所述接地板本体中部的上侧和下侧上;所述第一绝缘填充体通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件上,且同时所述接地板本体的前部、两个所述接触凸耳、两个所述接地脚的下部、所述上接触部和所述下接触部皆分别露出于所述第一绝缘填充体外。作为本专利技术的进一步改进,多条所述第一孔槽皆分别贯通于所述接地板本体的后侧边;两个所述接地脚分别一体连接在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后侧边上。作为本专利技术的进一步改进,在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上还分别一体连接有一横板状的连接片,两个所述接地脚各分别一体连接在两个所述连接片的后侧上,两个所述接触凸耳各分别一体连接在两个所述连接片相背的两侧边上。作为本专利技术的进一步改进,所述端子模组具有多个并排排布的上信号端子组件、多个并排排布的下信号端子组件和多个导电端子,多个所述上信号端子组件、多个所述下信号端子组件和多个所述导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中,且所述上信号端子组件中的上信号端子在竖直方向上的厚度、以及所述下信号端子组件中的下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子在竖直方向上的厚度。作为本专利技术的进一步改进,将与所述上信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽A,与所述下信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽A,与所述导电端子相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽A;所述第一绝缘填充体具有承接部和包覆部,其中,所述承接部为板块状结构,其上形成有多条沿前后方向延伸并贯通其前后两侧面的第二孔槽,多条所述第二孔槽将所述承接部划分成多个长条状的第二承接隔板,多个所述第二承接隔板与多个所述第一承接隔板一一对应、并各分别紧密包覆于多个所述第一承接隔板的中后部上,且在每一所述第二承接隔板的上侧面上各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述上信号端子紧密插置的所述第一安装孔槽A,在每一所述第二承接隔板的下侧面上还各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述下信号端子紧密插置的所述第二安装孔槽A;另外,多条所述第二孔槽还与多条所述第一孔槽一一对应并连通,以构成多个供多个所述导电端子紧密插置的所述第三安装孔槽A;所述包覆部具有第一包覆部和一体成型于所述第一包覆部前侧上的第二包覆部,所述第一包覆部紧密包覆于所述上固定部、所述下固定部、以及两个所述接地脚的上部外,且所述第一包覆部上还形成有一用以露出所述承接部后端部的缺口;所述第二包覆部包覆于所述承接部的中部外,且同时所述上接触部、所述下接触部、以及两个所述接触凸耳皆分别置于所述第二包覆部外。作为本专利技术的进一步改进,每一所述上信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子后部上的上绝缘填充体;每一所述下信号端子组件还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述下信号端子后部的下绝缘填充体;每一所述导电端子各具有长条状的导电端子主体和两个沿前后方向间隔设置于所述导电端子主体后部上的焊脚;其中,每一所述上信号端子的后部及其上的上绝缘填充体、每一所述下信号端子的后部及其上的下绝缘填充体、以及每一所述导电端子主体的后部及其上的两个焊脚皆置于所述缺口中;且每一所述上信号端子在竖直方向上的厚度、以及每一所述下信号端子在竖直方向上的厚度均分别小于每一所述导电端子主体在竖直方向上的厚度。作为本专利技术的进一步改进,所述端子模组具有上排端子模组和下排端子模组,所述上排端子模组和所述下排端子模组各分别具有呈并排排布的多个信号端子组件和多个导电端子,所述上排端子模组和所述下排端子模组中的多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中,且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度。作为本专利技术的进一步改进,将所述上排端子模组中的信号端子组件定义为上信号端子组件,信号端子定义为上信号端子,导电端子定义为上导电端子;将所述下排端子模组中的信号端子组件定义为下信号端子组件,信号端子定义为下信号端子,导电端子定义为下导电端子;将与所述上信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽B,与所述上导电端子相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽B,将与所述下信号端子组件相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽B,与所述下导电端子相配合的安装孔槽定义为第四安装孔槽B;所述第一绝缘填充体具有承接部和包覆部,其中,所述承接部为板块状结构,并紧密包覆于所述接地板本体的中后部上,所述承接部还被划分成多个长条状的第一承接块和多个长条状的第二承接块,多个所述第一承接块和多个所述第二承接块沿横断方向依次交替布置,且每一所述第一承接块的上侧面上凹设有一条沿前后方向延伸并供所述上导电端子插置的所述第二安装孔槽B,每一所述第一承接块的下侧面上凹设有一条沿前后方向延伸并供所述下导电端子插置的所述第四安装孔槽B本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201711001352.html" title="具大电流的TYPE‑C连接器原文来自X技术">具大电流的TYPE‑C连接器</a>

【技术保护点】
一种具大电流的TYPE‑C连接器,包括金属屏蔽外壳(1)和连接器主体(2),所述金属屏蔽外壳(1)定位套设于所述连接器主体(2)外;其特征在于:所述连接器主体(2)包括有金属组合件(20)、第一绝缘填充体(21)和端子模组,其中,所述金属组合件(20)具有接地板(200)、定位连接于所述接地板(200)上侧上的上屏蔽板(201)和定位连接于所述接地板(200)下侧上的下屏蔽板(202);所述第一绝缘填充体(21)通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件(20)上,以形成成型组件,且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽;所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子,该多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中,且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种具大电流的TYPE-C连接器,包括金属屏蔽外壳(1)和连接器主体(2),所述金属屏蔽外壳(1)定位套设于所述连接器主体(2)外;其特征在于:所述连接器主体(2)包括有金属组合件(20)、第一绝缘填充体(21)和端子模组,其中,所述金属组合件(20)具有接地板(200)、定位连接于所述接地板(200)上侧上的上屏蔽板(201)和定位连接于所述接地板(200)下侧上的下屏蔽板(202);所述第一绝缘填充体(21)通过塑胶成型工艺成型于所述金属组合件(20)上,以形成成型组件,且该成型组件上还形成有若干个安装孔槽;所述端子模组具有多个信号端子组件和多个导电端子,该多个信号端子组件和多个导电端子分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中,且每一所述信号端子组件中的信号端子在竖直方向上的厚度均小于每一所述导电端子在竖直方向上的厚度。2.根据权利要求1所述的具大电流的TYPE-C连接器,其特征在于:定义与该TYPE-C连接器相插接配合的插头的插接方向为前后方向,相应的,还定义有与所述插头的插接方向相垂直的横断方向、以及分别与所述横断方向和所述插头的插接方向相垂直的竖直方向;所述接地板(200)具有一呈横板状的接地板本体(2000),所述接地板本体(2000)上贯穿开设有多条沿前后方向延伸的第一孔槽(2001),多条所述第一孔槽(2001)将所述接地板本体(2000)划分成多个长条状的第一承接隔板,位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上各分别一体连接有一朝下延伸的接地脚(2002),且位于最外侧的两个所述第一承接隔板相背的两侧边上还各分别一体连接有一接触凸耳(2003);所述上屏蔽板(201)具有上固定部(2010)和一体成型于所述上固定部(2010)前侧上的上接触部(2011),所述下屏蔽板(202)具有下固定部(2020)和一体成型于所述下固定部(2020)前侧上的下接触部(2021),其中,所述上固定部(2010)和所述下固定部(2020)呈上下对应,并分别焊接于所述接地板本体(2000)后部的上侧和下侧上;所述上接触部(2011)和所述下接触部(2021)亦呈上下对应,并分别搭置于所述接地板本体(2000)中部的上侧和下侧上;所述第一绝缘填充体(21)通过塑胶成型工艺紧密包覆于所述金属组合件(20)上,且同时所述接地板本体(2000)的前部、两个所述接触凸耳(2003)、两个所述接地脚(2002)的下部、所述上接触部(2011)和所述下接触部(2021)皆分别露出于所述第一绝缘填充体(21)外。3.根据权利要求2所述的具大电流的TYPE-C连接器,其特征在于:多条所述第一孔槽(2001)皆分别贯通于所述接地板本体(2000)的后侧边;两个所述接地脚(2002)分别一体连接在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后侧边上。4.根据权利要求2所述的具大电流的TYPE-C连接器,其特征在于:在位于最外侧的两个所述第一承接隔板的后部上还分别一体连接有一横板状的连接片(2004),两个所述接地脚(2002)各分别一体连接在两个所述连接片(2004)的后侧上,两个所述接触凸耳(2003)各分别一体连接在两个所述连接片(2004)相背的两侧边上。5.根据权利要求3所述的具大电流的TYPE-C连接器,其特征在于:所述端子模组具有多个并排排布的上信号端子组件(220)、多个并排排布的下信号端子组件(221)和多个导电端子(222),多个所述上信号端子组件(220)、多个所述下信号端子组件(221)和多个所述导电端子(222)分别对应的紧密插置于该若干个安装孔槽中,且所述上信号端子组件(220)中的上信号端子(2200)在竖直方向上的厚度、以及所述下信号端子组件(221)中的下信号端子(2210)在竖直方向上的厚度均分别小于所述导电端子(222)在竖直方向上的厚度。6.根据权利要求5所述的具大电流的TYPE-C连接器,其特征在于:将与所述上信号端子组件(220)相配合的安装孔槽定义为第一安装孔槽A(231),与所述下信号端子组件(221)相配合的安装孔槽定义为第二安装孔槽A(232),与所述导电端子(222)相配合的安装孔槽定义为第三安装孔槽A(233);所述第一绝缘填充体(21)具有承接部(210)和包覆部(211),其中,所述承接部(210)为板块状结构,其上形成有多条沿前后方向延伸并贯通其前后两侧面的第二孔槽(212),多条所述第二孔槽(212)将所述承接部(210)划分成多个长条状的第二承接隔板,多个所述第二承接隔板与多个所述第一承接隔板一一对应、并各分别紧密包覆于多个所述第一承接隔板的中后部上,且在每一所述第二承接隔板的上侧面上各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述上信号端子(2200)紧密插置的所述第一安装孔槽A(231),在每一所述第二承接隔板的下侧面上还各分别凹设有多条沿前后方向延伸、并供多个所述下信号端子(2210)紧密插置的所述第二安装孔槽A(232);另外,多条所述第二孔槽(212)还与多条所述第一孔槽(2001)一一对应并连通,以构成多个供多个所述导电端子(222)紧密插置的所述第三安装孔槽A(233);所述包覆部(211)具有第一包覆部(2110)和一体成型于所述第一包覆部(2110)前侧上的第二包覆部(2111),所述第一包覆部(2110)紧密包覆于所述上固定部(2010)、所述下固定部(2020)、以及两个所述接地脚(2002)的上部外,且所述第一包覆部(2110)上还形成有一用以露出所述承接部(210)后端部的缺口(2112);所述第二包覆部(2111)包覆于所述承接部(210)的中部外,且同时所述上接触部(2011)、所述下接触部(2021)、以及两个所述接触凸耳(2003)皆分别置于所述第二包覆部(2111)外。7.根据权利要求6所述的具大电流的TYPE-C连接器,其特征在于:每一所述上信号端子组件(220)还各具有一通过塑胶成型工艺成型于所述上信号端子(2200)后部上的上绝缘填充体(2201);每一所述下信号端子组件(221)还各具有一通...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊基
申请(专利权)人:昆山宏泽电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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