白光激光光源封装方法技术

本发明专利技术属于照明技术领域，具体涉及白光激光光源封装方法，包括以下步骤：步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上；或正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；步骤三，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光；所述光转换介质可以为透明荧光玻璃、透明荧光陶瓷、荧光晶体中的任一种。本发明专利技术可以提供一种真正的白光激光源，具有极高的经济价值。

【技术实现步骤摘要】
白光激光光源封装方法
本专利技术属于照明
，具体涉及一种基于激光芯片发白光的光源。
技术介绍
目前，照明领域采用的最为先进的技术是LED照明，LED照明较传统白炽灯和节能灯可以省电50-70％；而激光照明作为LED下一代的照明技术，较LED还可省电50-80％，将成为LED的替代性产品。作为激光照明，目前部份厂家只有在投影和车灯方面有所探索，并且通常都是采用RGB或色片的方式，其工艺复杂，效率低。随着激光技术的发展，基于激光芯片发白光的光源必将大批量使用，而目前技术，只能做出封装成蓝光、绿光或红光的激光光源，没有真正意义上的激光白光光源。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种白光激光光源封装方法、结构及其在照明领域的具体应用。本专利技术是采用下述技术方案实现的：一种白光激光光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上，或通过正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；步骤三，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光。进一步地，所述陶瓷支架的主要成份为氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光激光光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上，或通过正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；步骤三，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光；所述光转换介质可以为透明荧光玻璃、透明荧光陶瓷、荧光晶体中的任一种。

【技术特征摘要】
1.一种白光激光光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上，或通过正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；步骤三，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光；所述光转换介质可以为透明荧光玻璃、透明荧光陶瓷、荧光晶体中的任一种。2.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述陶瓷支架的主要成份为氧化铝或氮化铝。3.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述陶瓷支架内部设有空腔，空腔的侧壁上设有一台阶，所述光转换介质通过高温胶水或焊接固定在该台阶的上部，激光芯片放置在该台阶的下部空间所形成的反光杯的底部。反光杯底部设有通孔用于反光杯内的线路与外部导通。4.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述蓝光激光的光波长为420-470nm之间。5.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质的可见光透过率大于80％以上。6.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质的本体呈黄色或黄绿色，其发射波长为520-760nm。7.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质在受激发面做抛光和镀膜处理。8.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质的光线出射面的形状可以为平面、弧面或锥面；其中弧面和锥面的出射角为1-150度角；或者所述光转换介质为带出光效果的透镜。9.一种白光激光光源封装结构，其特征在于，包括陶瓷支架、激光芯片和光转换介质，所述激光芯片通过倒装或...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏泽强，
申请(专利权)人：广州市新晶瓷材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44