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本发明属于照明技术领域，具体涉及白光激光光源封装方法，包括以下步骤：步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上；或正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；步骤三，激光芯片发出的通...
该专利属于广州市新晶瓷材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市新晶瓷材料科技有限公司授权不得商用。

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