一种多层高密度PCB板焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座，所述底座顶部设置有置物台，且置物台两侧设置有夹持板，所述夹持板与置物台的连接处设置有滚珠，所述底座两侧焊接有承压柱，且承压柱顶部焊接有支撑架，且支撑架顶部焊接有横梁，所述横梁顶部设置有升降气缸，且升降气缸通过液压伸缩杆与平衡杆连接，所述平衡板两侧通过固定块与支撑架上的导轨滑动连接，所述平衡板底部通过传动杆与焊接板连接，所述焊接板下表面中心处开设有焊枪卡槽，所述焊接板两侧通过螺纹杆与卡接板螺纹连接。本发明专利技术中，该焊接装置整体结构设计简单合理，操作过程安全灵活，焊接质量高效完善，使用磨损程度较低，具有较强的实用性。

A multi layer and high density PCB plate welding device

The invention discloses a multilayer high density PCB plate welding device, which comprises a base, wherein the base is arranged on the top shelf, and the object stage are arranged at both sides of the clamping plate, the clamp is connected to plate and an object set with a ball, the two sides of the base are welded with a bearing column, and the column pressure the top is welded with a supporting frame, and the top of the supporting frame is welded with a cross beam, the beam is arranged on the top of the lifting cylinder, the lifting cylinder and the hydraulic telescopic rod and connecting rod balance, both sides of the balance board are connected by a sliding block and fixed on the supporting frame, wherein the balance at the bottom of the plate welding and connecting plate by a transmission rod and the welding surface center plate is arranged at the welding slot, the welding plate both sides connected with the clamping plate through the screw thread. In the invention, the overall structure design of the welding device is simple and reasonable, the operation process is safe and flexible, the welding quality is efficient and perfect, and the wearing degree is low, which has strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度PCB板焊接装置
本专利技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种多层高密度PCB板焊接装置。
技术介绍
印制电路板是PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，而在PCB板的生产过程当中，需要对PCB板进行零部件的焊接操作，从而使得PCB板能够被完整加工，满足使用需要。然而现有的多层高密度PCB板焊接装置在使用过程中存在着一些不足之处，对于焊枪的安装稳定性不够强，容易发生晃动的现象，导致焊接的质量不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层高密度PCB板焊接装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座，所述底座顶部设置有置物台，且置物台两侧设置有夹持板，所述夹持板与置物台的连接处设置有滚珠，所述底座两侧焊接有承压柱，且承压柱顶部焊接有支撑架，且支撑架顶部焊接有横梁，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座(12)，其特征在于，所述底座(12)顶部设置有置物台(11)，且置物台(11)两侧设置有夹持板(9)，所述夹持板(9)与置物台(11)的连接处设置有滚珠(17)，所述底座(12)两侧焊接有承压柱(4)，且承压柱(4)顶部焊接有支撑架(3)，且支撑架(3)顶部焊接有横梁(5)，所述横梁(5)顶部设置有升降气缸(6)，且升降气缸(6)通过液压伸缩杆与平衡杆(7)连接，所述平衡板(7)两侧通过固定块(2)与支撑架(3)上的导轨(1)滑动连接，所述平衡板(7)底部通过传动杆(8)与焊接板(10)连接，所述焊接板(10)下表面中心处开设有焊枪卡槽(15)，所述焊...

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座(12)，其特征在于，所述底座(12)顶部设置有置物台(11)，且置物台(11)两侧设置有夹持板(9)，所述夹持板(9)与置物台(11)的连接处设置有滚珠(17)，所述底座(12)两侧焊接有承压柱(4)，且承压柱(4)顶部焊接有支撑架(3)，且支撑架(3)顶部焊接有横梁(5)，所述横梁(5)顶部设置有升降气缸(6)，且升降气缸(6)通过液压伸缩杆与平衡杆(7)连接，所述平衡板(7)两侧通过固定块(2)与支撑架(3)上的导轨(1)滑动连接，所述平衡板(7)底部通过传动杆(8)与焊接板(10)连接，所述焊接板(10)下表面中心处开设有焊枪卡槽(15)，所述焊接板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：田洪伟，
申请(专利权)人：成都富中成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51