一种芯片下料机构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片下料机构及其下料方法,包括下料机构本体、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，在下料机构本体上设有下料机构基板、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构、滚道接口、送料机构、推料片气缸、前后移动伺服电机、推料片马达、轨道传送电机、轨道宽度调整丝杆、轨道、驱动器、安全挡板、滚出马达、料盒宽度调节机构、料盒宽度调节机构支架、安装机构支架、料盒输送轨道，在下料机构本体上的送料机构将料物送至分料机构，分料机构将料物安装到料盒中，装好料物的料盒在料盒输送轨道的输送下到达料盒收纳机构，本发明专利技术的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度。

A chip feeding mechanism

The invention discloses a chip feeding mechanism and feeding method thereof, including feeding body, feeding mechanism, a material box clamping mechanism, a cartridge holding mechanism in the feeding mechanism is arranged on the body of the feeding mechanism, substrate feeding mechanism, a material box clamping mechanism, a cartridge holding mechanism, roll channel interface, feeding mechanism, pushing plate cylinder, before and after the mobile servo motor, pushing plate motor, motor, rail transport rail width adjustment screw rod, track, driver, motor, safety baffle, get out of the box width adjusting mechanism, a material box width adjusting mechanism bracket, mounting mechanism, material box bracket conveying track feed mechanism, feeding mechanism in the body of the material will be sent to the distributor, distributor will be installed to the material feed box, feeding box packed material in the material box conveyor track reach cartridge holding mechanism of the invention The whole process is controlled by automation to realize the intelligent production, thus greatly improving the productivity and reducing the working strength of the workers.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片下料机构
本专利技术涉及电子生产设备
，具体为一种芯片下料机构。
技术介绍
封装技术始于上世纪60年代，随着植球机等高端封装设备的研制成功，现已成为市场主流封装方式。在实际生产中，BGA芯片比较昂贵，而芯片损坏往往只是锡球引脚的损坏，其内部电路完好。因而，芯片返修就变得十分必要。目前，芯片返修方式有三种：人工手工返修，简易返修装置，芯片返修植球机。人工手工返修和简易返修装置只能针对少量的芯片进行返修作业，效率低、产量不高。芯片返修植球机虽然造价比较昂贵，但其高效的生产率使得BGA芯片价格大幅降低。当前，通过人工手持镊子对返修后的芯片下料和人工肉眼检测植球效果不仅效率低下，而且检测结果因人而异，不稳定也不可靠。由于人手持镊子和芯片直接接触，很容易失误，导致植好的锡球被破坏，使得产品不良率上升。人工手动下料有以下不可避免的缺点：效率低，一次只能用镊子夹住一个芯片进行下料，耗费大量时间，影响产能。人工手持镊子直接与芯片接触，误动作，导致产品不良率上升。人工肉眼检测植球质量，不可靠也不稳定。不能与高效的芯片返修植球机产能相匹配。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种整个下料流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片下料机构,包括下料机构本体（1）、分料机构（3）、料盒夹持机构（4）、料盒收纳机构（5），其特征在于：所述下料机构本体（1）上设有下料机构基板（2），所述下料机构基板（2）上设有料盒夹持机构（4），料盒夹持机构（4）的一侧设有滚道接口（6），滚道接口（6）的一端安装在下料机构基板（2）上，所述滚道接口（6）的另一端与料盒夹持机构（4）连接，所述料盒夹持机构（4）的下方设有料盒收纳机构（5），所述料盒夹持机构（4）的左侧设有分料机构（3），所述分料机构（3）的左侧设有送料机构（7）。

【技术特征摘要】
1.一种芯片下料机构,包括下料机构本体（1）、分料机构（3）、料盒夹持机构（4）、料盒收纳机构（5），其特征在于：所述下料机构本体（1）上设有下料机构基板（2），所述下料机构基板（2）上设有料盒夹持机构（4），料盒夹持机构（4）的一侧设有滚道接口（6），滚道接口（6）的一端安装在下料机构基板（2）上，所述滚道接口（6）的另一端与料盒夹持机构（4）连接，所述料盒夹持机构（4）的下方设有料盒收纳机构（5），所述料盒夹持机构（4）的左侧设有分料机构（3），所述分料机构（3）的左侧设有送料机构（7）。2.根据权利要求1所述的一种芯片下料机构，其特征在于：所述分料机构（3）上设有轨道（13），轨道（13）的一端设有安全挡板（15），所述轨道（13）上设有驱动器（14），所述驱动器（14）的上方设有轨道宽度调节丝杆（12），所述驱动器（14）的上方支架的侧面设有轨道传送电机（11），所述驱动器（14）的左端设有推料片马达（10），所述推料片马达（10）的上方设有分料杆，分料机构的内侧两端设有滚轮，输送分料杆水平安装在分料机构（3）的上方，所述分料杆的一侧设有推料片气缸（8），推料片气缸（8）上的推料片与分料杆的内侧连接，所述轨道（13）的另一端设有前后移动伺服电机（9），前后移动伺服电机（9）的转轴朝轨道（13）内侧。3.根据权利要求1所述的一种芯片下料机构，其特征在于：所述料盒夹持机构（4）的底部设有直线导轨（26），直线导轨（26）为两根相互平行的导轨，所述直线导轨（26）的上方设有驱动基板（27），所述驱动基板（27）的一侧设有前后移动气缸（25），所述驱动基板（27）的上方靠近一侧边缘处设有直线模组（22），直线模组（22）垂直安装在驱动基板（27）的一侧靠近边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建峰，
申请(专利权)人：南通金泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32