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本发明公开了一种芯片下料机构及其下料方法,包括下料机构本体、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，在下料机构本体上设有下料机构基板、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构、滚道接口、送料机构、推料片气缸、前后移动伺服电机、推料片马达、轨道传送...
该专利属于南通金泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通金泰科技有限公司授权不得商用。

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