用于硬盘驱动器的挠曲部的等离子体处理制造技术

一种用于制造柔性电路的方法可包括利用大气等离子体和离子束中的至少一种对柔性电路的表面进行处理。大气等离子体被通过将气体流引导到电机和柔性电路的该表面之间并在电机和柔性电路之间生成电压以便从该气体产生等离子体而形成。离子的平均离子能量从约500电子伏特变化到约1,500电子伏特。

Plasma processing for the flexure of a hard disk drive

A method for making a flexible circuit can include at least one of the surface of the flexible circuit in the atmosphere plasma and the ion beam. The atmospheric plasma is guided by the gas flow to the surface between the motor and the flexible circuit, and the voltage is generated between the motor and the flexible circuit to form the plasma from the gas. The average ionic energy of the ion changes from about 500 electron volts to about 1500 electron volts.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于硬盘驱动器的挠曲部的等离子体处理相关申请的交叉引用本申请要求于2015年5月6日提交的临时申请No.62/157,819的优先权，其全部内容被通过引用结合到本文中。
本专利技术涉及柔性电路制造中的等离子体处理。更具体地，本专利技术涉及用于硬盘驱动器的挠曲部的等离子体处理。
技术介绍
柔性电路通常包括导体层和绝缘层，该绝缘层可以至少分隔开导体层的多个部分并且可为导体提供环境保护。挠曲部是柔性地支承靠近旋转盘的读/写换能器(transducer)，同时还支承用于往来于该换能器传导电信号的柔性电路的结构。对于更小且密度更高的磁盘驱动器的期望已经导致了对于具有更小特征部的更小挠曲部的需求。随着挠曲部变得更小，在导电层之间提供更小的低电阻电连接并确保挠曲部的各个导电层与绝缘层之间的良好粘附力可能变得更具挑战性。
技术实现思路
多种实施例涉及制造柔性电路的方法。这种方法可包括利用大气等离子体对柔性电路的表面进行处理。大气等离子体通过将气体流引导到电极和柔性电路的表面之间并在电极和柔性电路之间生成电压以便从该气体产生等离子体而形成。在柔性电路包括柔性金属衬底及设置在该金属衬底上的介电聚合物层的一些实施例中，该方法可还包括：在介电聚合物层中形成至少一个开口，以暴露金属衬底的表面的一部分；利用大气等离子体对金属衬底的表面的暴露部分进行处理，以便从金属衬底的暴露部分去除污染物；在介电聚合物层和金属衬底的经处理的表面上沉积籽晶层；以及在籽晶层上形成多个导电迹线，其中，导电迹线中的至少一个延伸至金属衬底的经处理的表面，以便在导电迹线和金属衬底之间形成电接触。在柔性电路包括柔性金属衬底及设置在该金属衬底上的介电聚合物层的一些实施例中，该方法可还包括：在介电聚合物层上沉积籽晶层；利用图案化的光刻胶层覆盖籽晶层的一部分；将导电金属电镀到籽晶层的未被光刻胶层所覆盖的多个部分上，以形成多个导电迹线；剥离掉图案化的光刻胶层，以暴露籽晶层的一部分；蚀刻掉籽晶层的暴露部分，以暴露介电聚合物层的表面的一部分；以及利用大气等离子体对介电聚合物层的表面的暴露部分进行处理，其中，大气等离子体从介电聚合物层的表面的介于相邻的导电迹线之间的暴露部分去除导电污染物。这种方法可还包括通过无电镀覆将另一导电金属镀覆到多个导电迹线上。在柔性电路包括柔性金属衬底、设置在柔性金属衬底上的介电聚合物层及设置在介电聚合物层上的多个导电迹线的一些实施例中，该方法可还包括：利用大气等离子体对介电聚合物层的表面进行处理，其中，大气等离子体使介电聚合物层的表面功能化；以及形成介电聚合物涂层，该介电聚合物涂层覆盖多个导电迹线以及介电聚合物层的功能化表面的邻近于多个导电迹线中的每一个的一部分。在柔性电路包括柔性金属衬底、设置在金属衬底上的介电聚合物层、籽晶层及设置在籽晶层上的多个导电迹线的一些实施例中，该方法可还包括：在与介电聚合物层相反的一侧上穿过柔性金属衬底形成至少一个开口；通过至少一个开口蚀刻介电聚合物层，以暴露多个导电迹线中的一个的籽晶层的表面的一部分；以及利用大气等离子体对籽晶层的表面的暴露部分进行处理，其中，大气等离子体从籽晶层的表面的暴露部分去除污染物，以能够形成连接至导电迹线的电连接。在一些实施例中，气体基本上由氧气组成。在一些实施例中，柔性电路通过幅材加工制成，并且当柔性电路移动通过大气等离子体时，利用大气等离子体对柔性电路的表面进行处理。多种实施例涉及制造柔性电路的方法，这些方法包括利用离子的射束对柔性电路的表面进行处理，其中，离子的平均离子能量从约500电子伏特变化到约1,500电子伏特。在柔性电路包括柔性金属衬底及设置在金属衬底上的介电聚合物层的一些实施例中，该方法可还包括：在介电聚合物层中形成至少一个开口，以暴露金属衬底的表面的一部分；利用离子束对金属衬底的表面的暴露部分和介电聚合物层的表面进行处理，其中，离子束从金属衬底的表面的暴露部分去除污染物和天然氧化物并且使介电聚合物层的表面改性以形成类石墨层；在类石墨层和金属衬底的经处理的表面上沉积籽晶层；以及在类石墨层上形成多个导电迹线，其中，导电迹线中的至少一个延伸至金属衬底的经处理的表面，以便在导电迹线和金属衬底之间形成电接触。在这种实施例中，离子的平均离子能量可从约1,000电子伏特变化到约1,500电子伏特。在这种实施例中，在类石墨层上形成多个导电迹线可包括：利用图案化的光刻胶层覆盖籽晶层的一部分；将第一导电金属电镀到籽晶层的未被光刻胶层所覆盖的多个部分上，以形成多个导电迹线；剥离掉图案化的光刻胶层，以暴露籽晶层的一部分；蚀刻掉籽晶层的暴露部分，以暴露类石墨层的一部分；以及利用氧等离子体对类石墨层的暴露部分进行处理，其中，氧等离子体实现下列中的至少一个：去除类石墨层的至少一部分；和氧化相邻的导电迹线之间的类石墨层。这种方法可还包括通过无电镀覆将另一导电金属镀覆到多个导电迹线上。在这种实施例中，氧等离子体可以是大气氧等离子体，该大气氧等离子体通过将氧气流引导到电极和柔性电路的表面之间并在电极和金属衬底之间生成电压以便从氧气产生等离子体而形成。在这种实施例中，该方法可还包括：在与介电聚合物层相反的一侧上穿过金属衬底形成至少一个开口；通过至少一个开口蚀刻介电聚合物层，以暴露多个导电迹线中的一个的籽晶层的表面的一部分；以及利用大气等离子体对籽晶层的表面的暴露部分进行处理，其中，大气等离子体从籽晶层的表面的暴露部分去除污染物，以能够形成连接至导电迹线的电连接。在一些实施例中，离子基本上由氩离子和氮离子中的至少一种构成。在一些实施例中，介电聚合物层是聚酰亚胺层。在一些实施例中，柔性电路是硬盘驱动器的挠曲部。在一些实施例中，柔性电路通过幅材加工制成，并且当柔性电路移动通过离子束时，利用离子束对柔性电路的该表面进行处理。多种实施例涉及制造柔性电路的方法，该方法包括利用大气等离子体及利用离子的射束对柔性电路的表面进行处理。大气等离子体通过将气体流引导到电极和柔性电路的表面之间并在电极和柔性电路之间生成电压以从气体产生等离子体而形成。离子束中的离子的平均离子能量从约500电子伏特变化到约1,500电子伏特。柔性电路通过幅材加工制成，并且当柔性电路移动通过大气等离子体时，利用大气等离子体对柔性电路的表面进行处理，并且当柔性电路移动通过离子束时，利用离子束对柔性电路的表面进行处理。虽然公开了多个实施例，但是本专利技术的其它实施例对于本领域技术人员而言将通过描述本专利技术的说明性实施例的下列详细描述而变得明显。因此，在本质上，该详细描述将被视为是说明性的而非限制性的。附图说明图1示出了根据一些实施例的容纳有通过大气等离子体处理过的柔性电路的幅材(web)的截面示意图。图2是示出了根据一些实施例的介电聚合物层中的至少一个开口的柔性电路的一部分的截面图。图3是根据一些实施例的作为利用和未利用大气等离子体进行处理的接地特征部的介电开口尺寸的函数的有缺陷的接地特征部比率的曲线图。图4是根据一些实施例的在籽晶层沉积之后的图3中所示的柔性电路的该部分的截面图。图5是根据一些实施例的在形成图案化光刻胶层(photoresistlayer)之后的图4中所示的柔性电路的该部分的截面图。图6是根据一些实施例的在将导电金属电镀到籽晶层的多个部分上以形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造柔性电路的方法，所述方法包括：利用大气等离子体对所述柔性电路的表面进行处理，所述大气等离子体通过下列步骤形成：将气体流引导到电极和所述柔性电路的所述表面之间；以及在所述电极和所述柔性电路之间生成电压，以便从所述气体产生等离子体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.06 US 62/157,8191.一种制造柔性电路的方法，所述方法包括：利用大气等离子体对所述柔性电路的表面进行处理，所述大气等离子体通过下列步骤形成：将气体流引导到电极和所述柔性电路的所述表面之间；以及在所述电极和所述柔性电路之间生成电压，以便从所述气体产生等离子体。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性电路包括柔性金属衬底及设置在所述金属衬底上的介电聚合物层，所述方法还包括：在所述介电聚合物层中形成至少一个开口，以暴露所述金属衬底的表面的一部分；利用所述大气等离子体对所述金属衬底的所述表面的所述暴露部分进行处理，以从所述金属衬底的所述暴露部分去除污染物；在所述介电聚合物层和所述金属衬底的经处理的所述表面上沉积籽晶层；以及在所述籽晶层上形成多个导电迹线，其中，所述导电迹线中的至少一个延伸至所述金属衬底的经处理的所述表面，以便在所述导电迹线和所述金属衬底之间形成电接触。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性电路包括柔性金属衬底及设置在所述金属衬底上的介电聚合物层，所述方法还包括：在所述介电聚合物层上沉积籽晶层；利用图案化的光刻胶层覆盖所述籽晶层的一部分；将导电金属电镀到所述籽晶层的未被所述光刻胶层覆盖住的多个部分上，以形成多个导电迹线；剥离掉所述图案化的光刻胶层以暴露出所述籽晶层的一部分；蚀刻掉所述籽晶层的暴露部分以暴露所述介电聚合物层的表面的一部分；以及利用所述大气等离子体对所述介电聚合物层的所述表面的所述暴露部分进行处理，其中，所述大气等离子体从所述介电聚合物层的所述表面的介于相邻的导电迹线之间的所述暴露部分去除导电污染物。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述方法还包括通过无电镀覆将另一导电金属镀覆到所述多个导电迹线上。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性电路包括柔性金属衬底、设置在所述柔性金属衬底上的介电聚合物层以及设置在所述介电聚合物层上的多个导电迹线，所述方法还包括：利用所述大气等离子体对所述介电聚合物层的表面进行处理，其中，所述大气等离子体使所述介电聚合物层的所述表面功能化；以及形成介电聚合物涂层，所述介电聚合物涂层覆盖所述多个导电迹线以及所述介电聚合物层的功能化表面的邻近于所述多个导电迹线中的每一个的一部分。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性电路包括柔性金属衬底、设置在所述金属衬底上的介电聚合物层、籽晶层以及设置在所述籽晶层上的多个导电迹线，所述方法还包括：在与所述介电聚合物层相反的一侧上穿过所述柔性金属衬底形成至少一个开口；通过所述至少一个开口蚀刻所述介电聚合物层，以暴露所述多个导电迹线中的一个的所述籽晶层的表面的一部分；以及利用所述大气等离子体对所述籽晶层的所述表面的暴露部分进行处理，其中，所述大气等离子体从所述籽晶层的所述表面的所述暴露部分去除污染物，以能够形成连接至所述导电迹线的电连接。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体基本上由氧气构成。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性电路通过幅材加工制成，并且当所述柔性电路移动通过所述大气等离子体时，利用所述大气等离子体对所述柔性电路的所述表面进行处理。9.一种制造柔性电路的方法，所述方法包括：利用离子束对所述柔性电路的表面进行处理，其中，所述离子的平均离子能量从约500电子伏特变化到约1,500电子伏特。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·F·菲舍尔，A·W·哈斯，M·J·霍纳，P·F·拉德维希，C·C·明顿，P·V·佩萨文托，D·D·什马赫尔，C·J·斯佩尔，D·C·叙德罗，R·K·蒂瓦里，K·T·托比亚斯，M·O·优素福，
申请(专利权)人：哈钦森技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US