一种导电金属基板的加工方法技术

本发明专利技术系提供一种导电金属基板的加工方法，包括以下步骤：开料、去披锋、贴胶带、棕化、压合、一次钻孔、沉铜、一次电镀、图像转移、二次电镀、蚀刻、图形检查、防焊、二次钻孔、成型。本发明专利技术设置两次钻孔操作，将连接手指螺丝孔的形成步骤设置于贴胶带和防焊之后，能够有效防止高温压合时胶带发生爆裂，同时能够有效避免对除连接手指以外的PCB板加工作用于螺丝孔中，由于螺丝孔仅用于连接固定，无需进行沉铜等加工，从而有效避免材料的浪费，节省成本；此外还设置了两次电镀，能够有效提高镀铜层的稳定性、均匀度和导电性能，第二次电镀还进行了镀锡，能够有效保护铜镀层免受空气腐蚀，提高PCB板的使用寿命。

A processing method of conductive metal substrate

The present invention provides a method for processing a conductive metal substrate, which comprises the following steps: cutting, to go to the front, taped, brown, pressing, a drill, a copper, electroplating, image transfer, two electroplating, etching, pattern inspection and anti welding, drilling, forming two times. The invention is provided with two drilling operation, forming steps set in after the tape and solder will be connected with the finger screw hole, can effectively prevent the hot pressing tape burst, and can effectively avoid the effect on removal of PCB processing board connected with the finger outside in the screw hole and is fixedly connected by screw holes used only, no for copper processing, so as to avoid the waste of materials, saving the cost; in addition to setting up the two electroplating, can effectively improve the stability and uniformity of copper layer and conductive properties, second electroplating of tin, copper coating can effectively protect against air corrosion, improve the service life of PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种导电金属基板的加工方法
本专利技术涉及PCB板制作领域，具体公开了一种导电金属基板的加工方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础，在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。传统导电金属基板的加工方法为：开料-钻孔-贴胶带-棕化-压合-电镀-干膜-蚀刻-图形转移-防焊-成型。导电金属基板上设有连接手指，连接手指用于连接固定PCB板于设备中，贴胶带是用于保护连接手指，防止连接手指被进行后续的电镀等加工，对连接手指钻出螺丝孔后再进行贴胶带，在PCB板高温压合时，由于螺丝孔中残留有空气，高温下螺丝孔内部的空气膨胀导致胶带爆裂，影响胶带对连接手指的保护功能；传统工艺电镀形成的镀铜层不够均匀稳定，且导电性能不够好。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：A、开料：按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板；B、去披锋：去除导电金属基板中的毛刺；C、贴胶带：在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带；D、棕化：通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面；E、压合：在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板；F、一次钻孔：钻出除连接手指外的PCB板槽孔；G、沉铜：在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；H、一次电镀：对整块PCB板进行电镀铜；I、图像转移：在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状；J、二次电镀：对整块PCB板进行电镀铜...

【技术特征摘要】
1.一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：A、开料：按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板；B、去披锋：去除导电金属基板中的毛刺；C、贴胶带：在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带；D、棕化：通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面；E、压合：在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板；F、一次钻孔：钻出除连接手指外的PCB板槽孔；G、沉铜：在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；H、一次电镀：对整块PCB板进行电镀铜；I、图像转移：在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状；J、二次电镀：对整块PCB板进行电镀铜和锡；K、蚀刻：通过化学反应除去无用的铜箔并获得外层线路；L、图形检查：采用扫描仪对PCB板进行开路和短路的检查；M、防焊：对PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层；N、二次钻孔：撕去连接手指上的半固化片和耐高温...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德东，
申请(专利权)人：东莞翔国光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44