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本发明系提供一种导电金属基板的加工方法，包括以下步骤：开料、去披锋、贴胶带、棕化、压合、一次钻孔、沉铜、一次电镀、图像转移、二次电镀、蚀刻、图形检查、防焊、二次钻孔、成型。本发明设置两次钻孔操作，将连接手指螺丝孔的形成步骤设置于贴胶带和防焊...
该专利属于东莞翔国光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞翔国光电科技有限公司授权不得商用。

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