用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置。为了在维持最佳的环境的状态下进行对金属导体的蚀刻而促进用于金属导体的蚀刻的药液的更新，由此能够得到高品质的金属导体。为此，使用如下构成的药液更新用喷嘴：在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴，以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸，并将均匀的应力施加于药液，由此促进药液的更新，该药液更新用喷嘴的特征在于，蚀刻的对象为金属导体，药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由遍及与配置有金属导体的金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个开口部构成。

Nozzles and etchings for the etching of metal conductors

The invention provides a spray nozzle and an etching device for the etching of metal conductors. A high quality metal conductor can be obtained by promoting the etching of metal conductor in the condition of maintaining the best environment and promoting the etching of metal conductor. Therefore, use the following a liquid nozzle in the etching liquid: update in the configuration of liquid filling liquid discharge nozzle with the nozzle and the suction in liquid state and the nozzle immersion liquid spit, suction, and uniform stress imposed on the liquid, thus promoting liquid updates the update is liquid nozzle characteristics, etching object for the metal conductor, the liquid used in suction and spit out the nozzle and a metal conductor configuration throughout the substrate metal conductor of the same length and length of single or multiple openings set form.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置
本专利技术涉及一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴及蚀刻装置。
技术介绍
金属导体设置于处理基板上并通过化学处理进行蚀刻，此时，为了将蚀刻剂即蚀刻中所使用的液体(或仅为药液)供给至金属导体，通常实施使用喷雾进行喷射的方法。例如，日本特开2003-243811号中公开有如下专利技术：将用于向印刷电路板的上侧的表面吹出液体的处理介质的喷嘴装置设置于输送面的上部，并在喷雾处理装置中配置抽吸装置，抽吸装置抽吸在喷雾喷射中从印刷电路板的上侧的表面吹出的处理介质。由此，上述专利技术不需要清洗处理介质。另一方面，将蚀刻中所使用的药液吐出至处理基板时的喷嘴，从诸多情况考虑，使用相对于蚀刻装置而言相对小型的喷嘴。使用小型喷嘴意味着需要对1个处理基板使用多个小型喷嘴，这必然引起多个喷嘴中的蚀刻液吐出条件的均匀化问题。若在设置于处理基板的金属导体的内部产生蚀刻的不均，这还会影响到产品规格，因此将小型喷嘴组合使用。但是，当组合多个小型喷嘴时，实现金属导体内部的均匀化伴随着困难，需要根本性的对策。近年来，金属导体宽度及金属导体间隔的高密度、高精细化逐渐发展，预测利用组合多个小型喷嘴的喷雾喷射方法的应对达到界限。以往技术中有日本特开2002-251794号的光致抗蚀剂去除装置，其具有利用从多个喷雾喷嘴喷出的置换清洗液置换或去除药品且使玻璃原板保持具旋转而甩掉置换清洗液的目的，但这也是使用小型喷嘴的一例。并且，日本特开2003-91885号中，作为去除光致抗蚀剂层的机构，具备液体吐出喷嘴，该液体吐出喷嘴一边使玻璃基板旋转一边进行超声波振动的基础上，将光致抗蚀剂去除药液滴加于玻璃基板表面，用于此的喷嘴也是小型喷嘴。另外，所述日本特开2003-243811号中所使用的也是小型喷嘴。因此，上述任何一个专利技术均难以避免组合多个小型喷嘴所伴随的困难。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-243811号专利文献2：日本特开2002-251794号专利文献3：日本特开2003-91885号
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，其课题在于为了在维持最佳的环境的状态下进行对设置于处理基板(以下，称为“金属导体基板”。)的金属导体的蚀刻而促进用于金属导体的蚀刻的药液的更新，由此能够得到高品质的金属导体。并且，本专利技术的其他课题在于提供一种如下装置，其施加将用于蚀刻中所使用的药液同时吐出至设置于金属导体基板的金属导体整体的应力(压力)，并且在该药液中抽吸上述蚀刻药液，由此能够高精确度地进行对金属导体的蚀刻。用于解决技术课题的手段为了解决上述课题，本专利技术为了在维持最佳的环境的状态下进行对金属导体的蚀刻而促进用于金属导体的蚀刻的药液的更新，由此能够得到高品质的金属导体。为此，采取了如下机构，即，使用如下构成的药液更新用喷嘴：在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴，以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸，并将均匀的应力施加于药液，由此促进药液的更新，其中，蚀刻的对象为金属导体，药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由遍及与配置有金属导体的金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个开口部构成。本专利技术涉及一种金属导体的蚀刻，所使用的药液主要是用于蚀刻处理的蚀刻液即蚀刻剂。并且，清洗液，尤其是清洗富有凹凸形状的底部的清洗液等也成为作为本专利技术中所使用的药液而处理的对象。用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴中，吐出侧喷嘴由具有单一的开口部的狭缝形状构成，抽吸侧喷嘴由狭缝形状构成或者由为了得到所希望的抽吸能力而沿着狭缝开口的多个开口部构成，这种结构对于本专利技术是优选的。并且，本专利技术包括一种蚀刻装置，其使用了技术方案1所述的用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴，该蚀刻装置具有如下结构：吐出及抽吸中所使用的药液更新用喷嘴以它们隔着金属导体基板且各自的开口部面向金属导体基板的方式上下配置，处理蚀刻液的蚀刻液槽由蚀刻金属导体的上部槽和贮藏蚀刻液的下部槽构成，上部槽和下部槽通过来自上部槽的返回配管连接，在上述配管的末端安装有药液更新用喷嘴。专利技术效果本专利技术所涉及的用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴如上述那样构成且起作用，在对设置于金属导体基板的金属导体的蚀刻中促进药液的更新，由此发挥能够得到高品质的金属导体的效果。并且，根据本专利技术，能够提供如下蚀刻装置，其以向金属导体基板整体同时吐出药液，并且抽吸上述药液的方式起作用，因此不使金属导体与气体接触，因此，不会受到气体-液体界面的应力而处于均匀的流体应力的作用之下，不存在由气体-液体界面应力，由此能够通过高效率的抽吸喷嘴来进行深度方向的药液更新，能够高精确度地进行对金属导体的蚀刻。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴的一例与蚀刻反应的进行之间的关系的剖面说明图。图2同样是表示反应进一步进行的状态的剖面说明图。图3是表示具备具有金属导体基板的长度以上的长度的狭缝状开口部的本专利技术的喷嘴的一例的俯视图。图4是表示本专利技术所涉及的用于金属导体的蚀刻的蚀刻装置的一例的剖面说明图。图5是表示本专利技术所涉及的用于金属导体的蚀刻的两种药液更新用喷嘴A、B的俯视说明图。图6是表示本专利技术所涉及的金属导体的蚀刻中的蚀刻(eching)因素的说明图。具体实施方式以下，参考附图的实施方式更详细地说明本专利技术。本专利技术所涉及的用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴对作为蚀刻的处理对象的金属导体基板从垂直方向直线地同时均匀地吐出并抽吸药液。为此，药液更新用喷嘴相对于被传送带输送的金属导体基板具有垂线间的长度N以上的长度M(参考图3)。在此，对本专利技术所涉及的药液更新用喷嘴进行具体说明。图1中，11表示本专利技术的喷嘴，12表示蚀刻液的液面，13表示由感光性材料图像形成的抗蚀剂，14表示在其上开设的开口部，15表示金属导体，16表示基材。喷嘴11如后述那样具有狭缝状开口部。在开始蚀刻时，如图1所示，相对于开口部14的宽度K而言，深度J1较浅，利用来自喷嘴11的吐出应力能得到排出开口部内的蚀刻液所需的充分的作用，因此可认为事实上不存在蚀刻液排出的障碍。吐出应力实际上是将喷嘴内压作为参数而使用，进而是如下区域中的值，即，作为变数因子，雷诺数：Re＝ρv2/(μv/L)发生干渉的区域且ρ＝流体密度(kg/m3)、v＝流动的相对速度m/s、μ＝流体的粘性系数(kg/(m·s))、L＝特征长度(流体流动的距离：m)设为正的参数的区域。相对于此，若进行蚀刻反应，如图2所示，开口部14的深度增大至J2，则蚀刻液从喷嘴11到达开口底部的距离增加，因此具有从蚀刻液受到的排出方向的阻力R增加的倾向。阻力R由R＝J/K(J为深度J1或J2。)表示。因此，随着进行反应而阻力R增大，因此在开口部14的内部发生药液(在该情况下为蚀刻液)的更新效率下降而垂直方向的蚀刻特性下降的状况。因此，图2中，若从喷嘴11使抽吸的应力作用于开设在抗蚀剂13的开口部14，则应力沿J2方向起作用，因此可知将与和喷嘴11相对应的上述开口部14的接触距离(长度)设为L，并乘以作用水平剖面M(水平距离)×K(宽度)的积，即与L×M×K的体积相当的药液得到更新。通过药液的更新，若在相同系统的液体中，则能够将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴，其如下构成：在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴，以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸，并将均匀的应力施加于药液，由此促进药液的更新，所述药液更新用喷嘴的特征在于，蚀刻的对象为金属导体，药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由遍及与配置有金属导体的金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个开口部构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴，其如下构成：在装填药液的蚀刻液槽中配置药液的吐出用喷嘴和抽吸用喷嘴，以在药液中浸渍上述喷嘴的状态同时进行药液的吐出、抽吸，并将均匀的应力施加于药液，由此促进药液的更新，所述药液更新用喷嘴的特征在于，蚀刻的对象为金属导体，药液的吐出及抽吸中所使用的喷嘴由遍及与配置有金属导体的金属导体基板的长度相同的长度而设置的单一或多个开口部构成。2.一种用于金属导体的蚀刻的药液更新用喷嘴，其特征在于，药液吐出用喷嘴由具有单一的开口部的狭缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内丈司，大泽健，
申请(专利权)人：东亚电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP