显示设备及其制造方法技术

一种显示设备，包括一可挠性基板、多个像素单元、以及图案化金属层。可挠性基板具有实质上平坦的第一表面及相对第一表面的第二表面。可挠性基板包含第一部分和第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分具有第二厚度。第一厚度大于第二厚度。第二厚度和第一厚度的差为第三厚度。像素单元配置于可挠性基板的第一表面。图案化金属层配置于可挠性基板的第二表面对应第二部分处。图案化金属层具有第四厚度。第三厚度大于第四厚度。

Display equipment and its manufacturing method

A display device includes a flexible substrate, a plurality of pixel units, and a patterned metal layer. The flexible substrate has a substantially flat first surface and a second surface relative to the first surface. The flexible substrate includes the first part and the second part. The first part has the first thickness. The second part has a thickness of second. The thickness of the first thickness is greater than second. The difference between the second thickness and the first thickness is third thickness. The pixel unit is configured on the first surface of the flexible substrate. The patterned metal layer is configured on the second surface of the flexible substrate to correspond to the second parts. The patterned metal layer has a thickness of fourth. Third thickness is more than fourth thickness.

【技术实现步骤摘要】
显示设备及其制造方法
本专利技术是有关于一种显示设备及其制造方法，且特别是有关于一种包括可挠性基板的显示设备及其制造方法。
技术介绍
在显示设备中，可局部或大面积地应用可挠性基板，借此实现例如窄边框、甚至是整体可挠的显示设备等目的。可挠性基板在弯折时，其上的组件可能受到应力，进而发生性质恶化或毁损。为了避免这样的情况，一般会选择调整形成在可挠性基板上的膜层的厚度。然而，这种方式可能会导致工艺复杂化、由于高低差而导致的工艺不均匀性、阻气阻水效果的下降、甚至演色性和电性等性质的恶化。
技术实现思路
本专利技术提供包括可挠性基板的显示设备及其制造方法。可减少组件受到的应力影响，同时能够避免或减轻上述问题。根据一些实施例，提供一种显示设备。此种显示设备包括可挠性基板、多个像素单元、以及图案化金属层。可挠性基板具有实质上平坦的第一表面及相对第一表面的第二表面。可挠性基板包含第一部分和第二部分。第一部分具有第一厚度。第二部分具有第二厚度。第一厚度大于第二厚度。第二厚度和第一厚度的差为第三厚度。像素单元配置于可挠性基板的第一表面。图案化金属层配置于可挠性基板的第二表面对应第二部分处。图案化金属层具有第四厚度。第三厚度大于第四厚度。根据一些实施例，提供一种显示设备的制造方法。此种制造方法包括下列步骤。首先，提供支撑基板。形成图案化金属层在支撑基板上。接着，形成凹槽在支撑基板对应于未覆盖图案化金属层处。涂布可挠性材料于支撑基板及图案化金属层上，该可挠性材料填充入凹槽中，以形成可挠性基板，其中该可挠性基板具有第一表面以及一相对的第二表面，该第二表面面对于该支撑基板且第一表面实质上平坦。形成多个像素单元在可挠性基板的第一表面上。之后，分离可挠性基板和支撑基板，其中图案化金属层保留在可挠性基板上的第二表面上。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：附图说明图1绘示根据实施例的一例示性显示设备。图2绘示用于显示设备的一例示性电路配置。图3A～3H绘示根据实施例的显示设备的一例示性制造方法其中数个步骤。图4绘示根据实施例的显示设备的一例示性制造方法其中一替代步骤。其中，附图标记：100：可挠性基板102：第一表面104：第二表面106：第一部分108：第二部分110：像素单元112：晶体管114：晶体管116：信号线118：信号线120：图案化金属层200：支撑基板201：辅助脱离层202：金属层204：图案化金属层206：凹槽208：激光d：深度t1：第一厚度t2：第二厚度t3：第三厚度t4：第四厚度t5：第五厚度具体实施方式以下将参照所附图式对于各种不同的实施例进行更详细的说明。可以预期的是，一实施例中的元件和特征，能够被有利地纳入于另一实施例中，然而并未对此作进一步的列举。在此，当叙述有一元件时，并不排除同时有多个该元件的情况，在适当的情况下，可以有一或多个该元件。在此，当叙述一元件配置于另一元件，或者以其他类似方式形容时，该元件可直接配置于该另一元件，或者可以有中介元件。请参照图1，其绘示根据实施例的一例示性显示设备。该显示设备包括可挠性基板100、多个像素单元110、以及图案化金属层120。可挠性基板100具有实质上平坦的第一表面102及相对第一表面102的第二表面104。可挠性基板100包含第一部分106和第二部分108。第一部分106具有第一厚度t1。第二部分108具有第二厚度t2。第一厚度t1大于第二厚度t2。第二厚度t2和第一厚度t1的差为第三厚度t3。像素单元110配置于可挠性基板100的第一表面102。图案化金属层120配置于可挠性基板100的第二表面104对应第二部分108处。图案化金属层120具有第四厚度t4。第三厚度t3大于第四厚度t4。在一些实施例中，可挠性基板100为软质基板，其具有可挠性与可弯曲性，其材料可包括例如聚亚酰胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚酰胺(polyamide,PA)等有机材料其中至少一者，但不以此为限。第二厚度t2和第一厚度t1的比值较佳大于10％，且小于50％，亦即，10％<t2/t1<50％。举例而言，一般的第一厚度t1大于5μm(微米)，且小于50μm。在一些实施例中，第二厚度t2大于2μm，且小于10μm，较佳是3μm～4μm，例如约为3.5μm。在一些实施例中，第四厚度t4和第三厚度t3的差可大于1μm，且小于25μm。一般而言，第四厚度t4实质上远小于第一厚度t1、第二厚度t2、和第三厚度t3。举例来说，第四厚度t4可与第一厚度t1、第二厚度t2、和第三厚度t3属于不同数量级。在一些实施例中，第四厚度t4厚度为纳米等级，举例来说，第四厚度t4厚度可小于1μm，但大于等于30nm(纳米)，特别是大于等于100nm，以确保在工艺中达成保护像素单元110中的元件的效果。此点将在后续段落配合制造方法的实施例作更进一步的说明。如图1所示，像素单元110可包括至少一晶体管，该至少一晶体管系对应第二部分108设置。在图1中，只分别以一个晶体管表示各个像素单元110，仅为例示并非用以限定本实施例。请配合参照图2，其绘示用于显示设备的一例示性电路配置，特别是用于有机发光二极管(OLED)显示设备的一例示性电路配置。当然，此一电路配置只是举例说明用途，本专利技术并不受限于此一电路配置，也不受限于OLED显示设备，亦可以例如是液晶显示设备、电致变色(electro-chromic)显示设备、或其它具有自发光或非自发光显示特性的显示设备。如图2所示，像素单元110可由彼此相交的信号线116和信号线118所定义。信号线116、118例如可以是数据线、扫描线。各个像素单元110可包括至少一个晶体管，例如包括二个晶体管112、114。晶体管112例如是开关晶体管。晶体管114例如是驱动晶体管。晶体管一般包括栅极、栅极绝缘层、半导体通道层、源极以及漏极。晶体管可为底栅型(bottom-gate)、顶栅型(top-gate)、双栅型(dual-gate)、或其它型式的晶体管元件。半导体通道层的材料可包括硅(例如非晶硅、多晶硅、单晶硅、微晶硅、纳米晶硅)、氧化物半导体材料(例如氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡(ITO)、氧化钛(TiO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(InO)或氧化镓(galliumoxide,GaO))、有机半导体材料、或是其它合适的半导体材料。各个像素单元110可更包括其他常见的用于像素单元的元件，在此不再赘述。现在请参照图3A～3H，其绘示根据实施例的显示设备的一例示性制造方法。首先，如图3A所示，提供支撑基板200。根据一些实施例，支撑基板200是是具有高刚硬性、低膨胀系数以及高杨氏系数性质的基板。在本实施例中，支撑基板110例如是无机基板，包括玻璃基板、石英基板、或硅基板，但不以此为限。接着，形成图案化金属层在支撑基板200上。具体来说，如图3B所示，可先形成金属层202在支撑基板200上。举例来说，可借由溅镀(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示设备，其特征在于，包括：一可挠性基板，具有平坦的一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，且该可挠性基板包含一第一部分和一第二部分，该第一部分具有一第一厚度，该第二部分具有一第二厚度，该第一厚度大于该第二厚度，该第二厚度和该第一厚度的差为一第三厚度；多个像素单元，配置于该可挠性基板的该第一表面；以及一图案化金属层，配置于该可挠性基板的该第二表面对应该第二部分处，该图案化金属层具有一第四厚度，且该第三厚度大于该第四厚度。

【技术特征摘要】
2017.06.16 TW 1061201071.一种显示设备，其特征在于，包括：一可挠性基板，具有平坦的一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，且该可挠性基板包含一第一部分和一第二部分，该第一部分具有一第一厚度，该第二部分具有一第二厚度，该第一厚度大于该第二厚度，该第二厚度和该第一厚度的差为一第三厚度；多个像素单元，配置于该可挠性基板的该第一表面；以及一图案化金属层，配置于该可挠性基板的该第二表面对应该第二部分处，该图案化金属层具有一第四厚度，且该第三厚度大于该第四厚度。2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，该可挠性基板的材料包括聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、和聚酰胺其中至少一者。3.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，该第二厚度和该第一厚度的比值大于10％且小于50％。4.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，该第四厚度和该第三厚度的差大于1μm且小于25μm。5.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，该第一厚度大于5μm且小于50μm。6.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，该第二厚度大于2μm且小于10μm。7.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，该第四厚度大于等于30nm。8.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，该些像素单元包括至少一晶体管，该至少一晶体管对应该第二部分设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：江丞伟，王培筠，萧翔允，陈佳楷，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71