对电子元件进行冷却的散热系统技术方案

本发明专利技术公开了一种对电子元件进行冷却的散热系统，散热系统包括：半导体制冷单元、循环散热单元以及数据采集单元，半导体制冷单元包括半导体制冷器和电源，半导体制冷器和电源可选择地电连接，半导体制冷器具有冷端和热端，循环散热单元具有散热器，散热器与半导体制冷器的热端相对，数据采集单元用于至少检测散热器和电子元件的温度，数据采集单元适于在电子元件的温度高于预设值时控制半导体制冷器与电源电连接。根据本发明专利技术实施例的散热系统，循环散热单元与半导体制冷单元的配合散热提高了散热系统的散热能力和散热效率，而数据采集单元的设置使整个散热系统能够智能化、自动化散热。

A cooling system for cooling the electronic components

The invention discloses a cooling system for cooling electronic components, cooling system includes: a semiconductor refrigeration unit, circulation cooling unit and data acquisition unit, the semiconductor refrigeration unit comprises a semiconductor refrigerator and a power supply, a semiconductor refrigerator and the power supply selectively electrically connected with the semiconductor refrigerator cold end and a hot end radiator with circulation cooling unit the hot end radiator, and a semiconductor refrigerator, a data acquisition unit for detecting at least the radiator and the temperature of the electronic element, the data acquisition unit is adapted to control the semiconductor refrigerator is electrically connected with the power supply of electronic components at the temperature higher than the preset value. According to the cooling system of the embodiment of the invention, the heat dissipation of the circulating cooling unit and the semiconductor refrigeration unit improves the heat dissipation ability and the heat dissipation efficiency of the heat dissipation system, and the setting of the data acquisition unit enables the whole heat dissipation system to be intelligent, automatic and heat dissipating.

【技术实现步骤摘要】
对电子元件进行冷却的散热系统
本专利技术涉及散热
，具体而言，涉及一种对电子元件进行冷却的散热系统。
技术介绍
相关技术中，对CPU、内存条等电子元件的散热采取风冷式散热或者水冷式散热，但是风冷式扇热降温幅度有限，而水冷式散热如果想要达到理想的散热效果需要在水冷系统中加入冰块，操作复杂且安全性较低。也就是说，现有技术中的散热方式，风冷式散热的散热效果差，水冷式散热的操作过程复杂且可行性低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种自动化、散热快且散热效果好的对电子元件进行冷却的散热系统。根据本专利技术实施例的散热系统包括：半导体制冷单元、循环散热单元以及数据采集单元，所述半导体制冷单元包括半导体制冷器和电源，所述半导体制冷器和电源可选择地电连接，所述半导体制冷器具有冷端和热端，所述循环散热单元具有散热器，所述散热器与所述半导体制冷器的热端相对，所述数据采集单元用于至少检测所述散热器和所述电子元件的温度，所述数据采集单元适于在所述电子元件的温度高于预设值时控制所述半导体制冷器与所述电源电连接。根据本专利技术实施例的散热系统，通过与电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，包括：半导体制冷单元，所述半导体制冷单元包括半导体制冷器和电源，所述半导体制冷器和电源可选择地电连接，所述半导体制冷器具有冷端和热端；循环散热单元，所述循环散热单元具有散热器，所述散热器与所述半导体制冷器的热端相对；以及数据采集单元，所述数据采集单元用于至少检测所述散热器和所述电子元件的温度，所述数据采集单元适于在所述电子元件的温度高于预设值时控制所述半导体制冷器与所述电源电连接。

【技术特征摘要】
1.一种对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，包括：半导体制冷单元，所述半导体制冷单元包括半导体制冷器和电源，所述半导体制冷器和电源可选择地电连接，所述半导体制冷器具有冷端和热端；循环散热单元，所述循环散热单元具有散热器，所述散热器与所述半导体制冷器的热端相对；以及数据采集单元，所述数据采集单元用于至少检测所述散热器和所述电子元件的温度，所述数据采集单元适于在所述电子元件的温度高于预设值时控制所述半导体制冷器与所述电源电连接。2.根据权利要求1所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷器至少包括多个并列设置的P型半导体和N型半导体，所述P型半导体与所述N型半导体交叉设置，相邻的P型半导体和N型半导体的一端通过第一金属接头连接且另一端通过第二金属接头连接，所述冷端形成在所述第一金属接头上且所述热端形成在所述第二金属接头上。3.根据权利要求2所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷器还包括第一绝缘导热件和第二绝缘导热件，所述第一绝缘导热件与多个所述第一金属接头连接，所述第二绝缘导热件与多个所述第二金属接头连接，所述第一绝缘导热件与多个所述第一金属接头连接。4.根据权利要求2所述的对电子元件进行冷却的散热系统，其特征在于，所述半导体制冷器还包括隔热罩，所述隔热罩内限定出安装槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹家旭，
申请(专利权)人：新奥泛能网络科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11