电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，包括壳体以及设置于壳体内的系统硬件；系统硬件包括中央处理器和风扇，电子设备还包括：导体，其与壳体接触；电源，其至少用于为导体供电；信号侦测模块，其与导体电连接并用于侦测导体的通电状态，并当导体上有电流通过时，信号侦测模块产生第一电信号；中央处理器根据第一电信号以控制风扇以第一转速运行；当导体没有电流通过时，信号侦测模块产生第二电信号，中央处理器根据第二电信号以控制风扇以第二转速运行；第一转速小于第二转速。本实用新型专利技术通过导体与壳体接触实现了壳体与系统硬件中的风扇的转速的关联，使得风扇能够恰好满足散热要求，且不因过渡散热引起电能的消耗。

Electronic equipment

The utility model discloses an electronic device, including hardware shell and arranged in the shell; the hardware of the system includes a central processor and a fan, electronic apparatus includes a conductor, its contact with the shell; the power supply, at least for the power supply conductor; signal detection module, which is connected with a conductor of electricity and electricity for the state detection conductor, and the conductor when a current is passed, the signal detection module generates a first electrical signal; the central processor according to a first electrical signal to control the fan running at a first speed; when there is no current through the conductor, signal detection module generates a second electrical signal, the central processor second according to the electrical signal to control the fan running at second the first speed less than second RPM speed. The utility model realizes the connection between the shell and the speed of the fan in the hardware of the system through the contact between the conductor and the shell, so that the fan can meet the requirements of heat dissipation just right, and does not cause the consumption of electric energy due to the transition heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
电子设备通常包括壳体以及设置于所述壳体内的系统硬件，壳体一般分为两种：一种是由金属材料制成的金属壳体；另一种是由塑料材料制成的塑料壳体。具有相同硬件配置的电子设备可选用不同材质的壳体，系统硬件的运行与壳体的材质毫无关联。例如，CUP、主板、内存以及读写设备等配置相同的笔记本电脑可以搭配金属壳体或者塑料壳体，而CUP控制风扇的转速范围却不因壳体的材质不同而发生改变。实际上，壳体材料的不同在某些情况下会影响电子设备的运行。例如，当电子设备采用金属壳体时，由于金属壳体散热性能较好，风扇可以在较低的转速范围运行即可满足散热要求，而当电子设备采用塑料壳体时，由于塑料壳体散热性能较差，风扇在较高的转速范围运行才能满足散热需求。然而，现有技术中的电子设备对于不同类型的壳体的风扇却采用相同的转速范围，从而使电子设备要么产生不必要的耗能，要么不能满足散热要求。此外，通常，当电子设备的壳体为金属壳时，该壳体配置为接地线以保护电子设备遭电场损坏。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术实施例提供一种电子设备。为解决上述技术问题，本技术的实施例采用的技术方案是：一种电子设备，包括壳体以及设置于所述壳体内的系统硬件；所述系统硬件包括中央处理器和风扇，所述电子设备还包括：导体，其与所述壳体接触；电源，其至少用于为所述导体供电；信号侦测模块，其与所述导体电连接并用于侦测所述导体的通电状态，并当所述导体上有电流通过时，所述信号侦测模块产生第一电信号；所述中央处理器根据所述第一电信号以控制所述风扇以第一转速运行；当所述导体没有电流通过时，所述信号侦测模块产生第二电信号，所述中央处理器根据所述第二电信号以控制所述风扇以第二转速运行；所述第一转速小于所述第二转速。优选地，所述电源为所述电子设备的电池。优选地，所述导体为金属材料制成的螺钉；所述螺钉穿设所述壳体，并通过旋紧使所述螺钉的螺钉帽抵接在所述壳体上。优选地，所述系统硬件还包括主板；所述主板上开设有通孔；所述通孔内嵌设有具有螺纹孔的金属套；所述螺钉的头部旋入所述金属套的螺纹孔中以与所述金属套形成电连接；所述中央处理器与所述金属套电连接。优选地，所述中央处理器装配于所述主板上，电连接所述中央处理器与所述金属套之间的导线埋设于所述主板中。优选地，所述信号侦测模块与所述中央处理器之间电连接有信号转换模块；所述中央处理器与所述风扇之间电连接有控制模块；所述信号转换模块用于将所述信号侦测模块所产生的电信号转换为所述中央处理器所能够识别的信号，所述中央处理器用于接收所述信号转换模块转换后的信号，并将其发送给所述控制模块，所述控制模块根据所接收的信号控制所述风扇的转速。优选地，所述金属套为铜套。优选地，所述电子设备为笔记本电脑，所述笔记本电脑包括显示端和系统端，所述壳体为系统端的外壳。与现有技术相比，本技术的实施例提供的电子设备的有益效果是：本技术实施例通过导体与壳体接触实现了壳体与系统硬件中的风扇的转速的关联，使得风扇能够恰好满足散热要求，且不因过渡散热引起电能的消耗。附图说明图1为本技术的实施例提供的电子设备的结构示意图；图2为图1的局部A的放大视图；图3为本技术的电子设备的电连接关系示意图。图中：10-壳体；20-主板；30-螺钉；40-金属套；50-电源；60-风扇；70-信号转换模块；71-信号侦测模块；72-中央处理器；80-控制模块；90-导线；100-系统端；200-显示端。具体实施方式为使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作详细说明。如图1至图3所示，本技术的一个实施例公开了一种电子设备，该电子设备可以为笔记本电脑、平板电脑等。该电子设备包括壳体10、系统硬件、导体、信号侦测模块71以及电源50。系统硬件包括中央处理器72(即，CPU)、主板20、风扇60、硬盘以及内存等，各系统硬件之间相配合以使电子设备正常运行。导体与电源50电连接，电源50至少用于为导体供电，例如，该电源50可以为仅用于为导体供电的电源50，或者电源50为电子设备的电池；信号侦测模块71与导体电连接，中央处理器72与信号侦测模块71电连接，风扇60与中央处理器72电连接，其中，信号侦测模块71配置为用于侦测导体的通电状态并根据导体的通电状态产生两种不同信号，即，当导体上有电流通过时，信号侦测模块71产生第一电信号，中央处理器72根据第一电信号以控制风扇60以第一转速运行；当导体上没有电流通过时，信号侦测模块71产生第二电信号，中央处理器72根据第二电信号以控制风扇60以第二转速运行；第一转速小于第二转速。如此，当壳体10为金属壳体10时，导体通过金属壳体10接地，导体上有电流通过，信号侦测模块71侦测到导体有电流通过并产生第一电信号，中央处理器72根据该第一电信号判断壳体10为金属壳体10，然后，控制风扇60以较低的转动速度或者转动速度范围转动；当壳体10为塑料壳体10时，导体上不会有电流通过，信号侦测模块71产生第二电信号，中央处理器72根据该第二电信号判断壳体10为塑料壳体10，然后控制风扇60以较高的转动速度或者转动速度范围转动。根据上述可知，本技术根据导体与不同材料的壳体10接触时，导体上是否有电流通过来控制风扇60的转速，从而使得当电子设备配置金属壳体10时，风扇60以较低转速运行，当电子设备配置塑料壳体10时，使风扇60以较高转速运行。本技术通过导体与壳体10接触实现了壳体10与系统硬件中的风扇60的转速的关联，使得风扇60能够恰好满足散热要求，且不因过渡散热引起电能的消耗。为使中央处理器72更好的识别信号侦测模块71所产生的电信号，以准确控制风扇60的转速，在本技术的一个优选实施例中，如图3所示，信号侦测模块71与中央处理器72之间电连接有信号转换模块70；中央处理器72与风扇60之间电连接有控制模块80。信号转换模块70用于将信号侦测模块71所产生的电信号转换为中央处理器72能够识别的数字信号，中央处理器72接收所转换的数字信号后，根据数字信号发出指令，控制模块80根据中央处理器72所发出的指令控制风扇60的转速。具体地，当信号转换模块70接收到第一电信号时，说明电子设备的壳体10为金属壳体，信号转换模块70将该电信号转换为数字信号1，中央处理器72识别数字信号1后向控制模块80发出指令，该指令为使风扇60转速降低的指令，控制模块80控制风扇60的输出功率，使风扇60的输出功率变小，风扇60转速降低；当信号转换模块70接收到第二电信号时，说明电子设备的壳体10为塑料壳体，信号转换模块70将该电信号转换为数字信号0，中央处理器72识别数字信号0后向控制模块80发出指令，该指令为使风扇60转速升高的指令，控制模块80控制风扇60的输出功率，使风扇60的输出功率增大，风扇60的转速增大。导体可以多种方式与壳体10接触，且导体、信号转换模块70、信号侦测模块71、中央处理器72、控制模块80以及风扇60之间可以通过多种方式实现电连接，在本技术的一个优选实施例中，如图3所示，系统硬件中的主板20以及壳体10上开设有同轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括壳体以及设置于所述壳体内的系统硬件；所述系统硬件包括中央处理器和风扇，其特征在于，所述电子设备还包括：导体，其与所述壳体接触；电源，其至少用于为所述导体供电；信号侦测模块，其与所述导体电连接并用于侦测所述导体的通电状态，并当所述导体上有电流通过时，所述信号侦测模块产生第一电信号；所述中央处理器根据所述第一电信号以控制所述风扇以第一转速运行；当所述导体没有电流通过时，所述信号侦测模块产生第二电信号，所述中央处理器根据所述第二电信号以控制所述风扇以第二转速运行；所述第一转速小于所述第二转速。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括壳体以及设置于所述壳体内的系统硬件；所述系统硬件包括中央处理器和风扇，其特征在于，所述电子设备还包括：导体，其与所述壳体接触；电源，其至少用于为所述导体供电；信号侦测模块，其与所述导体电连接并用于侦测所述导体的通电状态，并当所述导体上有电流通过时，所述信号侦测模块产生第一电信号；所述中央处理器根据所述第一电信号以控制所述风扇以第一转速运行；当所述导体没有电流通过时，所述信号侦测模块产生第二电信号，所述中央处理器根据所述第二电信号以控制所述风扇以第二转速运行；所述第一转速小于所述第二转速。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电源为所述电子设备的电池。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导体为金属材料制成的螺钉；所述螺钉穿设所述壳体，并通过旋紧使所述螺钉的螺钉帽抵接在所述壳体上。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述系统硬件还包括主板；所述主板上开设有通孔；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志毅，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34