一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法，由载体铜箔层、剥离层、超薄铜箔层组成，所述的剥离层是由有机层和多元纳米合金层组成；有机层是由金属有机骨架化合物与高分子聚合物组成，多元纳米合金层是由锌、铜、铝、镍、锡中的两种或两种以上的金属组成。

【技术实现步骤摘要】
一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法
本专利技术涉及载体超薄铜箔
，尤其涉及一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法。
技术介绍
超薄铜箔是指厚度在9μm及其以下的印制电路板用铜箔（又被称极薄铜箔）。由于超薄铜箔在拿取上的困难，因此一般它都复合有载体作为支撑。载体的种类有金属箔(铜箔、铝箔)、有机薄膜等。由于它目前产品形式很大部分都以带有载体的薄铜箔，因此有的文献中将它称为附有载体的铜箔（载体铜箔）。PCB用超薄铜箔一般是由电解或压延生产制造出，并以采用电解方法制造出的铜箔品种为绝大多数。无论是超薄电解铜箔，还是超薄压延铜箔都属于高性能、高附加值的电子铜箔。可剥型带载体箔的电解铜箔多是与基材通过热压加工进行层叠后再将载体剥离，以超薄铜箔作为覆铜层压板使用，如果载体箔与铜箔的结合界面处剥离不稳定的情况或在电解铜箔加工时就剥离又或者在后续的热压加工后不能完全剥离，将会直接降低电路板的综合性能。为了解决这些问题，研究者们多采用在载体箔和超薄铜箔层之间形成一个中间剥离层，使得载体箔和超薄铜箔间具有一定的剥离强度，剥离层主要分为无机剥离层、有机剥离层和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，由载体铜箔层、剥离层、超薄铜箔层组成，其特征在于，所述的剥离层是由有机层和多元纳米合金层组成；有机层是由金属有机骨架化合物与高分子聚合物组成，多元纳米合金层是由锌、铜、铝、镍、锡中的两种或两种以上的金属组成。

【技术特征摘要】
1.一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，由载体铜箔层、剥离层、超薄铜箔层组成，其特征在于，所述的剥离层是由有机层和多元纳米合金层组成；有机层是由金属有机骨架化合物与高分子聚合物组成，多元纳米合金层是由锌、铜、铝、镍、锡中的两种或两种以上的金属组成。2.如权利要求1所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，其特征在于，所述的载体铜箔层厚度为30-35μm。3.如权利要求1所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，其特征在于，所述的金属有机骨架化合物为ZIF-7、ZIF-8、UiO-66、UiO-67、MIL-100、MIL-125中的一种。4.如权利要求1所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，其特征在于，所述的高分子聚合物为聚二甲基硅氧烷、聚醚酰胺嵌段共聚物、聚甲基苯基硅氧烷中的一种。5.如权利要求1-4所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)通过电解法或流延法制备铜箔载体，然后用十七氟癸基三甲氧基硅烷对其进行表面修饰；（2）将高分子聚合物投入环己烷中，搅拌使其完全溶解，溶液浓度控制5-20%，随后加入金属有机骨架化合物，加入量为高分子聚合物的1-15%，体系超声振荡...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志刚，
申请(专利权)人：乐凯特科技铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34