一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置，包括安装台，安装台的左端设有旋转工装，旋转工装连接有固定在安装台上的驱动机构，安装台的右端设有与驱动机构相连的供料机构；旋转工装包括立板、固定在立板上的L形长条；驱动机构包括大齿轮、与大齿轮啮合的不完全齿轮、不完全齿轮相连的驱动电机；供料机构包括进料箱、导套、滑动安装在导套上的长推杆、L形杆、凸轮、可与不完全齿轮啮合的小齿轮。本发明专利技术能够实现对工装上工件的自动供料，能够同时实现多个工件的连续加工，省去填装工件的过程，缩短加工时间，大大提高工作效率，有利于实现钨铜电子封装的产线自动化作业生产。

【技术实现步骤摘要】
一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置
本专利技术涉及钨铜加工机械
，具体的说是一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置。
技术介绍
钨铜涂层散热材料，在技术上是一个革命性的创新，其制备工艺也完全不同于现有工艺。主要是用无氧铜作为基材，采用自主研发的超音速、等离子体喷涂技术和激光表面技术在其表面制备一定厚度的钨铜复合涂层，利用表面钨铜涂层的低热膨胀系数和基体铜的高导热系数，以及表面层与铜基体的高结合性能，得到一种新的具有高热导率、低热膨胀系数的钨铜复合材料的制备方法。无氧铜工件表面在进行钨铜粉末等离子喷涂时，传统的加工方式，在工装上将工件定位后，通过等离子喷涂设备直接加工。但是，这种方式只能实现逐个工件一一加工，需要每次人工进行工件填装，加工效率低下，时间长，工装却不能自行实现进料，不能满足等离子设备的加工要求，不利于实现钨铜电子封装的产线自动化作业生产。
技术实现思路
为了避免和解决上述技术问题，本专利技术提出了一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置，包括安装台，所述安装台的左端设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置，包括安装台(1)，其特征在于：所述安装台(1)的左端设有旋转工装(2)，所述旋转工装(2)连接有固定在安装台(1)上的驱动机构，所述安装台(1)的右端设有与驱动机构相连的供料机构；所述旋转工装(2)包括彼此相连构成等边三角形的三个立板(21)、固定在立板(21)上呈对称分布的L形长条(22)、位于L形长条(22)的底部且固定在立板(21)上的限位块(23)；所述驱动机构包括固定在旋转工装(2)底部的大齿轮(3)、位于大齿轮(3)右端且与大齿轮(3)啮合的不完全齿轮(4)、固定在安装台(1)上且与不完全齿轮(4)相连的驱动电机(5)；所述供料机构包括位于...

【技术特征摘要】
1.一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置，包括安装台(1)，其特征在于：所述安装台(1)的左端设有旋转工装(2)，所述旋转工装(2)连接有固定在安装台(1)上的驱动机构，所述安装台(1)的右端设有与驱动机构相连的供料机构；所述旋转工装(2)包括彼此相连构成等边三角形的三个立板(21)、固定在立板(21)上呈对称分布的L形长条(22)、位于L形长条(22)的底部且固定在立板(21)上的限位块(23)；所述驱动机构包括固定在旋转工装(2)底部的大齿轮(3)、位于大齿轮(3)右端且与大齿轮(3)啮合的不完全齿轮(4)、固定在安装台(1)上且与不完全齿轮(4)相连的驱动电机(5)；所述供料机构包括位于旋转工装(2)右上端且与安装台(1)相连的进料箱(6)、固定在进料箱(6)右端上的导套(7)、滑动安装在导套(7)上且与进料箱(6)相通的长推杆(8)、与长推杆(8)右端接触抵合且拐点处铰接在安装台(1)上的L形杆(9)、安装在安装台(1)上且与L形杆(9)的左侧抵合的凸轮(10)、与凸轮(10)同轴连接且...

【专利技术属性】
技术研发人员：程敬卿，薛卫昌，周乾坤，
申请(专利权)人：芜湖鼎恒材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34