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本发明涉及一种钨铜电子封装等离子加工的自动供料装置，包括安装台，安装台的左端设有旋转工装，旋转工装连接有固定在安装台上的驱动机构，安装台的右端设有与驱动机构相连的供料机构；旋转工装包括立板、固定在立板上的L形长条；驱动机构包括大齿轮、与大齿...
该专利属于芜湖鼎恒材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖鼎恒材料技术有限公司授权不得商用。

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