人造大理石的成形方法和设备技术

本发明专利技术涉及人造大理石的成形方法和设备。所述设备，包括第一分配装置，其配置为响应于计算机处理器的控制将第一材料铺设到主传送装置的传送带上；以及第二分配装置，其配置为响应于计算机处理器的控制，在第一材料的上面铺设第二材料，同时第一材料在传送带上形成由至少第一和第二材料组成的多层混合物。该混合物可以被响应于计算机控制的第一碾压装置碾压。碾压后的混合物可以被响应于计算机处理器控制的第一搅拌装置破碎翻转搅拌以形成第一改进混合物。第一改进混合物可以被响应于计算机处理器控制的第二碾压装置碾压以形成碾压后的第一改进混合物。本发明专利技术可用于生产包括以石英石为基的各种人造大理石，可广泛应用于各种台面等。

The forming method and equipment of artificial marble

【技术实现步骤摘要】
人造大理石的成形方法和设备
本专利技术涉及改进的人造大理石的成形方法和设备。
技术介绍
石英是地壳中第二丰富的矿物，是天然形成的最硬的材料之一。一种应用是形成“人造石”，即由诸如石头，石英，玻璃，壳或硅等颗粒状材料与聚合物树脂，染料，粘合剂等混合而成的复合材料，或诸如此类的组合物。可以将颗粒材料和聚合物树脂，粘合剂，着色剂，色料等倒入模具，托盘或其它支撑结构中。然后将装有混合物的模具或托盘移动到真空压机中压制材料。然后将压制后的材料放入固化炉机中以加热的方式形成固化的石英石板。固化后，板坯通常被移动到研磨机上以研磨至所需厚度，然后用抛光机完成产品。包括人造石英石在内的人造石已成为世界各地常见的铺面和台面选择。应用包括厨房和浴室台面，桌子和桌面，地板砖，食品服务区，外墙面以及各种其他水平和垂直应用。石英基人造石与天然石材(如大理石和花岗岩)相比具有许多优点；比天然石材更坚硬，更耐用，更不吸水，更耐染色，耐划伤，耐热，耐化学腐蚀。现有人造石英石的一个主要缺点是同天然石材相比缺乏随机的色彩图案及纹理。
技术实现思路
鉴于现有技术所存在的上述问题，本专利技术公开一种生产具有与天然石材相似的色彩图案和纹理的以石英石为基的人造大理石的成形方法和设备。本专利技术的技术解决方案是这样的实现的：一种设备，包括：计算机处理器；第一分配装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第二分配装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；主传送装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第一碾压装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第一搅拌装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；和第二碾压装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；其中，所述第一分配装置配置为响应所述计算机处理器的控制而将第一材料供给至所述主传送装置的传送带上；所述第二分配装置配置为响应所述计算机处理器的控制在所述第一材料的上方供给第二材料，同时所述第一材料位于传送带上以形成至少包括第一和第二材料的多层混合物；所述多层混合物响应所述计算机处理器的控制被所述第一碾压装置碾压；碾压后的多层混合物响应所述计算机处理器的控制由所述第一搅拌装置搅拌而形成第一改进混合物；并且所述第一改进混合物响应所述计算机处理器的控制由所述第二碾压装置碾压以形成碾压后的第一改进混合物。具体的，所述第一碾压装置和第二碾压装置可以是辊轮装置，具有用于碾压复合材料的辊子。进一步的，所述的设备还包括：带有传送带的第一辅助传送装置；和带有传送带的第二辅助传送装置；其中，所述第一分配装置响应所述计算机处理器的控制，将第一材料供给至第一辅助传送装置的传送带上，第一辅助传送装置随后将第一材料供给至主传送装置的传送带上，由此第一分配装置将第一材料供给至主传送装置的传送带上；并且所述第二分配装置响应所述计算机处理器的控制，将第二材料供给至第二辅助传送装置的传送带上，第二辅助传送装置随后将第二材料供给至主传送装置的传送带上，由此第二分配装置将第二材料供给至主传送装置的传送带上。进一步的，所述的设备还包括带有闸门的第一辅门装置；和带有闸门的第二辅门装置；并且，所述计算机处理器控制置于所述第一辅助传送装置的传送带上方的所述第一辅门装置的闸门的高度，以控制经由所述第一分配装置及第一辅门装置的闸门供给至主传送装置传送带上的第一材料的厚度；所述计算机处理器控制置于所述第二辅助传送装置的传送带上方的所述第二辅门装置的闸门的高度，以控制经由所述第二分配装置及第二辅门装置的闸门供给至主传送装置传送带上的第二材料的厚度。或者，进一步的，所述第一分配装置位于沿所述主传送装置的第一位置处，沿着主传送装置依次排列着第二分配装置，第一碾压装置，第一搅拌装置和第二碾压装置；这样所述第一分配装置配置为在第一位置处将第一材料供给至主传送装置的传送带上；所述第二分配装置配置为在不同于第一位置的第二位置处将第二材料供给至第一材料的上方；所述多层混合物由第一碾压装置在与所述第一和第二位置不同的第三位置处碾压，所述第三位置距离第一位置比第二位置要远；所述碾压后的多层混合物，由处于不同于所述第一，第二，和第三位置的第四位置的第一搅拌装置搅拌，所述第四位置距离第一位置比第二，第三位置要远；并且所述第一改进混合物由处于不同于所述第一，第二，第三和第四位置的第五位置的第二碾压装置碾压，所述第五位置距离所述第一位置比第二，第三，第四位置更远。或者，进一步的，所述的设备，还包括：第二搅拌装置，其配置为与所述计算机处理器通信，由此为所述计算机处理器所控制；并且，所述碾压后的第一改进混合物响应所述计算机处理器的控制由第二搅拌装置搅拌，以形成第二改进混合物。即所述碾压后的第一改进混合物还可进一步由处于不同于所述第一到第五位置的第六位置的第二搅拌装置进行搅拌。进而所述的设备还包括：带有闸门的主门装置，其位于所述主传送装置的传送带上方；并且所述计算机处理器控制所述主门装置的闸门的高度以控制经碾压和搅拌处理后的混合物随所述主传送装置的传送带移出所述主门装置的闸门时的厚度。本专利技术同时公开了与之相应的一种方法，其包括如下步骤：将第一材料供给至主传送装置的传送带上；所述第一材料随着所述主传送装置的传送带移动；继而在所述第一材料的上方供给第二材料，则在所述主传送装置的传送带上形成至少包括所述第一和第二材料的多层混合物；继而碾压所述多层混合物；继而搅拌碾压后的多层混合物以形成第一改进混合物；继而碾压所述第一改进混合物以形成碾压后的第一改进混合物。进一步的，碾压所述多层混合物的步骤在所述多层混合物随所述主传送装置的传送带从形成所述多层混合物的位置移动到不同于前述位置的第一碾压位置发生；所述搅拌碾压后的多层混合物的步骤是在所述碾压后的多层混合物随传送带从所述第一碾压位置移动到不同于前述任一位置的第一搅拌位置发生的；并且所述碾压第一改进混合物的步骤在所述第一改进混合物随传送带从所述第三位置移动到不同于前述任一位置的第二碾压位置发生的。或者，进一步的，所述第一种材料是粉碎的混合物，其包括以下中的至少一种：颗粒状石，石英，玻璃，壳，硅，聚合物树脂，粘合剂和色料；并且所述第二种材料是粉碎的混合物，包括以下中的至少一种：颗粒状石，石英，玻璃，壳，硅，聚合物树脂，粘合剂和色料。或者，进一步的，所述的方法，还包括：搅拌所述碾压后的第一改进混合物以形成第二改进混合物。或者，进一步的，所述将第一材料供给至主传送装置的传送带上的步骤是至少部分地通过具有传送带的第一辅助传送装置来执行的；并且所述在第一材料的上部供给第二材料的步骤至少部分地通过具有传送带的第二辅助传送装置来执行的。进一步的，所述将第一材料输送至主传送装置的传送带上的步骤至少部分地是通过第一辅门装置来执行的，其中所述第一辅门装置的闸门被控制为处于第一辅助传送装置的传送带上方的特定高度，用于控制由第一分配装置供给至所述主传送装置的传送带上的第一材料的厚度；且所述将第二材料供给至第一材料的上方的步骤至少部分地由第二辅门装置进行，其中所述第二辅门装置的闸门被控制为处于所述第二辅助传送装置的传送带上方的特定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：计算机处理器；第一分配装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第二分配装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；主传送装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第一碾压装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第一搅拌装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；和第二碾压装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；其中，所述第一分配装置配置为响应所述计算机处理器的控制而将第一材料供给至所述主传送装置的传送带上；所述第二分配装置配置为响应所述计算机处理器的控制在所述第一材料的上方供给第二材料，同时所述第一材料位于传送带上以形成至少包括第一和第二材料的多层混合物；所述多层混合物响应所述计算机处理器的控制被所述第一碾压装置碾压；碾压后的多层混合物响应所述计算机处理器的控制由所述第一搅拌装置搅拌而形成第一改进混合物；并且所述第一改进混合物响应所述计算机处理器的控制由所述第二碾压装置碾压以形成碾压后的第一改进混合物。

【技术特征摘要】
2017.03.23 US 15/467,6231.一种设备，包括：计算机处理器；第一分配装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第二分配装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；主传送装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第一碾压装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；第一搅拌装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；和第二碾压装置，其配置为与所述计算机处理器通信并由此为所述计算机处理器所控制；其中，所述第一分配装置配置为响应所述计算机处理器的控制而将第一材料供给至所述主传送装置的传送带上；所述第二分配装置配置为响应所述计算机处理器的控制在所述第一材料的上方供给第二材料，同时所述第一材料位于传送带上以形成至少包括第一和第二材料的多层混合物；所述多层混合物响应所述计算机处理器的控制被所述第一碾压装置碾压；碾压后的多层混合物响应所述计算机处理器的控制由所述第一搅拌装置搅拌而形成第一改进混合物；并且所述第一改进混合物响应所述计算机处理器的控制由所述第二碾压装置碾压以形成碾压后的第一改进混合物。2.如权利要求1所述的设备，还包括：带有传送带的第一辅助传送装置；和带有传送带的第二辅助传送装置；其中，所述第一分配装置响应所述计算机处理器的控制，将第一材料供给至第一辅助传送装置的传送带上，第一辅助传送装置随后将第一材料供给至主传送装置的传送带上，由此第一分配装置将第一材料供给至主传送装置的传送带上；并且所述第二分配装置响应所述计算机处理器的控制，将第二材料供给至第二辅助传送装置的传送带上，第二辅助传送装置随后将第二材料供给至主传送装置的传送带上，由此第二分配装置将第二材料供给至主传送装置的传送带上。3.如权利要求2所述的设备，还包括：带有闸门的第一辅门装置；和带有闸门的第二辅门装置；并且，所述计算机处理器控制置于所述第一辅助传送装置的传送带上方的所述第一辅门装置的闸门的高度，以控制经由所述第一分配装置及第一辅门装置的闸门供给至主传送装置传送带上的第一材料的厚度；所述计算机处理器控制置于所述第二辅助传送装置的传送带上方的所述第二辅门装置的闸门的高度，以控制经由所述第二分配装置及第二辅门装置的闸门供给至主传送装置传送带上的第二材料的厚度。4.如权利要求1所述的设备，其中所述第一分配装置位于沿所述主传送装置的第一位置处，沿着主传送装置依次排列着第二分配装置，第一碾压装置，第一搅拌装置和第二碾压装置；这样所述第一分配装置配置为在第一位置处将第一材料供给至主传送装置的传送带上；所述第二分配装置配置为在不同于第一位置的第二位置处将第二材料供给至第一材料的上方；所述多层混合物由第一碾压装置在与所述第一和第二位置不同的第三位置处碾压，所述第三位置距离第一位置比第二位置要远；所述碾压后的多层混合物，由处于不同于所述第一，第二，和第三位置的第四位置的第一搅拌装置搅拌，所述第四位置距离第一位置比第二，第三位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢俊峰，
申请(专利权)人：贺奇玻璃制造大连有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21