摄像模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组，包括：模组外壳；透镜组，设置在所述模组外壳内；感光芯片，设置在所述模组外壳内，位于所述透镜组的像侧；滤光片，位于所述透镜组的物侧；所述透镜组位于滤光片及感光芯片之间；所述滤光片位于所述模组外壳的外侧。本实用新型专利技术摄像模组能够有效减少保护镜片的使用，体积小、厚度薄、成本低，并且能够有效减少杂散光，提升摄像品质。

Camera module

The utility model relates to a camera module, including: module shell; lens group is arranged in the module shell; a photosensitive chip, is arranged in the module shell, the lens like side; filter is positioned on the object side lens; the lens group is located between the filter and the photosensitive chip; the outside of the filter in the module casing. The camera module of the utility model can effectively reduce the use of protective lenses, small volume, thin thickness and low cost, and can effectively reduce the stray light and enhance the quality of photography.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组
本技术涉及一种摄像模组，尤其涉及一种可以减少杂散光的摄像模组。
技术介绍
自感光芯片CMOS/CCD(以下简称sensor)的兴起后，红外截止滤光片(以下简称IRCF)市场飞速发展，但手机模组因IRCF的加入导致CMOS/CCD表面与IRCF表面形成多次反射，形成成像时的杂散光、鬼影、花瓣状散光等。随着蓝玻璃和蓝玻璃类似的吸收式IRCF的应用，杂散光等有较大的改善，但仍然没有彻底解决IRCF与sensor反射杂光。另外，因为传统的摄像模组将IRCF固定在透镜组下的镜座或者底座上，而镜座或者底座为了使IRCF与sensor之间具有一定距离，所以通常体积较大，这样导致整个摄像模组的体积较大，厚度较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够有效减少杂散光，并且体积小，尤其是厚度薄的摄像模组。为实现上述专利技术目的，本技术提供一种摄像模组，包括：模组外壳；透镜组，设置在所述模组外壳内；感光芯片，设置在所述模组外壳内，位于所述透镜组的像侧；滤光片，位于所述透镜组的物侧；所述透镜组位于所述滤光片及感光芯片之间；所述滤光片位于所述模组外壳的外侧。根据本专利技术的一个方面，所述滤光片由基材和依次镀制在所述基材的一个表面上的吸收涂层及红外截止膜层构成，所述玻璃基材的莫氏硬度为H，H的取值范围满足：5≤H≤9。根据本专利技术的一个方面，所述滤光片的厚度为0.21-0.5mm；其中，所述基材的材料为玻璃，其厚度为0.03-0.3mm，所述吸收涂层的厚度为0.005-0.18mm。根据本专利技术的一个方面，所述基材的厚度为0.21mm，穿刺受力>4Kgf。根据本专利技术的一个方面，所述滤光片的整体形状为方形或者圆形。根据本专利技术的一个方面，所述滤光片的整体形状为方形，且四角为圆角。根据本专利技术的一个方面，所述透镜组包括至少一片透镜。根据本专利技术的一个方面，靠近所述滤光片的所述透镜与所述滤光片的距离为0-1mm。根据本专利技术的一个方面，波长为725nm-1100nm的0°-30°的入射光穿透率最大值Tmax<2％，平均值Tave<0.5％。根据本专利技术的一个方面，波长为435nm-600nm的0°-30°入射光穿透率最小值Tmin>80％，平均值Tave>88％。根据本专利技术的一个方面，波长为350nm-390nm的0°-30°入射光穿透率平均值Tave≤2％。根据本专利技术的一个方面，所述滤光片(4)的所述红外截止膜层侧入射光穿透率为50％处的0°与30°的入射光的波长差异范围为0＜Δλ＜5nm。根据本专利技术的一个方面，所述模组外壳为一体成型设置。根据本专利技术的一个方面，所述滤光片的边缘具有印刷图案。根据本技术的摄像模组，有别于传统摄像模组将滤光片设置在透镜组像侧的布置方式，将滤光片设置在模组外壳的物侧，可有效避免传统摄像模组内部滤光片和感光芯片表面反射光线导致的成像时出现杂光、散光等现象，提高成像品质。此外，传统摄像模组将滤光片设置在透镜组像侧的布置方式，滤光片和感光芯片设定有一定距离，使得模组体积较大。而将滤光片设置在模组外壳的物侧，取消了摄像模组内部滤光片的设置，节省了摄像模组内部布置滤光片的空间占用，使得摄像模组的体积变小，尤其是摄像模组的厚度变的更薄。同时滤光片设置在模组外壳的物侧，省去了保护玻璃的使用，也使得模组的厚度减小。根据本技术的滤光片，是在玻璃基材的一个表面上具有吸收涂层和红外截止膜层的结构，此结构使得滤光片的穿刺受力更大，可以保留玻璃结构强度的同时，以吸收的方式过滤掉红光。此外，上述结构的滤光片的厚度为0.21-0.5mm，相对于现有技术中的滤光片而言，本技术的滤光在镀制有厚度为0.005-0.18mm的吸收涂层和红外截止膜层，这样一来，如上所述滤光片的强度和光学性能均得到满足或者提高，这使得根据本技术的摄像模组的成像性能优秀。而滤光片设置在模组外壳的物侧，减少了一片保护玻璃的使用，也使得模组的厚度有所减小。根据本技术的摄像模组用于手机，因为摄像模组的体积和厚度减小，所以有利于手机厂家将手机做的更薄，更符合手机向轻薄化发展的趋势。附图说明图1是示意性表示根据本技术的一种实施方式的摄像模组的结构布置的剖视图；图2是示意性表示根据本技术的一种实施方式的滤光片的结构示意图；图3是示意性表示根据本技术的一种实施方式的摄像模组的光谱特性图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在针对本技术的实施方式进行描述时，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。下面结合附图和具体实施方式对本技术作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本技术的实施方式并不因此限定于以下实施方式。图1是示意性表示根据本技术的一种实施方式的摄像模组的结构布置的剖视图。如图1所示，根据本技术的摄像模组包括模组外壳1、透镜组2、感光芯片3和滤光片4。透镜组2和感光芯片3设置在模组外壳1的内部，滤光片4设置在模组外壳1的外侧，即图1中模组外壳1的物侧。根据本技术的一种实施方式，模组外壳1是分体式构造，例如模组外壳1可以由两个单独的部分组成，透镜组2安装在其中一个部分中，感光芯片3安装在另外一部分中，单独的两部分之间进行固定连接。当然，模组外壳1也可以由更多的单独部分组成，透镜组2安装在其中一部中，感光芯片3安装在另一部分中，多个单独部分依次固定连接，只要满足结构强度，满足透镜组2位于感光芯片3的物侧均符合要求。根据本技术的摄像模组，透镜组2至少包含有1片透镜201，在本实施方式中，透镜组包括5片透镜201。感光芯片3位于透镜组2的像侧，滤光片4位于透镜组2的物侧。即如图1所示，感光芯片3设置在透镜组2的下方，滤光片4设置在透镜组2的上方。根据本技术的滤光片4设置在模组外壳1的物侧，透镜组2中靠近滤光片4的透镜201与滤光片4之间存在间隙，间隙的大小为0-1mm。即滤光片4可以支承在透镜组2中最上方的透镜201之上，也可以与透镜组2中最上方的透镜201有一定距离的固定在模组外壳1的物侧。而滤光片4的固定形式不具有局限性，例如可以将滤光片4使用胶水、支架等将其固定在模组外壳1的上侧，也可以将滤光片4直接固定在手机成品的后盖上。根据本技术的上述设置，有别于现有技术中摄像模组中将滤光片4设置在透镜组2像侧的布置方式，将滤光片4设置在模组外壳1的物侧，可有效的避免传统摄像模组内部滤光片4和感光芯片3表面反射光线导致的成像时出现杂光、散光等现象，提高成像品质。此外，传统摄像模组将滤光片设置在透镜组像侧的布置方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组，包括：模组外壳(1)；透镜组(2)，设置在所述模组外壳(1)内；感光芯片(3)，设置在所述模组外壳(1)内，位于所述透镜组(2)的像侧；其特征在于，滤光片(4)，位于所述透镜组(2)的物侧；所述透镜组(2)位于所述滤光片(4)及感光芯片(3)之间；所述滤光片(4)位于所述模组外壳(1)的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，包括：模组外壳(1)；透镜组(2)，设置在所述模组外壳(1)内；感光芯片(3)，设置在所述模组外壳(1)内，位于所述透镜组(2)的像侧；其特征在于，滤光片(4)，位于所述透镜组(2)的物侧；所述透镜组(2)位于所述滤光片(4)及感光芯片(3)之间；所述滤光片(4)位于所述模组外壳(1)的外侧。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片(4)由基材和依次镀制在所述基材的一个表面上的吸收涂层及红外截止膜层构成，所述基材的莫氏硬度为H，H的取值范围满足：5≤H≤9。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片(4)的厚度为0.21-0.5mm；其中，所述基材的材料为玻璃，其厚度为0.03-0.3mm，所述吸收涂层的厚度为0.005-0.18mm。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述基材的厚度为0.21mm，穿刺受力>4Kgf。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片(4)的整体形状为方形或者圆形。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片(4)的整体形状为方形，且四角为圆角。7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李占强，
申请(专利权)人：信阳舜宇光学有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41