SFP光模块卡笼卡件结构制造技术

技术编号:17276965 阅读:28 留言:0更新日期:2018-02-15 15:14
本实用新型专利技术揭示了SFP光模块卡笼卡件结构,所述卡件包括连接部、设于连接部底部的第一弧形部和第二弧形部,设于第一弧形部和第二弧形部底部的凸部;所述第一弧形部和所述第二弧形部之间围合设有中空部,所述第一弧形部和所述第二弧形部向外凸起的最高位置到所述凸部的距离大于其到所述连接部的距离。本实用新型专利技术实现卡件压入PCB板时压力小,保持力稳定。

The structure of SFP optical module card cage

The utility model discloses SFP optical module card card cage structure, the clamping piece comprises a connecting part, a connecting part at the bottom of the first arc part and second arc sections, convex part is arranged in the first arc part and second arc bottom; between the first curved portion and the second arc-shaped part is provided with a hollow enclosure department, the highest position of the first curved portion and the second arc-shaped part protruding to the convex portion of the distance is greater than the distance to the junction. The utility model has the advantages of small pressure and stable keeping force when the card is pressed into the PCB plate.

【技术实现步骤摘要】
SFP光模块卡笼卡件结构
本技术属于光纤通信
,尤其涉及一种SFP光模块卡笼卡件结构。
技术介绍
随着光纤通信领域中对通信宽带的要求越来越高,目前全球光通信处于飞速发展时期,在数据通讯及电信通讯线路中,通常应用到SFP模块,即小型可插拔光、电通信收发连接器,SFP光模块包括有插头连接器及其对应的接口SFP卡笼。通常针对SFP光模块设置有解锁机构,实现插头连接器与卡笼间的快速锁扣和快速拔出。现有SFP卡笼结构需要多部件组合安装,工作效率低,成本较高;卡件的弧形部上部和下部等长在压入PCB板时,压力较大,导致易跨PIN问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题,而提供一种SFP光模块卡笼卡件结构,从而实现卡件压入PCB板时压力小,保持力稳定。为了达到上述目的,本技术技术方案如下:SFP光模块卡笼卡件结构,所述卡件包括连接部、设于连接部底部的第一弧形部和第二弧形部,设于第一弧形部和第二弧形部底部的凸部;所述第一弧形部和所述第二弧形部之间围合设有中空部,所述第一弧形部和所述第二弧形部向外凸起的最高位置到所述凸部的距离大于其到所述连接部的距离。具体的,所述第一弧形部与所述第二弧形部对称设置。具体的,所述第一弧形部向外凸起最高位置的下部对接处的宽度小于其上部对接处的宽度。与现有技术相比,本技术SFP光模块卡笼卡件结构的有益效果主要体现在:SFP光模块卡笼卡件结构将卡件直接对接插入PCB板时,由于其凸部到弧形部最高位置距离较长,压入PCB板时压力小,压入后保持力不变,避免了原弧形部上部和下部等长导致的易跨PIN问题;冲压模具一体成型,SFP光模块卡笼卡件结构生产效率高,省去人工逐个部件安装,节约成本。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图;图2是本实施例的俯视图;图3是本实施例的卡件结构示意图;图中数字表示:1顶板、11挡板、12第九卡件、13第一通孔、2第一侧板、21插口、22第一卡件、23第二卡件、24第三卡件、25第四卡件、26第二通孔、27第三通孔、271第一孔位、272第二孔位、273第三孔位、28开口部、3底板、31卡扣,32第六通孔、33留空部、4第二侧板、41第五卡件、42第六卡件、43第七卡件、44第八卡件、45第五通孔、451第四孔位、452第五孔位、46凹陷部、5弹性片、6连接部、61第一弧形部、62第二弧形部、63凸部、64中空部、7下部对接处、8上部对接处。具体实施方式下面结合附图将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。实施例:参照图1-3所示,本实施例是SFP光模块卡笼卡件结构,包括一体成型的中空方柱。中空方柱由顶板1、第一侧板2、底板3、第二侧板4围挡而成。顶板1向外延伸弯折设有盖合第一侧板2、底板3和第二侧板4的挡板11。底板3的侧边设有若干向上弯折的卡扣31,第一侧板2的底部边缘设有若干与卡扣31相对应的插口21。第一侧板2和第二侧板4的底部边缘分别设有若干卡件。卡件包括设于第一侧板2底部的第一卡件22、第二卡件23、第三卡件24、第四卡件25,设于第二侧板4底部的第五卡件41、第六卡件42、第七卡件43和第八卡件44,设于挡板11底部的第九卡件12。卡件与PCB板对应卡接。顶板1上开设有若干圆形的第一通孔13,第一通孔13等距平行错位排列。中空方柱的外侧的顶板1、第一侧板2、底板3、第二侧板4分别设有若干弹性片5。第一侧板2的上部开设有若干方形的第二通孔26。第一侧板2的下部开设有若干第三通孔27和开口部28。第三通孔27包括第一孔位271、第二孔位272和第三孔位273。第一孔位271和第二孔位272之间设有第一卡件22,第二孔位272和第三孔位273之间设有第二卡件23,第三孔位273和开口部28之间设有一组第三卡件24,开口部28的内侧设有一组第四卡件25。第二侧板4的上部开设有若干方形的第四通孔(图中未示出)。第四通孔与第二通孔26相对应。第二侧板4的下部开设有若干第五通孔45和一组凹陷部46。第五通孔45包括第四孔位451和第五孔位452。第五孔位452的外侧设有第五卡件41,第四孔位451和第五孔位452之间设有第六卡件42,第四孔位451内侧设有第七卡件43,一组凹陷部46之间设有三个第八卡件44。底板3上开设有若干第六通孔32,以及避让第三卡件24、第四卡件25、第八卡件44的留空部33。卡件包括连接部6、设于连接部6底部的第一弧形部61和第二弧形部62,设于第一弧形部61和第二弧形部62底部的凸部63。第一弧形部61和第二弧形部62之间围合设有中空部64,第一弧形部61与第二弧形部62对称设置。第一弧形部61和第二弧形部62向外凸起的最高位置到凸部63的距离大于其到连接部6的距离。第一弧形部61向外凸起最高位置的下部对接处7的宽度小于其上部对接处8的宽度。本实施例SFP光模块卡笼卡件结构将卡件直接对接插入PCB板时,由于其凸部63到弧形部最高位置距离较长,压入PCB板时压力小,压入后保持力不变,避免了原弧形部上部和下部等长导致的易跨PIN问题;冲压模具一体成型,SFP光模块卡笼卡件结构生产效率高,省去人工逐个部件安装,节约成本。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
SFP光模块卡笼卡件结构

【技术保护点】
SFP光模块卡笼卡件结构,其特征在于:所述卡件包括连接部、设于连接部底部的第一弧形部和第二弧形部,设于第一弧形部和第二弧形部底部的凸部;所述第一弧形部和所述第二弧形部之间围合设有中空部,所述第一弧形部和所述第二弧形部向外凸起的最高位置到所述凸部的距离大于其到所述连接部的距离。

【技术特征摘要】
1.SFP光模块卡笼卡件结构,其特征在于:所述卡件包括连接部、设于连接部底部的第一弧形部和第二弧形部,设于第一弧形部和第二弧形部底部的凸部;所述第一弧形部和所述第二弧形部之间围合设有中空部,所述第一弧形部和所述第二弧形部向外凸起的最高位置到所述凸部的距离大于...

【专利技术属性】
技术研发人员:许春锋
申请(专利权)人:昆山市富浩电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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