【技术实现步骤摘要】
磁粉芯、模压电感及其制造方法
本专利技术涉及一种磁粉芯、模压电感及其制造方法,属于粉末冶金及磁性材料
技术介绍
在电子技术的高速发展时期,电感得到广泛应用,尤其是随着电源趋向高频、低电压、大电流的发展,模压电感的诞生,不仅将传统绕线电感的复杂工艺进行了简化,还满足了笔记本电脑、平板电脑和服务器电源中高速、大容量CPU的电源电路中要求电感能承载高频和大电流的要求。此类电感要求磁芯材料具有较高的饱和磁感Bs以满足大电流下工作不会引起电感饱和,同时还要求磁芯材料具有较高的电阻率以适应MHz下的高频工作状态。模压电感的制作方案是将绕制完成的线圈预埋入软磁金属包覆粉末,依靠压机压制成型,最后低温固化成一体。所得电感是粉末与铜线结合在一起的一体实心磁体,所以更多的是要求磁芯具有更低的损耗,以有效降低电感温升。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的之一在于提供一种磁粉芯及其制造方法。本专利技术的目的之二在于提供一种模压电感及其制造方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种磁粉芯,采用以铁基复合粉末、粘合剂、润滑剂为原料制备而成的包覆粉末,依次进行 ...
【技术保护点】
一种磁粉芯,其特征在于,所述磁粉芯采用以铁基复合粉末、粘合剂、润滑剂为原料制备而成的包覆粉末,依次进行压制成型、热处理制造而成;所述铁基复合粉末,按重量百分比包括如下组分:铁基非晶合金粉末A 70~95%和铁基非晶合金粉末B 5~30%;其中,所述铁基非晶合金粉末A通过将铁基非晶合金带材依次进行脆化热处理、机械破碎处理、气流破碎处理制备的;所述铁基非晶合金粉末B通过雾化法制备;所述粉末A的粒径小于或等于30μm,所述粉末B的粒径小于或等于30μm。
【技术特征摘要】
1.一种磁粉芯,其特征在于,所述磁粉芯采用以铁基复合粉末、粘合剂、润滑剂为原料制备而成的包覆粉末,依次进行压制成型、热处理制造而成;所述铁基复合粉末,按重量百分比包括如下组分:铁基非晶合金粉末A70~95%和铁基非晶合金粉末B5~30%;其中,所述铁基非晶合金粉末A通过将铁基非晶合金带材依次进行脆化热处理、机械破碎处理、气流破碎处理制备的;所述铁基非晶合金粉末B通过雾化法制备;所述粉末A的粒径小于或等于30μm,所述粉末B的粒径小于或等于30μm。2.根据权利要求1所述磁粉芯,其特征在于,所述铁基复合粉末中,所述粉末A的粒径小于23μm,所述粉末B的粒径小于23μm;优选地,所述粉末A的粒度D50控制在10-15μm,所述粉末B的粒度D50控制在10-15μm;优选地,所述铁基非晶合金粉末A为Fe-Si-B合金,其化学成分按原子百分比包括:Si:6~12at.%,B:8~14at.%,余量为Fe;所述铁基非晶合金粉末B的化学成分包括Fe、Cr和至少两种类金属元素,其化学成分按原子百分比包括:Cr:0-5at.%,类金属元素:1-15at.%,余量为Fe;优选地,所述类金属元素为Si、B、P或C。3.根据权利要求1或2所述磁粉芯,其特征在于,所述铁基复合粉末中,所述铁基非晶合金带材通过单辊快淬法制得;所述脆化热处理的温度为360~460℃,保温时间0.5~3h;所述机械破碎处理得到53μm以下的非晶合金粉末,优选地,所述机械破碎处理得到非晶合金粉末的粒度D50控制在40-50μm;所述铁基非晶合金粉末B通过水雾化法制备;优选地,所述铁基非晶合金粉末B进行了热处理,所述热处理的温度为360~460℃,保温时间1~5h。4.一种根据权利要求1-3中任一项所述磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:包覆造粒步骤,往所述铁基复合粉末中加入粘合剂进行粘结,然后添加润滑剂以完成包覆造粒,得到包覆粉末;压制成型步骤,将所述包覆粉末进行压制成型处理,得到磁粉芯压坯;热处理步骤,对磁粉芯压坯进行热处理。5.根据权利要求4所述磁粉芯的制备方法,其特征在于,所述包覆造粒步骤中,所述粘合剂选自环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、氰酸脂、丙烯酸树脂、水玻璃中的任意一种或几种;优选地,所述粘合剂的添加量为所述铁基复合粉末质量的0.5~3%;所述润滑剂选自硬脂酸锌、硬脂酸镁、硬脂酸钙、酰胺蜡微粉中的至少一种;优选地,所述润滑剂的添加量为所述铁基复合粉末质量的0.5~3%;所述压制成型步骤中,为在室温下模压成型,压制压力为1600~2400MPa,保压时间1~6s;所述热处理步骤中,所述热处理的温度为360~460℃,保温时间0.5~2h。6.一种模压电感,其特征在于,所述模压电感...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐冬冬,王湘粤,刘志坚,刘天成,关连宝,张伟,李德仁,卢志超,
申请(专利权)人:安泰科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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