一种柔性电路板热压设备制造技术

技术编号:17252916 阅读:29 留言:0更新日期:2018-02-11 12:16
本实用新型专利技术涉及加工设备技术领域,尤其是指一种柔性电路板热压设备,包括机架,所述机架设置有用于对电路板进行送料的送料装置、用于保护电路板的隔膜装置以及用于使电路板成型的热压装置。本实用新型专利技术通过在送料装置与热压装置之间设有一层隔膜,当对FPC进行热压时,热压头通过隔膜压向FPC,在保证了热压效果之余,防止了因热压装置下压过深而使得FPC被压坏,从而降低了FPC的报废率,进而节省了生产成本。

A kind of flexible circuit board hot pressing equipment

The utility model relates to the technical field of processing equipment, in particular to a flexible circuit board hot pressing equipment, which comprises a frame, the frame is arranged on the circuit board for feeding device, feeding device for diaphragm protection circuit board and the circuit board for hot pressing molding device. The utility model between the feeding device and hot pressing device is provided with a layer of membrane, when the hot pressing of FPC, hot head pressure to the FPC through the membrane, in which thermal effects, prevent the hot pressing device under pressure too deep and allows FPC to be crushed, thereby reducing the scrap rate of FPC. In order to save the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板热压设备
本技术涉及加工设备
,尤其是指一种柔性电路板热压设备。
技术介绍
随着科技的发展,手机、随身听等电子设备的体积越来越小,但功能却越来越多,为了达到这种状况,高度集成的电路是必不可少的。但是,普通电路板自身的性质决定了其体积到达一定程度以后无法继续减少,为了解决这个问题,越来越多的厂家把更多的注意力放在了柔性电路板(即FPC)上。相比于PCB,FPC的重量、体积以及厚度均具有优势,不仅能够减小使用的电子设备的体积和重量,还由于其更易加工而使得排线更加简单,减小了报废率,因而更加受到人们的欢迎。而在FPC的生产步骤的最后一步,需要把母板先放在模具上,经过热压头冲压以后,FPC才能够成型。但是,由于FPC的较薄,因此在热压时容易因热压头下压过深而导致FPC被损坏,不利于FPC的生产。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种柔性电路板热压设备,能够减小热压时FPC的报废率,从而提高生产效率,并节省了生产成本。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:本技术提供的一种柔性电路板热压设备,包括机座,所述机座设置有用于对电路板进行送料的送料装置、用于保护电路板的隔膜装置以及用于将若干芯片热压在基板上进行贴合的热压装置。其中,所述送料装置包括两个移动载具以及两条滑轨,两条滑轨分别设置于所述机座;所述移动载具包括底板、分别设置于所述底板的两侧的侧板;两块侧板之间设有丝杆传动机构,其中一侧板的外侧壁设有用于驱动所述丝杆传动机构的第一驱动机构;所述丝杆传动机构的上端放置有电路板模具;所述底板的下表面设有连接件,所述连接件活动连接于所述滑轨。进一步的,所述送料机构还包括加工载具,所述加工载具位于两个移动载具之间,所述加工载具内设有支撑件。其中,所述隔膜装置包括分别设置于所述机座的两端的收膜机构和放膜机构。进一步的,所述收膜机构包括支承架、第一固定件、第二固定件和第一辊轮,所述第一辊轮用于绕接隔膜,所述第一固定件与所述第二固定件分别插接于所述第一辊轮的两侧;所述第一固定件包括第一杆头、第一连接杆以及阻力调节部件,所述第一杆头插接于所述第一辊轮,所述第一连接杆穿过所述支承架并插接于所述第一杆头;所述阻力调节部件包括两个阻力片以及用于控制两个阻力片之间的间隙的调节片,所述调节片、两个阻力片均套接于所述第一连接杆;其中一阻力片固定连接于所述支承架。更进一步的,所述第二固定件包括第二杆头、第二连接杆、弹簧、限位套以及拉块,所述第二杆头插接于所述第一辊轮,所述第二连接杆穿过所述支承架并连接于所述第二杆头,所述弹簧套设于所述第二连接杆,所述限位套套接于所述第二连接杆,所述拉块连接于所述第二连接杆。进一步的,所述放膜机构包括第二辊轮、第三固定件、第四固定件、支撑架以及两根销钉,所述第二辊轮用于绕接隔膜,所述第三固定件与所述第四固定件分别连接于所述第二辊轮的两侧;所述支撑架用于安装所述第三固定件和所述第四固定件;所述第三固定件与所述第四固定件分别设有销孔,所述第二辊轮的两端分别设有销槽,所述销钉穿过所述销孔插接于所述销槽。更进一步的,所述第三固定件包括拉动把手、第三连接杆、第三连接套、第三杆头以及限位弹簧,所述第三连接套包裹于所述第三连接杆,所述第三连接杆的两端分别插接于所述拉动把手以及第三杆头,所述销孔设置于所述第三杆头;所述第三连接套与所述第三连接杆之间设有限位弹簧。其中,所述热压装置包括四个热压模块,每个热压模块分别包括多个第二驱动机构以及数量与第二所述驱动机构相等的热压头,所述热压头位于所述驱动机构的下方。进一步的,当隔膜装置安装有隔膜后,所述热压头抵接于所述隔膜。本技术的有益效果:本技术通过设有隔膜装置,在对FPC进行热压时,热压装置通过隔膜装置与FPC接触,从而避免了因热压装置下压过深而导致的FPC毁坏,进而减少了FPC的报废率。附图说明图1为本技术的整体示意图。图2为本技术的俯视图。图3为本技术移动载具以及导轨的示意图。图4为本技术加工载具的示意图。图5为本技术隔膜装置的整体示意图。图6为本技术收膜机构的分解示意图。图7为本技术第一固定件的分解示意图。图8为本技术第二固定件的剖视图。图9为本技术放膜机构的示意图。图10为本技术放膜结构的分解示意图。图11为本技术第三固定件的剖视图。图12为本技术热压模块的俯视图。图13为本技术热压模块与加工载具的示意图。附图标记:1—机座,2—送料装置,3—隔膜装置,4—热压装置,21—移动载具,22—加工载具,23—滑轨,211—底板,212—侧板,213—丝杆传动机构,214—第一驱动机构,215—电路板模具,216—连接件,221—支撑件,31—隔膜,32—收膜机构,33—放膜机构,321—支承架,322—第一固定件,323—第二固定件,324—第一辊轮,3221—第一杆头,3222—第一连接杆,3223—阻力片,3224—调节片,3231—第二杆头,3232—第二连接杆,3233—复位弹簧,3234—限位套,3235—拉块,331—第二辊轮,3311—销槽,332—第三固定件,333—第四固定件,334—支撑架,335—销孔,336—销钉,3321—限位弹簧,3322—拉动把手,3323—第三连接杆,3324—第三连接套,3325—第三杆头,41—热压模块,411—第二驱动机构,412—热压头。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1、图2和图13所示,本技术提供的一种柔性电路板热压设备,包括机座1,所述机座1设置有用于对电路板进行送料的送料装置2、用于保护电路板的隔膜装置3以及用于若干芯片热压在基板上进行贴合的热压装置4。本技术通过在送料装置2与热压装置4之间设有隔膜装置3,在进行工作时,首先通过送料装置2把待加工的FPC送至热压装置4的下方,再由热压装置4压向FPC完成热压,此时由于热压装置4与FPC之间设有隔膜装置3,因此热压装置4是通过隔膜装置3与FPC接触的,并无直接与FPC接触,既防止了因热压装置4下压过深而导致的FPC被压坏,又避免了因热压装置4直接与FPC接触而导致的烫伤FPC,从而减少了FPC的报废率,节省了加工成本。如图2至图4所示,在本实施例中,所述送料装置2包括加工载具22、两个移动载具21以及两条滑轨23,两条滑轨23分别设置于所述机座1,并位于所述热压装置4的两侧;所述移动载具21包括底板211、分别设置于所述底板211的两侧的侧板212;两块侧板212之间设有丝杆传动机构213,其中一侧板212的外侧壁设有用于驱动所述丝杆传动机构213的第一驱动机构214;所述丝杆传动机构213的上端放置有电路板模具215;所述底板211的下表面设有连接件216,所述连接件216滑动连接于所述滑轨23;所述加工载具22位于两个移动载具21之间,所述加工载具22内设有支撑件221。当需要进行热压时,把母板放在电路板模具215的顶端,通过第一驱动机构214带动丝杆传动机构213运动,从而带动电路板模具215由本文档来自技高网...
一种柔性电路板热压设备

【技术保护点】
一种柔性电路板热压设备,其特征在于:包括机座,所述机座设置有用于对电路板进行送料的送料装置、用于保护电路板的隔膜装置以及用于将若干芯片热压在基板上进行贴合的热压装置。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板热压设备,其特征在于:包括机座,所述机座设置有用于对电路板进行送料的送料装置、用于保护电路板的隔膜装置以及用于将若干芯片热压在基板上进行贴合的热压装置。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板热压设备,其特征在于:所述送料装置包括两个移动载具以及两条滑轨,两条滑轨分别设置于所述机座;所述移动载具包括底板、分别设置于所述底板的两侧的侧板;两块侧板之间设有丝杆传动机构,其中一侧板的外侧壁设有用于驱动所述丝杆传动机构的第一驱动机构;所述丝杆传动机构的上端放置有电路板模具;所述底板的下表面设有连接件,所述连接件活动连接于所述滑轨。3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板热压设备,其特征在于:所述送料机构还包括加工载具,所述加工载具位于两个移动载具之间,所述加工载具内设有支撑件。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板热压设备,其特征在于:所述隔膜装置包括分别设置于所述机座的两端的收膜机构和放膜机构。5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板热压设备,其特征在于:所述收膜机构包括支承架、第一固定件、第二固定件和第一辊轮,所述第一辊轮用于绕接隔膜,所述第一固定件与所述第二固定件分别插接于所述第一辊轮的两侧;所述第一固定件包括第一杆头、第一连接杆以及阻力调节部件,所述第一杆头插接于所述第一辊轮,所述第一连接杆穿过所述支承架并插接于所述第一杆头;所述阻力调节部件包括两个阻力片以及用于控制两个阻力片之间的间隙的调节片,所述调节片、两个阻力片均套接于所述第一连接杆;其中一阻力片固定连接于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘飞
申请(专利权)人:东莞市安达自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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