一种电子元器件的引脚校正机构制造技术

本发明专利技术涉及一种电子元器件的引脚校正机构,包括校正组件、固定组件、滑动组件、脚间距调宽机构和底座，所述固定组件设在底座上，所述滑动组件设在脚间距调宽机构上，脚间距调宽机构设在底座上并可水平移动；所述校正组件包括设在固定组件上的第一校正件、第二校正件，以及设在滑动组件上的第三校正件和第四校正件，第一校正件、第二校正件、第三校正件和第四校正件的侧面均设有V型槽，各V型槽带锯齿状嵌合面，第一校正件和第二校正件相对运动嵌合从而挤压第一引脚；第三校正件和第四校正件相对运动嵌合从而挤压第二引脚。本发明专利技术能够校正不同间距的引脚，实现可编程操作，校正时双向挤压受力均匀，回弹变形小，校正精度根可达±0.2mm。

A pin correction mechanism for an electronic component

The invention relates to an electronic components pin correction mechanism includes a correction component and a fixing component, a sliding component and foot spacing adjusting mechanism and the base, the fixing component is arranged on the base, the sliding component in pitch adjusting mechanism, foot spacing width adjusting mechanism arranged in the base and can move horizontally; the correction component comprises a fixing component in the first part, the second part correction correction, and a sliding component on the third and fourth parts correction correction, the first correction piece, second pieces, third pieces of correction correction and correction of the fourth side pieces are provided with V type groove, the groove type V with serrated surface fitting first, the correction piece and second correction piece relative motion to squeeze the first chimeric pin; third and fourth correction correction piece relative motion to press the chimeric second pin. The invention can correct the pins with different distances, and realize programmable operation. When correcting, the bidirectional extrusion force is uniform, and the springback deformation is small. The precision of the correction is up to + 0.2mm.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的引脚校正机构
本专利技术涉及一种电子元器件的加工装置,尤其涉及一种电子元器件的引脚校正机构。
技术介绍
目前市面上的引脚校正机构，是利用一边固定校正槽，将引脚放入校正槽，然后运动校正机构挤压引脚达到校正引脚的目的，当引脚变形超过1mm时校正效果较差，校正后容易回弹，校正精度不高，校正不同间距元件需要重新加工校正槽，无法实现多种元件引脚随时校正，适应性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件的引脚校正机构,通过双向运动对引脚进行校正,校准精度高，并且能够校正不同间距的引脚。本专利技术是这样实现的：一种电子元器件的引脚校正机构，包括校正组件、固定组件、滑动组件、脚间距调宽机构和底座，所述固定组件设在所述底座上，所述滑动组件设在脚间距调宽机构上，所述脚间距调宽机构设在所述底座上并可水平移动；所述校正组件包括设在固定组件上的第一校正件、第二校正件，以及设在滑动组件上的第三校正件和第四校正件，所述第一校正件和第二校正件之间设有第一引脚校正工位，所述第三校正件和第四校正件之间设有第二引脚校正工位，所述第一校正件、第二校正件、第三校正件和第四校正件的侧面均设有V型槽，所述各V型槽均设有锯齿状嵌合面，所述第一校正件和第二校正件相对运动嵌合从而挤压第一引脚；所述第三校正件和第四校正件相对运动嵌合从而挤压第二引脚；所述第一引脚校正工位和第二引脚校正工位之间的距离通过脚间距调宽机构进行调节。本专利技术的工作原理是：校正时，将电子元器件的一侧引脚插入第一引脚校正工位，第一校正件和第二校正件相对运动并逐渐嵌合，将该侧引脚逐渐向V型槽的中心逼近，嵌合后通过挤压力对该侧引脚进行校正；同理，将电子元器件的另一侧引脚插入第二引脚校正工位，第三校正件和第四校正件相对运动并逐渐嵌合，将该侧引脚逐渐向V型槽的中心逼近，嵌合后通过挤压力对该侧引脚进行校正，完成当前电子元器件的校正工作。当需要校正不同脚间距的电子元器件时，通过水平移动脚间距调宽机构来调节第一引脚校正工位和第二引脚校正工位之间的距离。采用此技术方案，由于是采用双向运动挤压的方式对引脚进行校正，引脚受力均匀，因此校正后不容易回弹，校正效果好。由于本专利技术能够校正不同间距的引脚，无需更换或重新加工校正组件，因此可通过编程操作，实现自动化校正。作为本专利技术的进一步改进，所述各锯齿状嵌合面均包括多个水平层叠的片状凸起，上下相邻的两个片状凸起之间设有水平夹缝，所述片状凸起的边缘在竖直平面上相互齐平，所述各片状凸起的中部呈现V型凹陷，所述第一引脚或第二引脚垂直穿过所述各V型凹陷。采用锯齿状嵌合面挤压方式能够校正元件引脚的较大变形，便于向V型槽中心导向，并且由于V型凹陷的360°分层挤压，利于更好地校直引脚。作为本专利技术的进一步改进，所述片状凸起为M型薄片。通过层叠的M型薄片形成V型槽。作为本专利技术的进一步改进，所述脚间距调宽机构包括滑块和导轨，所述导轨从左到右铺设在所述底座上，所述滑块与所述导轨滑动连接，所述滑动组件固定在所述滑块上。采用此技术方案，通过滑块和导轨实现不同脚间距的调节，调节方式简单灵活，容易实现自动化控制。作为本专利技术的进一步改进，所述第一校正件、第二校正件相对运动的方向分别与与第三校正件、第四校正件相对运动的方向和频率一致。采用此技术方案，其目的是：（1）减少整体设备的运动轨迹，利于进行设备控制和调节；（2）保证两侧引脚校正结果的一致性。作为本专利技术的进一步改进，所述第一校正件、第二校正件、第三校正件和第四校正件的运动方向均与脚间距调宽机构的运动方向垂直。采用此技术方案，进一步保证两侧引脚校正结果的一致性。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过校正组件的双向运动进行挤压校正，双向挤压受力均匀，回弹变形小，校正精度根据数据统计可达±0.2mm；通过脚间距调宽机构的移动，满足校正不同间距的电子元器件的需要，不需要重新加工或更换校正组件，实现可编程操作。附图说明图1是本专利技术提供的一种电子元器件的引脚校正机构的结构示意图。图2是图1的俯视图。图3是图2圆形虚线框内的局部放大图。图4是图3局部结构的放大图。附图说明：1-校正组，11-第一V型槽，12-第二V型槽，13-第三V型槽，14-第四V型槽，2-固定组件，3-滑动组件，4-脚间距调宽机构，5-底座，6-第一引脚校正工位，7-第二引脚校正工位，8-V型槽,9-片状凸起，10-水平夹缝。具体实施方式为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面结合附图及具体实施例对本专利技术进一步说明。实施例1如图1所示的一种电子元器件的引脚校正机构,包括校正组件1、固定组件2、滑动组件3、脚间距调宽机构4和底座5。其中，所述固定组件2设在所述底座5上，所述滑动组件3设在脚间距调宽机构4上，所述脚间距调宽机构4设在所述底座5上并可水平移动。所述校正组件1包括设在固定组件2上的第一校正件11、第二校正件12，以及设在滑动组件3上的第三校正件13和第四校正件14，所述第一校正件11和第二校正件12之间设有第一引脚校正工位6，所述第三校正件13和第四校正件14之间设有第二引脚校正工位7。图2是图1的俯视图，图3是图2圆形虚线框内的局部放大图。如图2-3所示，所述第一校正件11、第二校正件12、第三校正件13和第四校正件14的侧面均设有V型槽8，所述各V型槽8均设有锯齿状嵌合面，所述第一校正件11和第二校正件12相对运动嵌合从而挤压第一引脚；所述第三校正件13和第四校正件14相对运动嵌合从而挤压第二引脚。所述第一引脚校正工位6和第二引脚校正工位7之间的距离通过脚间距调宽机构4进行调节。本专利技术的工作原理是：校正时，将电子元器件的一侧引脚插入第一引脚校正工位6，第一校正件11和第二校正件12相对运动并逐渐嵌合，将该侧引脚逐渐向V型槽8的中心逼近，嵌合后通过挤压力对该侧引脚进行校正；同理，将电子元器件的另一侧引脚插入第二引脚校正工位7，第三校正件13和第四校正件14相对运动并逐渐嵌合，将该侧引脚逐渐向V型槽8的中心逼近，嵌合后通过挤压力对该侧引脚进行校正，完成当前电子元器件的校正工作。当需要校正不同脚间距的电子元器件时，通过水平移动脚间距调宽机构来调节第一引脚校正工位和第二引脚校正工位之间的距离。采用此技术方案，取得的有益效果是：（1）由于是采用双向运动挤压的方式对引脚进行校正，引脚受力均匀，因此校正后不容易回弹，校正效果好。（2）由于本专利技术能够校正不同间距的引脚，无需更换或重新加工校正组件，因此可通过编程操作，实现自动化校正。（3）采用V型槽对引脚进行引导，使其进入V型槽的中心，随后利用锯齿状嵌合面的嵌合作用，对引脚继续均匀的挤压，挤压受力均匀。（4）采用锯齿状嵌合面挤压方式能够校正元件引脚的较大变形，便于向V型槽中心导向，利于校直引脚。实施例2在实施例1的基础上，对锯齿状嵌合面的技术方案进行优选。图4是图3局部结构的放大图。进一步的，如图3-4所示，所述各锯齿状嵌合面均包括多个水平层叠的片状凸起9，上下相邻的两个片状凸起9之间设有水平夹缝10，所述片状凸起9的边缘在竖直平面上相互齐平，所述各片状凸起9的中部呈现V型凹陷，所述第一引脚或第二引脚垂直穿过所述各V型凹陷。该锯齿状嵌合面的结构简单，易于加工成型，制造成本低，而且具有以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的引脚校正机构,其特征在于,包括校正组件（1）、固定组件（2）、滑动组件（3）、脚间距调宽机构（4）和底座（5），所述固定组件（2）设在所述底座（5）上，所述滑动组件（3）设在脚间距调宽机构（4）上，所述脚间距调宽机构（4）设在所述底座（5）上并可水平移动；所述校正组件（1）包括设在固定组件（2）上的第一校正件（11）、第二校正件（12），以及设在滑动组件（3）上的第三校正件（13）和第四校正件（14），所述第一校正件（11）和第二校正件（12）之间设有第一引脚校正工位（6），所述第三校正件（13）和第四校正件（14）之间设有第二引脚校正工位（7），所述第一校正件（11）、第二校正件（12）、第三校正件（13）和第四校正件（14）的侧面均设有V型槽（8），所述各V型槽（8）均设有锯齿状嵌合面，所述第一校正件（11）和第二校正件（12）相对运动嵌合从而挤压第一引脚；所述第三校正件（13）和第四校正件（14）相对运动嵌合从而挤压第二引脚；所述第一引脚校正工位（6）和第二引脚校正工位（7）之间的距离通过脚间距调宽机构（4）进行调节。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的引脚校正机构,其特征在于,包括校正组件（1）、固定组件（2）、滑动组件（3）、脚间距调宽机构（4）和底座（5），所述固定组件（2）设在所述底座（5）上，所述滑动组件（3）设在脚间距调宽机构（4）上，所述脚间距调宽机构（4）设在所述底座（5）上并可水平移动；所述校正组件（1）包括设在固定组件（2）上的第一校正件（11）、第二校正件（12），以及设在滑动组件（3）上的第三校正件（13）和第四校正件（14），所述第一校正件（11）和第二校正件（12）之间设有第一引脚校正工位（6），所述第三校正件（13）和第四校正件（14）之间设有第二引脚校正工位（7），所述第一校正件（11）、第二校正件（12）、第三校正件（13）和第四校正件（14）的侧面均设有V型槽（8），所述各V型槽（8）均设有锯齿状嵌合面，所述第一校正件（11）和第二校正件（12）相对运动嵌合从而挤压第一引脚；所述第三校正件（13）和第四校正件（14）相对运动嵌合从而挤压第二引脚；所述第一引脚校正工位（6）和第二引脚校正工位（7）之间的距离通过脚间距调宽机构（4）进行调节。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智军，谢元斌，曲振强，钟武，杨立梁，杨一帆，
申请(专利权)人：深圳市汉匠自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44