一种用于半导体激光器的散热器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体激光器的散热器，包括：散热器本体，排列设置在散热器本体一端外侧上的若干片散热棱翅片，设置在散热器本体另一端的凹腔，设置在所述凹腔内用于贴合安装半导体激光器芯片模块的芯片容纳腔，所述凹腔侧壁对应所述芯片容纳腔位置开设有一用于半导体激光器芯片模块出光的窗口，并在所述窗口上设置有一用于密封防尘的窗口玻璃，在所述凹腔上面对应设置有一用于密封所述凹腔的密封压板。本实用新型专利技术加工制程简单，而通过对凹腔进行封闭设置，以对激光器芯片模块进行防尘、防污染保护，并且散热棱翅片的设置，极大的扩大了本实用新型专利技术所述的用于半导体激光器的散热器的散热面积，以保证对激光器芯片模块的快速散热。

A radiator for semiconductor lasers

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光器的散热器
本技术涉及半导体激光器散热器
，尤其涉及的是一种用于半导体激光器的散热器。
技术介绍
半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，工作原理由电能转换成光能。对于高功率激光器件来说，其电光转换效率大约为50％，其余的电能会产生余热，从而使半导体芯片的温度急速上升。温度特性是半导体材料的一个主要特性，其对半导体激光器的影响主要有三个方面：1.半导体激光器的发光波长随温度变化，同时伴随着光谱宽度的增加。因此，温度对半导体激光器的波长稳定性无疑有重要的影响；2.温度升高，半导体激光器的发光强度会相应地减少；当芯片无法完成散热而使其温度急剧上升时，半导体激光器的工作效率就会大打折扣；3.由半导体材料制成的半导体芯片具有一定的热膨胀系数，当温度超过其热膨胀系数时，芯片就会损坏，大大降低了可靠性。鉴于温度控制对半导体激光器的工作稳定性、工作效率及长期可靠性都有着重大影响，这就要求器件必须能对半导体芯片进行快速自主地散热，从而使半导体芯片可以在确保输出特性的同时，使用寿命也可增长。半导体激光器的散热分为半导体芯片的散热与半导体激光器模块的散热两部分，这需要较为复杂的封装技术。目前，常用的对半导体芯片散热的技术是：对于半导体芯片的上下表面各用一块紫铜夹住，将整体通过导热硅胶粘于热沉上，将半导体芯片及其散热装备装于一块封闭模具中，形成半导体激光器模块。对于半导体激光模块：将模块通过导热硅胶粘于次热沉上，通过次热沉将模块的热量导出去，从而实现对模块的散热。现有技术中的半导体芯片和激光模块的散热器散热效果不理想，从而影响了半导体芯片和激光模块的工作效率和使用寿命。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于半导体激光器的散热器，有效的保证了半导体激光器芯片模块的工作稳定性、工作效率及长期可靠性。为达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种用于半导体激光器的散热器，所述用于半导体激光器的散热器包括：散热器本体，排列设置在散热器本体一端外侧上的若干片散热棱翅片，设置在散热器本体另一端的凹腔，设置在所述凹腔内用于贴合安装半导体激光器芯片模块的芯片容纳腔，所述凹腔侧壁对应所述芯片容纳腔位置开设有一用于半导体激光器芯片模块出光的窗口，并在所述窗口上设置有一用于密封防尘的窗口玻璃，在所述凹腔上面对应设置有一用于密封所述凹腔的密封压板。所述散热器本体采用铝合金材质一体成型。所述散热翅片为波浪纹式散热棱翅片，相邻两片散热棱翅片间形成一单方向直通式风槽。所述散热器本体为采用1060铝合金材质。所述激光器芯片模块通过导热硅胶粘于所述芯片安装部。所述窗口玻璃通过使用密封胶安装在容纳腔侧壁的窗口上。所述密封压板通过螺钉对应安装在所述凹腔上面，以封住所述凹腔的上端开口，使所述凹腔形成密闭空间。所述的用于半导体激光器的散热器，其中，所述散热器本体为采用铝合金材质一体成型。本技术的有益效果：本技术所述的用于半导体激光器的散热器制程简单，散热器本体为一体成型设置，而通过对半导体激光器芯片模块进行防尘、防污染保护，保证了激光工作的洁净，并且散热棱翅片的设置，极大的扩大了本技术所述的用于半导体激光器的散热器的散热面积，以对半导体激光器芯片模块的快速散热，有效的保证了半导体激光器芯片模块的工作稳定性、工作效率及长期可靠性。附图说明图1是本技术用于半导体激光器的散热器较佳实施例剖视图。图2是本技术用于半导体激光器的散热器较佳实施例结构示意图。图3是本本技术用于半导体激光器的散热器较佳实施例散热器本体结构示意图。图4是本技术用于半导体激光器的散热器较佳实施例散热棱翅片示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提供了一种用于半导体激光器的散热器，主要用于大功率激光器芯片模块散热，如图1-3所示，本实施例所述用于半导体激光器的散热器包括：散热器本体100，排列设置在散热器本体一端外侧上的若干片散热棱翅片101，设置在散热器本体100另一端的凹腔102，设置在所述凹腔102内用于贴合安装半导体激光器芯片模块的芯片容纳腔103，所述凹腔102侧壁对应所述芯片容纳腔103位置开设有一用于半导体激光器芯片模块出光的窗口，并在所述窗口上设置有一用于密封防尘的窗口玻璃300，在所述凹腔102上面对应设置有一用于密封所述凹腔102的密封压板200。所述散热器本体100为采用铝合金材质一体成型。本技术实施例中，由于散热器本体100为铝合金材质一次加工成型，从而使的本技术所述的用于半导体激光器的散热器加工制程简单。如图1-3所示，密封压板200安装在凹腔102上端面从而把凹腔102的上端开口封住，再将窗口玻璃300安装在凹腔102侧壁开设的窗口上，如此，容纳腔102形成了一密闭空间。因为激光的洁净也是保证其可靠性工作的重要因素，粉尘的污染不仅会有损半导体激光器芯片模块的使用寿命，还会污染半导体激光器芯片模块所发出的激光，影响激光工作的稳定性，所以，如图1所示，将半导体激光器芯片模块安装完成后处于凹腔102中，由于凹腔102是密闭空间，从而可以对半导体激光器芯片模块和半导体激光器芯片模块所发出的激光进行防尘、防污染保护。此外，在散热器本体100一端的外侧排列设置有若干片散热棱翅片101，可以保证散热器具有了更大的散热面积，从而使半导体激光器芯片模块能够更快速度的散热。进一步的，如图4所示，所述散热翅片101为波浪纹式散热棱翅片，相邻两片散热棱翅片101间形成一单方向直通式风槽。在本实施例中，将所述散热翅片101优化成波浪纹形状，从而最大限度的增大散热面积，当半导体激光器芯片模块在工作过程中，散发出来的热量传导至散热器本体100，再传导至散热翅片101，通过散热翅片101的大面积与外部空间接触，从而进行快速散热。在具体实施例中，例如：在散热器本体100下端一侧设置21片散热翅片101，散热翅片101厚度设置为0.2mm，散热翅片101间距为2mm，高度为19mm，由于散热翅片101采用波浪纹形状设置，因此整体散热面积＞45000mm^2，相邻两散热翅片101之间可形成一风槽，本实施例中可形成22道风槽，该风槽属于单方向直通式风槽，在外部风力作用下，可沿一个方向进行热量散发，并且本实施例中风槽部位无阻风状态设置，避免了风力回流的情况，从而加快散热速度。由上可知，半导体激光芯片在工作过程中产生的热量快速导出至散热翅片101上，再由散热翅片101通过外部风力(如风扇提供)作用下传导至外部空间进行快速散热，使半导体激光器芯片模块在工作过程中保持在一合理的稳定范围之内，有效的保证了半导体激光器芯片模块的工作稳定性、工作效率及长期可靠性。需要说明的是，上述举例仅用于解释本技术，并不能用于限制本技术。进一步的，所述散热器本体100采用1060铝合金材质。具体的，1060铝合金含铝量高达99.6％。选用1060铝合金作为散热器本体100的原材料，原因之一是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体激光器的散热器，其特征在于，所述用于半导体激光器的散热器包括：散热器本体，排列设置在散热器本体一端外侧上的若干片散热棱翅片，设置在散热器本体另一端的凹腔，设置在所述凹腔内用于贴合安装半导体激光器芯片模块的芯片容纳腔，所述凹腔侧壁对应所述芯片容纳腔位置开设有一用于半导体激光器芯片模块出光的窗口，并在所述窗口上设置有一用于密封防尘的窗口玻璃，在所述凹腔上面对应设置有一用于密封所述凹腔的密封压板。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器的散热器，其特征在于，所述用于半导体激光器的散热器包括：散热器本体，排列设置在散热器本体一端外侧上的若干片散热棱翅片，设置在散热器本体另一端的凹腔，设置在所述凹腔内用于贴合安装半导体激光器芯片模块的芯片容纳腔，所述凹腔侧壁对应所述芯片容纳腔位置开设有一用于半导体激光器芯片模块出光的窗口，并在所述窗口上设置有一用于密封防尘的窗口玻璃，在所述凹腔上面对应设置有一用于密封所述凹腔的密封压板。2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的散热器，其特征在于，所述散热翅片为波浪纹式散热棱翅片，相邻两片散热棱翅片间形成一单方向直通式风槽。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆知纬，李关，
申请(专利权)人：深圳市佶达德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44