The invention relates to a contact spring member (21) of the contact plate (1), especially for the contact plug system of the hybrid module (21) of the contact plate (1), the contact plate is used for electrical contact as well as for the circuit board (22) are fixed and supporting the contact area (2), which includes external contact area (2) surrounding the edge (3), wherein the guiding region (4) from the external surrounding the edge (3) extending from the contact area for the (2) plane (E) guided contact spring element (21) of the guide (4), and the area to contact area (4) together to form a bowl shaped structure. The invention also relates to a contact insertion system (20), in particular to the contact insertion system (20) for the mixing module, which has a contact spring component (21), a guide part (23) that guides the contact spring piece (21), and a guide (23) with a lower end part and a contact plate (1).
【技术实现步骤摘要】
接触板和接触插接系统
本专利技术涉及一种用于接触接触弹簧件,尤其用于混合模块的接触插接系统的接触板,该接触板具有用于进行电接触以及用于在电路板上进行固定及支承的接触区域。本专利技术还涉及一种尤其用于混合模块的接触插接系统。
技术介绍
通常,用于混合模块的接触插接系统具有接触弹簧件和导引件,在所述导引件中导引所述接触弹簧件。在这种情况下,接触插接系统能够例如在控制设备和压力传感器之间建立电连接。接触插接系统还包括接触板,该接触板可通过接触弹簧件被接触。在此,每个接触弹簧件一般包括具有上端部的块区域和具有下端部的工作区域,其中块区域通常被导入(例如由塑料制成的)电介质导引件中,以及工作区域能够在非装配状态时自由移动。通过在安装位置上装配接触插接系统,接触弹簧件的下端部抵靠接触板被挤压和/或接触弹簧件被变形,由此实现电接触。通过这种变形,得到作用在平坦设计的接触板上的来自接触弹簧件的两侧(来自上端部和下端部)的反作用力,该反作用力通过摩擦连接确保接触板和接触弹簧件之间的电接触。只要不超过接触插接系统的一定的振动能级,这种摩擦连接就能起作用。由于模态频率效应以及导入的过高 ...
【技术保护点】
一种用于接触接触弹簧件(21)的接触板(1),尤其用于混合模块的接触插接系统(20)的接触板(1),具有:‑接触区域(2),所述接触区域用于进行电接触以及用于在电路板(22)上进行固定及支承,‑其中,所述接触区域(2)包括环绕的外部边缘(3),‑其中,从所述环绕的外部边缘(3)延伸出用于从所述接触区域(2)的平面(E)导引接触弹簧件(21)的导引区域(4),以便与所述接触区域(2)一起构成碗状结构。
【技术特征摘要】
2016.07.28 DE 102016213853.71.一种用于接触接触弹簧件(21)的接触板(1),尤其用于混合模块的接触插接系统(20)的接触板(1),具有:-接触区域(2),所述接触区域用于进行电接触以及用于在电路板(22)上进行固定及支承,-其中,所述接触区域(2)包括环绕的外部边缘(3),-其中,从所述环绕的外部边缘(3)延伸出用于从所述接触区域(2)的平面(E)导引接触弹簧件(21)的导引区域(4),以便与所述接触区域(2)一起构成碗状结构。2.根据权利要求1所述的接触板,-其中,至少一个支承件(5)被安置在所述接触区域(2)上,以便在电路板(22)上构成所述接触区域(2)的增大的支承面,由此优选能够阻止所述接触区域(2)在焊接过程期间在电路板(22)上发生倾斜,-其中,优选以均匀/非均匀的间隔沿着所述接触区域(2)的圆周布置至少两个支承件(5)。3.根据权利要求1或2所述的接触板,-其中,至少一个支承件(5)安置在所述接触区域(2)上,以及-其中,所述至少一个支承件(5)从所述导引区域(4)的外表面(M)被剖切,并朝向所述接触区域(2)的平面(E)弯折,以便构成在电路板(22)上所述接触区域(2)的增大的支承面。4.根据前述权利要求中任一项所述的接触板,-其中,至少一个支承件(5)被安置在所述接触区域(2)上,以及-其中,所述至少一个支承件(5)具有杯状结构,-其中,所述接触区域(2)和导引区域(3)的碗状结构与所述至少一个支承件(5)的杯状结构连接,-其中,所述碗状结构平滑地过渡至所述杯状结构。5.根据前述权利要求中任一项所述的接触板,-其中,所述导引区域(4)包括第一开口侧以及与所述第一开口侧对置的容置接触区域(2)的第二侧,-其中,所述第一开口侧具有连续或间断的边缘区域。6.根据前述权利要求中任一项所述的接触板,-其中,所述导引区域(4)包括第一部段(4A)、第二部段(4B)和第三部段(4C),-其中,所述第一部段(4A)被安置在所述接触区域(2)的环绕的外部边缘(3)上,-其中,所述第三部段(4C)构成用于更容易地放置接触弹簧件(21)的导引辅助件,-以及其中,所述第二部段(4B)将所述第一部段(4A)与所述第三部段(4C)连接。7.根据权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱利安·波蒂奥,
申请(专利权)人:舍弗勒技术股份两合公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。