一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置，一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括：封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明专利技术的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。

A gull airfoil package lead automatic tin lining device and its stannum lining method

【技术实现步骤摘要】
一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法
本专利技术涉及鸥翼型封装引线搪锡技术，尤指一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法。
技术介绍
随着高密度表面贴装器件的广泛应用，表面贴装技术(SMT)逐步成为航天电子装联技术的主流。由于金脆对焊接质量的影响，无铅和有铅混合焊接的风险，锡须的风险，氧化对焊接质量的影响，国内外航天标准都要求元器件焊接前必须进行搪锡处理。搪锡处理能实现去金、将无铅镀层转化为有铅镀层、去除氧化层提高可焊性。目前对细间距高密度器件在回流焊前进行搪锡处理，通常是采用手工烙铁搪锡、手工锡炉搪锡的方法。主要有以下缺点：1、手工烙铁搪锡的方式，烙铁接触器件引脚，通常表贴器件的引脚材质较软，受力后易发生共面性差、引线形变等缺陷，影响焊接可靠性；手工搪锡无法保证锡层厚度的一致性，造成贴片机视觉系统识别困难，通常手工搪锡后的器件只能采用手工贴片，大大降低了生产效率；由于大规模表贴集成电路的大量使用，器件引脚数量大，手工烙铁搪锡的效率较低。2、手工锡锅搪锡的方式，器件引线进入锡锅的角度、时间和速度难以控制，对于细间距的QFP器件，容易发生桥连缺陷，目前的处理方法是通过手本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置，包括基座(12)、安装在所述基座(12)上表面的锡炉(2)、锡锅(13)、安装在所述基座(12)上表面的封装体收集装置、安装在所述基座(12)上表面的助焊剂供应装置(3)、安装在所述基座(12)上表面的封装体移动装置，其特征在于，所述一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括激光对射传感器(8)、上料装置(9)、紧挨着所述上料装置(9)的第一CCD相机(4)；所述封装体收集装置包括紧挨着所述上料装置(9)的下料装置(10)、紧挨着所述下料装置(10)和所述第一CCD相机(4)的不良品收集装置(11)；所述封装体移动装置包括六轴机械手(1)、安装在所述六轴机械手...

【技术特征摘要】
1.一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置，包括基座(12)、安装在所述基座(12)上表面的锡炉(2)、锡锅(13)、安装在所述基座(12)上表面的封装体收集装置、安装在所述基座(12)上表面的助焊剂供应装置(3)、安装在所述基座(12)上表面的封装体移动装置，其特征在于，所述一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括激光对射传感器(8)、上料装置(9)、紧挨着所述上料装置(9)的第一CCD相机(4)；所述封装体收集装置包括紧挨着所述上料装置(9)的下料装置(10)、紧挨着所述下料装置(10)和所述第一CCD相机(4)的不良品收集装置(11)；所述封装体移动装置包括六轴机械手(1)、安装在所述六轴机械手(1)前部的第二CCD相机(5)、安装在所述六轴机械手(1)前部的吸嘴组件(6)、安装在所述六轴机械手(1)前部的激光测距传感器(7)；封装体包括封装本体(14)、封装引线(15)、引线末端(16)、第一引线末端(17)。2.一种使用权利要求1所述的鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置进行搪锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：封装体拾取，所述六轴机械手(1)移动到所述上料装置(9)的上方，通过第二CCD相机(5)获取所述封装体在所述上料装置(9)中的位置图像，分析得到所述封装体的坐标位置，所述六轴机械手(1)到相应坐标位置拾取所述封装体；S2：引线末端坐标测量，所述六轴机械手(1)移动到所述激光对射传感器(8)的上方，所述六轴机械手(1)旋转所述封装本体(14)，使所述封装引线(15)的末端引线末端(16)垂直向下移动，采用所述激光对射传感器(8)测量所述引线末端(16)的坐标。获取所述引线末端(16)的坐标信息后，所述六轴机械手(1)向上提升所述封装本体(14)并旋转恢复水平；S3：引线浸助焊剂，所述六轴机械手(1)水平移动所述封装体到所述助焊剂供应装置(3)的上方，倾斜所述封装体，使所述封装引线(15)以竖直状态浸入助焊剂中，所述封装本体(14)不接触助焊剂；S4：封装体预热，所述六轴机械手(1)向上抬高所述封装体，旋转所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：金蓓蓓，苏永胜，江荣康，马晓萌，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31