一种硅片抛光机用兼容性吸盘座制造技术

一种硅片抛光机用兼容性吸盘座，该兼容性吸盘座由均为圆盘状的吸盘座上盖、吸盘座中间垫板和吸盘座底板相配合组装实现对两种不同深度吸盘的兼容；吸盘座中间垫板和吸盘座底板的直径相同且均小于吸盘座上盖的直径，在吸盘座中间垫板的上表面和下表面分别设置有圆形凹陷和圆形凸台，且圆形凹陷和圆形凸台的内径、厚度相匹配，以使两者能够配合卡接。本实用新型专利技术通过采用同为圆盘状的吸盘座上盖、吸盘座中间垫板和吸盘座底板相配合组装实现对两种不同深度吸盘的兼容，为使用者的选择提供方便，而且也为备件采购部门通过对深浅两种吸盘的市场比价，有选择性地采购，以降低成本提供了可能。

A compatibility sucker for silicon wafer polishing machine

【技术实现步骤摘要】
一种硅片抛光机用兼容性吸盘座
本技术涉及到半导体制造领域用的硅片抛光机，具体的说是一种硅片抛光机用兼容性吸盘座。
技术介绍
在单晶硅抛光片制造过程中，都使用多步抛光工艺（即整个抛光过程分为粗抛和精抛，也有的在粗抛与精抛中还有1、2步的中间抛光过程）。而在各抛光机之间实现载体板自动运转则离不开机械臂。在抛光机各个不同时期的设计中，曾采用过安装直径相同、吸盘的深度不同的两种型号吸盘（在本技术中称之为深吸盘和浅吸盘）。由于这两种吸盘在生产领域中同时存在，且属于易损消耗品，维修更换吸盘准备备件时就需要同时备用这两种吸盘的备件。当某一种吸盘备件出现短缺时，使用该种吸盘的抛光机就会因备件短缺无法使用而出现停产的现象，并由此在备件的采购中，也必须都要买到这两种吸盘，增加采购难度和成本。
技术实现思路
为解决现有技术中需要采购两种吸盘所导致的成本提高的问题，本技术提供了一种硅片抛光机用兼容性吸盘座，使用本技术的兼容性吸盘座，只要有了两种吸盘中的任意一种吸盘备件即可满足使用户使用，确保生产的同时也为采购部门比价降低采购成本多了一种选择。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种硅片抛光机用兼容性吸盘座，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片抛光机用兼容性吸盘座，其特征在于：该兼容性吸盘座由均为圆盘状的吸盘座上盖（1）、吸盘座中间垫板（4）和吸盘座底板（2）相配合组装实现对两种不同深度吸盘的兼容，其中，吸盘座中间垫板（4）和吸盘座底板（2）的直径相同且均小于吸盘座上盖（1）的直径，在吸盘座中间垫板（4）的上表面和下表面分别设置有圆形凹陷（401）和圆形凸台（402），且圆形凹陷（401）和圆形凸台（402）的内径、厚度相匹配，以使两者能够配合卡接；在吸盘座上盖（1）的上表面设置有与可与吸盘座中间垫板（4）上圆形凸台（402）相配合卡紧的圆形凹陷，在吸盘座底板（2）的下表面设置有与可与吸盘座中间垫板（4）上圆形凹陷（401）...

【技术特征摘要】
1.一种硅片抛光机用兼容性吸盘座，其特征在于：该兼容性吸盘座由均为圆盘状的吸盘座上盖（1）、吸盘座中间垫板（4）和吸盘座底板（2）相配合组装实现对两种不同深度吸盘的兼容，其中，吸盘座中间垫板（4）和吸盘座底板（2）的直径相同且均小于吸盘座上盖（1）的直径，在吸盘座中间垫板（4）的上表面和下表面分别设置有圆形凹陷（401）和圆形凸台（402），且圆形凹陷（401）和圆形凸台（402）的内径、厚度相匹配，以使两者能够配合卡接；在吸盘座上盖（1）的上表面设置有与可与吸盘座中间垫板（4）上圆形凸台（402）相配合卡紧的圆形凹陷，在吸盘座底板（2）的下表面设置有与可与吸盘座中间垫板（4）上圆形凹陷（401）相配合卡紧的圆形凸台；在吸盘座上盖（1）、吸盘座底板（2）和吸盘座中间垫板（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：范强，孟娟峰，郭光灿，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41