单包边型电子屏蔽材料制造技术

本实用新型专利技术所要解决的技术问题是提供一种单包边型电子屏蔽材料，包括从上至下设置的导热绝缘膜层、金属屏蔽层、双面胶层和防静电离型膜层；导热绝缘膜层的内侧涂覆有胶黏剂；金属屏蔽层与双面胶层的外形尺寸一致；导热绝缘膜的外形尺寸大于金属屏蔽层的外形尺寸；导热绝缘层外边向下弯曲粘附固定在防静电离型膜层上形成了单包边结构，将防静电离型膜层撕除后，导热绝缘层的外边以及双面胶层都贴附在芯片上，这样就将金属屏蔽层完整地包裹住，实现了良好地密封作用，杜绝了因晶体碎屑外漏造成的短路危险。

【技术实现步骤摘要】
单包边型电子屏蔽材料
本技术涉及电子材料
，具体来说是涉及单包边型电子屏蔽材料。
技术介绍
金属屏蔽材料主要是对电磁进行屏蔽，使内部的不受外部的电磁干扰，而内部的电磁能量不轻易跑到外面去。在电子设备里用的比较多，凡是需要抗电磁干扰的地方或部位都需要金属屏蔽材料。在手机、平板等移动设备中所采用的金属屏蔽材料大都是晶体产品，是由晶体碎屑碾压在一起后得到的产品，但是这种晶体碎屑粘到器件表面容易造成短路现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单包边型电子屏蔽材料，其能够防止晶体碎屑外漏。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：单包边型电子屏蔽材料，包括从上至下设置的导热绝缘膜层、金属屏蔽层、双面胶层和防静电离型膜层；所述导热绝缘膜层的内侧涂覆有胶黏剂；所述金属屏蔽层与所述双面胶层的外形尺寸一致；所述导热绝缘膜的外形尺寸大于所述金属屏蔽层的外形尺寸；所述导热绝缘层外边向下弯曲粘附固定在所述防静电离型膜层上。进一步的是，所述导热绝缘膜层的外形尺寸比所述金属屏蔽层的外形尺寸大0.4-1.0mm。进一步的是，所述导热绝缘膜层的外形尺寸比所述金属屏蔽层的外形尺寸大0.5mm。进一步的是，所述导热绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
单包边型电子屏蔽材料，其特征在于，包括从上至下设置的导热绝缘膜层、金属屏蔽层、双面胶层和防静电离型膜层；所述导热绝缘膜层的内侧涂覆有胶黏剂；所述金属屏蔽层与所述双面胶层的外形尺寸一致；所述导热绝缘膜的外形尺寸大于所述金属屏蔽层的外形尺寸；所述导热绝缘层外边向下弯曲粘附固定在所述防静电离型膜层上。

【技术特征摘要】
1.单包边型电子屏蔽材料，其特征在于，包括从上至下设置的导热绝缘膜层、金属屏蔽层、双面胶层和防静电离型膜层；所述导热绝缘膜层的内侧涂覆有胶黏剂；所述金属屏蔽层与所述双面胶层的外形尺寸一致；所述导热绝缘膜的外形尺寸大于所述金属屏蔽层的外形尺寸；所述导热绝缘层外边向下弯曲粘附固定在所述防静电离型膜层上。2.根据权利要求1所述的单包边型电子屏蔽材料，其特征在于，所述导热绝缘膜层的外形尺寸比所述金属屏蔽层的外形尺寸大0.4-...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾明江，
申请(专利权)人：苏州倍瑞得电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32