一种无源滤波器装置和无源滤波器模组制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种无源滤波器装置和无源滤波器模组。该无源滤波器装置通过集成无源器件的第一电容集成在芯片上，以倒装的方式组装到基板上，并与安装器件的第一电感组合形成无源滤波器，提高了无源器件的集成度，有利于无源滤波器装置的小型化；降低了无源滤波器参数的不可控性，提高了性能的规模量产一致性；减小了寄生参数，使其与基板的导电导热性能良好。本发明专利技术的无源滤波器装置不含有源器件，并能以独立存在的方式耦合到其他电路中，实现选择频段进行滤波。

【技术实现步骤摘要】
一种无源滤波器装置和无源滤波器模组
本专利技术实施例涉及滤波器结构的
，尤其涉及一种无源滤波器装置和无源滤波器模组。
技术介绍
滤波器是系统电路中的主要元器件，其可对各种电源、信号等进行滤波，以确保电路运行的稳定性和可靠性。其中，在滤波电路中，通常采用电容、电感和电阻的组合电路作为滤波器，来消除电路中的杂波等噪声。现有技术中，系统电路中的滤波器的电容和电感放置在印刷电路板上，受制于印刷电路板工艺的精度，无源滤波器的小型化和集成化成了一个显著的问题。在有源相控雷达等一些应用下，滤波器的电容和电感与其他有源器件共同形成系统电路，在完成功率放大的同时进行频段的选择实现滤波。此时安装在印刷电路板上的电容与电感不仅自身存在不一致性，而且又由于印刷电路板工艺自身的精度不够，再加上印刷电路板带来的寄生参数，使得无源滤波器装置的参数有着巨大的不可控性。
技术实现思路
本专利技术提供一种无源滤波器装置和无源滤波器模组，以实现无源滤波器独立存在实现滤波，并增加了无源器件的集成度，并改善了与基板之间的导电导热性能。第一方面，本专利技术实施例提供了一种无源滤波器装置，该无源滤波器装置包括：基板，平铺在底层，包括第一表面；在所述第一表面包含多个金属域，用于实现所述基板的第一表面电连接集成无源器件和安装器件；所述集成无源器件，至少包含一个芯片，所述芯片至少包含第一电容，所述集成无源器件以倒装的方式组装在所述基板的第一表面；所述集成无源器件通过在所述基板的第一表面内的金属域上的导电凸起与所述基板实现电连接；所述安装器件，至少包含第一电感，所述安装器件以贴装或键合的方式组装在所述基板的第一表面。进一步地，所述的无源滤波器装置，还包括模制化合物层，囊封所述基板的第一表面、所述集成无源器件和所述表面贴装器件，用于保护所述基板的第一表面、所述集成无源器件和所述表面贴装器件免受外部环境的影响。具体地，所述第一电感的品质因数在1GHz频率下大于60；所述安装器件与所述基板的第一表面之间有焊盘，所述焊盘与所述基板的第一表面的金属域接触，所述安装器件与所述基板通过所述焊盘实现电连接。进一步地，所述安装器件，还包括至少一个第二电容。进一步地，所述第一电感为3D电感，所述3D电感以金丝键合的方式安装在所述基板的第一表面的金属域内。进一步地，所述集成无源器件中的第一电容为MIM(金属-绝缘层-金属)电容。进一步地，所述MIM电容包含的两个金属层分别为所述MIM电容的第一极板和第二极板，所述第一极板和第二极板的有效厚度均不小于1μm。进一步地，所述集成无源器件的所述芯片还包括以下的一种或多种：第二电感；声表面波器件；体声波器件；腔体谐振器。进一步地，所述基板还包括第二表面，所述第二表面包含多个金属域，用于实现所述基板电耦合到外部的电系统中。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种无源滤波器模组，该无源滤波器模组包括本专利技术任意实施例的无源滤波器装置。本专利技术通过集成无源器件的第一电容集成在芯片上，以倒装的方式组装到基板上，并与安装器件的第一电感组合形成无源滤波器，提高了无源器件的集成度，有利于无源滤波器装置的小型化；降低了无源滤波器参数的不可控性；减小了寄生参数，使其与基板的导电导热性能良好。本专利技术的无源滤波器装置不含有源器件，并能以独立存在的方式耦合到其他电路中，实现选择频段进行滤波。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的一种无源滤波器装置的结构示意图。图2是图1的无源滤波器装置的一种等效电路图。图3是图1的无源滤波器装置的另一种等效电路图。图4是本专利技术实施例二提供的另一种无源滤波器装置的结构示意图。图5是本专利技术实施例三提供的一种无源滤波器装置的结构示意图。图6是本专利技术实施例三提供的一种无源滤波器装置的等效电路图。图7是本专利技术实施例三提供的另一种无源滤波器装置的等效电路图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1为本专利技术实施例一提供的一种无源滤波器装置的结构示意图，本实施例可适用于系统电路中需要无源滤波器的情况，该无源滤波器装置具体包括：基板10，平铺在底层，包括第一表面101；在第一表面101包含多个金属域102，用于实现基板10的第一表面101电连接集成无源器件20和安装器件30；集成无源器件20，至少包含一个芯片，芯片至少包含第一电容，集成无源器件20以倒装的方式安装在基板10的第一表面101；集成无源器件20通过在基板10的第一表面内101的金属域102上的导电凸起201与基板10实现电连接；安装器件30，至少包含第一电感，安装器件30以贴装或键合的方式安装在基板10的第一表面101。其中，因无源滤波器装置与外部电路(例如印刷电路板)的工艺精度不同，基板10作为一个中间连接体实现无源滤波器装置与外部电路之间的电连接。基板通常由多层介电材料和金属材料组成，其形式可以有多种，例如laminate多层基板和coreless基板等，此处的基板10还可以是硅晶圆或者是玻璃上打孔贯穿上下表面，孔内填进金属，从而实现上下表面电连接的硅晶圆或者是玻璃。基板10还可以由扇形晶圆级封装(Fan-OutWLP)工艺封装代替基板10。集成无源器件20中的芯片的数量至少为一个，可以根据无源滤波器装置需要选择的频段进行选择芯片的数量。每个芯片中的第一电容的数量至少为一个，根据实际需要进行选择。当集成无源器件20含有多个芯片时，芯片之间的连接方式可以为串联也可以为并联。当芯片中的第一电容有多个时，第一电容之间的连接方式也可以为串联或者是并联，第一电容的电容值可以相等或者是不等。最终集成无源器件20中等效的第一电容的电容值符合无源滤波器装置选择频段进行滤波的需求。集成无源器件20以倒装的方式安装在基板10的第一表面101上，集成无源器件20通过基板10的第一表面101内的金属域102上的导电凸起201与基板10实现电连接，导电凸起201可以为焊球，其材料可以为焊锡。安装器件30中的第一电感的数量为至少一个，当第一电感为多个时，多个第一电感之间的连接方式可以为串联或者是并联，第一电感的电感值可以相等或者是不等，最终安装器件30中等效的第一电感的电感值符合无源滤波器装置选择频段进行滤波的需求。无源滤波器装置中的集成无源器件20中芯片上的第一电容和安装器件30的第一电感实现滤波作用。图2为图1的无源滤波器装置的一种等效电路图，由图2可知，第一电感对低频信号阻碍小，对高频信号阻碍大，第一电容则对低频信号衰减小，对高频信号衰减大，因此该无源滤波器装置容易通过低频信号，可等效为低通滤波器。图3为图1的无源滤波器装置的另一种等效电路图，第一电感和第一电容的位置互换，此时等效电路通高频，阻低频，因此该无源滤波器装置可等效为高通滤波器。本实施例的技术方案，通过集成无源器件的第一电容集成在芯片上，以倒装的方式组装到基板上，并与安装器件的第一电感组合形成无源滤波器，提高了无源器件的集成度，有利于无源滤波器装置的小型化；降低了无源滤波器参数的不可控性；减小了寄生参数，使其与基板的导电导热性能良好。本专利技术的无源滤波器装置不含有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源滤波器装置，其特征在于，包括：基板，平铺在底层，包括第一表面；在所述第一表面包含多个金属域，用于实现所述基板的第一表面电连接集成无源器件和安装器件；所述集成无源器件，至少包含一个芯片，所述芯片至少包含第一电容，所述集成无源器件以倒装的方式组装在所述基板的第一表面；所述集成无源器件通过在所述基板的第一表面内的金属域上的导电凸起与所述基板实现电连接；所述安装器件，至少包含第一电感，所述安装器件以贴装或键合的方式组装在所述基板的第一表面。

【技术特征摘要】
1.一种无源滤波器装置，其特征在于，包括：基板，平铺在底层，包括第一表面；在所述第一表面包含多个金属域，用于实现所述基板的第一表面电连接集成无源器件和安装器件；所述集成无源器件，至少包含一个芯片，所述芯片至少包含第一电容，所述集成无源器件以倒装的方式组装在所述基板的第一表面；所述集成无源器件通过在所述基板的第一表面内的金属域上的导电凸起与所述基板实现电连接；所述安装器件，至少包含第一电感，所述安装器件以贴装或键合的方式组装在所述基板的第一表面。2.根据权利要求1所述的无源滤波器装置，其特征在于，还包括模制化合物层，囊封所述基板的第一表面、所述集成无源器件和所述安装器件，用于保护所述基板的第一表面、所述集成无源器件和所述安装器件免受外部环境的影响。3.根据权利要求1所述的无源滤波器装置，其特征在于，所述第一电感的品质因数在1GHz频率下大于60；所述安装器件与所述基板的第一表面之间有焊盘，所述焊盘与所述基板的第一表面的金属域接触，所述安装器件与所述基板通过所述焊盘实现电连接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：安徽云塔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34