封装件以及封装传感器的方法技术

提供了传感器封装件以及将传感器组装在传感器封装件中的方法。优选的实施例包括：基部，其包括耦接至该基部的传感器，其中，基部具有至少一个电连接部位以及呈弧形的第一机械配合接口；电子封装件，其具有至少一个电连接部位；以及环，其耦接在基部和电子封装件之间，其中，环将基部上的至少一个电连接部位和电子封装件上的至少一个电连接部位电连接，并且其中，基部具有与第一机械配合接口互补的、呈弧形的第二机械配合接口。

Packaging and packaging of sensors

A sensor package and a method of assembling the sensor into a sensor package are provided. A preferred embodiment comprises base, which comprises a sensor coupled to the base of the first mechanical base has at least one electrical connection part and an arc with the interface; electronic package having at least one electric connecting parts; and the ring is coupled between the base. The electronic package and the ring will base on at least one of the electrical connection parts and electronic package on at least one of the electrical connection part is electrically connected, and the base part is provided with a first mechanical interface with complementary, a second mechanical arc with the interface.

【技术实现步骤摘要】
封装件以及封装传感器的方法
本专利文件总体上涉及封装传感器的方法以及用于该传感器的封装件。更具体地，本专利文件涉及封装微机电系统(MEMS)压力传感器的方法以及用于该传感器的封装件。
技术介绍
传感器被广泛地使用在多种应用中。随着制造技术持续允许越来越小的传感器设计，传感器变得更加分布广泛。由于它们的小尺寸，所以在从未认为有可能的领域中，MEMS传感器的使用变得很常见。在所有这些多种应用中，传感器必须以某种方式被安装或封装，以允许它们适当地作业。有效的封装件必须符合很多工程要求并且优选地易于以尽可能低的成本制造。传感器封装必须克服的一组问题是由热膨胀产生的。可以理解的是，对非常小的传感器(例如MEMS)而言存在热学方面的顾虑。该传感器是如此之小，以致变形和破裂的测得量可能显著地受传感器和封装或周围部件之间的热失配或其他热问题的影响。另外，在许多实施例中，传感器经常需要被气密性地密封在封装中。试图将传传感器气密性地密封在成本效率高的易于制造的封装件中的封装中也产生了挑战。因此，MEMS传感器的封装是成功的实施方案的重要部分。近来，传感器设计已经迅速地改进。传感器封装必须跟进。2014年本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装件，包括：基部，其包括耦接至所述基部的传感器，其中，所述基部具有至少一个电连接部位以及呈弧形的第一机械配合接口；电子封装件，其具有至少一个电连接部位；以及环，其耦接在所述基部和所述电子封装件之间，其中，所述环将所述基部上的所述至少一个电连接部位和所述电子封装件上的所述至少一个电连接部位电连接，并且其中，所述基部具有与所述第一机械配合接口互补的、呈弧形的第二机械配合接口。

【技术特征摘要】
2016.07.26 US 15/220,0481.一种传感器封装件，包括：基部，其包括耦接至所述基部的传感器，其中，所述基部具有至少一个电连接部位以及呈弧形的第一机械配合接口；电子封装件，其具有至少一个电连接部位；以及环，其耦接在所述基部和所述电子封装件之间，其中，所述环将所述基部上的所述至少一个电连接部位和所述电子封装件上的所述至少一个电连接部位电连接，并且其中，所述基部具有与所述第一机械配合接口互补的、呈弧形的第二机械配合接口。2.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中，所述第一和第二机械配合接口是槽和凸部组合。3.根据权利要求2所述的传感器封装件，其中，所述槽的深度比所述凸部的高度大10％或更多。4.根据权利要求3所述的传感器封装件，其中，未被所述凸部填充的所述槽的额外体积被粘合剂填充。5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器封装件，其中，所述环具有过孔，所述过孔在所述基部和所述电子封装件之间穿过以提供所述基部和所述电子封装件之间的电连通。6.根据权利要求5所述的传感器封装件，其中，在所述环的两侧，在所述过孔周围形成凹穴。7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器封装件，其中，所述环包括被设计成接收所述电子封装件的凹台。8.根据权利要求7所述的传感器封装件，其中，多个过孔在过孔终止点终止于所述凹台，并且其中，围绕每个过孔终止点在所述凹台中形成凹穴。9.根据权利要求8所述的传感器封装件，其中，每个过孔终止点具有位于所述环的底面上的相反的过孔终止点，并且其中，所述环具有围绕每个相反的过孔终止点形成在所述底面中的凹穴。10.根据权利要求1至9中任一项所述的传感器封装件，其中，所述传感器是MEMS传感器。11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·杜，T·阮，K·C·阮，C·马蒂内，
申请(专利权)人：盾安传感有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US