金刚石工具及其刻划方法技术

本发明专利技术提供金刚石工具及其刻划方法，在进行刻划时能够从基板的外侧开始刻划。相对于金刚石工具(10)的基体(11)的角从基体的两侧形成倾斜面，将棱线(17a、17b)与顶面(18a、18b)的交点作为尖头(P1、P2)。使该金刚石工具(10)的任一尖头与基板接触，不使之转动地进行刻划。在该情况下，即便从基板外开始刻划，也能够使引导面先于尖头与基板端部接触进行刻划，因此尖头不会受到损伤，能够开始外切刻划。

Diamond tools and their characterization

The invention provides a diamond tool and its characterization method, and can be carved from the outside of the substrate when it is engrave. Compared with the diamond tool (10) of the substrate (11) from the angle of the matrix formed on both sides of the inclined plane, the ridge (17a, 17b) and the top surface (18a, 18b) as the intersection of a (P1, P2). Any sharp head of the diamond tool (10) is contacted with the substrate, so that it is not rotated to be scratching. In this case, even from the outside of the substrate, the guide surface can be scratching ahead of the tip and the end of the substrate, so that the sharp head will not be damaged, and it can start to cut and engrave.

【技术实现步骤摘要】
金刚石工具及其刻划方法
本专利技术涉及用于通过金刚石尖头(diamondpoint)对玻璃基板、硅晶片等脆性材料基板进行刻划的金刚石工具及其刻划方法。
技术介绍
以往，为了对玻璃基板、硅晶片进行刻划，应用使用了刻划轮、单晶金刚石所构成的金刚石尖头的工具。针对玻璃基板，主要使用相对于基板转动的刻划轮，但考虑到刻划后的基板的强度提高等优点，也探讨了使用作为固定刃的金刚石尖头。在专利文献1、2中提出了用于对蓝宝石晶片、氧化铝晶片等硬度高的基板进行刻划的尖头切割器。在这些专利文献中，使用在棱锥的棱线上设置有切割尖头(cutpoint)的工具(cutpoint)、前端形成为圆锥的工具。此外，在专利文献3中提出了为了刻划玻璃板而使用具有圆锥形的前端的玻璃刻划器的刻划装置。在先专利文献专利文献专利文献1：日本特开2003-183040号公报专利文献2：日本特开2005-079529号公报专利文献3：日本特开2013-043787号公报
技术实现思路
若利用以往的固定刃即工具持续进行刻划时，则尖头会磨损，需要更换尖头。此处，在利用工具进行的刻划中，需要尖头相对于基板以适当的角度接触。但是，在以往的工具中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金刚石工具，其中，所述金刚石工具具备：多边形的基体，其具有侧面与多个外周面；相对于所述基体的至少一个角形成的、从所述基体的两侧面朝向相邻的一个所述外周面形成的第一倾斜面、第二倾斜面与作为所述第一倾斜面和所述第二倾斜面的交线的棱线；以及顶面，其设于一个所述外周面与所述棱线之间，所述外周面的与所述顶面邻接的一部分或者整面成为引导面，至少所述棱线、所述顶面以及所述引导面由金刚石形成，所述棱线与顶面的交点为尖头。

【技术特征摘要】
2016.07.26 JP 2016-1465691.一种金刚石工具，其中，所述金刚石工具具备：多边形的基体，其具有侧面与多个外周面；相对于所述基体的至少一个角形成的、从所述基体的两侧面朝向相邻的一个所述外周面形成的第一倾斜面、第二倾斜面与作为所述第一倾斜面和所述第二倾斜面的交线的棱线；以及顶面，其设于一个所述外周面与所述棱线之间，所述外周面的与所述顶面邻接的一部分或者整面成为引导面，至少所述棱线、所述顶面以及所述引导面由金刚石形成，所述棱线与顶面的交点为尖头。2.根据权利要求1所述的金刚石工具，其中，所述引导面在周向上的长度为1mm以上。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP