一种全自动的SD卡切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于SD 卡制作技术改进领域，提供了一种全自动的SD卡切割装置，所述SD卡切割装置包括上下料装置，所述上下料装置包括底板、上下料机构、运动机构、取放料机构、工料暂放机构及推料机构，所述上下料机构设于所述底板上的左前方，所述取放料机构设于所述底板上的右前方，所述推料机构、运动机构及工料暂放机构自左至右依次设于所述底板上的后方。该全自动SD 卡切割装置工作效率高、能精确地调整待切割SD 卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD 卡的位置进行准确定位，切割出来的SD 卡均匀、美观，能切割多种材料的SD 卡，适应性强。该装置结构简单，使用方便、精确、成本低廉，节约了人工成本。

A fully automatic SD card cutting device

The invention is applicable to SD card technology improvement field, provides an automatic cutting device SD card, the SD card cutting device comprises a feeding device, a discharging device comprises a bottom plate, feeding mechanism, movement mechanism, feeding mechanism, the quantity temporarily put mechanism and a pushing mechanism and the loading and unloading mechanism is arranged on the left side of the bottom plate, the said feeding mechanism is arranged on the front right on the bottom plate, the pushing mechanism, movement mechanism and quantity release mechanism from left to right, which is arranged on the base plate on the rear. The automatic SD card cutting device, high working efficiency and can accurately adjust to all directions SD card cutting position, high precision, automatic operation, accurate positioning of the SD card position, cutting out the SD card, uniform appearance, can cut a variety of materials of the SD card, adaptability strong. The device is simple in structure, convenient in use, accurate, low in cost, and saves the labor cost.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动的SD卡切割装置
本专利技术属于SD卡制作技术改进领域，尤其涉及一种全自动的SD卡切割装置。
技术介绍
随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全自动的SD卡切割装置，旨在解决上述的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种全自动的SD卡切割装置，所述SD卡切割装置包括上下料装置，所述上下料装置包括底板、上下料机构、运动机构、取放料机构、工料暂放机构及推料机构，所述上下料机构设于所述底板上的左前方，所述取放料机构设于所述底板上的右前方，所述推料机构、运动机构及工料暂放机构自左至右依次设于所述底板上的后方。本专利技术的进一步技术方案是：所述上下料机构包括第一安装板，设于所述第一安装板上相对平行连接的第一竖板及第二竖板，设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动的SD卡切割装置，其特征在于，所述SD卡切割装置包括上下料装置，所述上下料装置包括底板、上下料机构、运动机构、取放料机构、工料暂放机构及推料机构，所述上下料机构设于所述底板上的左前方，所述取放料机构设于所述底板上的右前方，所述推料机构、运动机构及工料暂放机构自左至右依次设于所述底板上的后方。

【技术特征摘要】
1.一种全自动的SD卡切割装置，其特征在于，所述SD卡切割装置包括上下料装置，所述上下料装置包括底板、上下料机构、运动机构、取放料机构、工料暂放机构及推料机构，所述上下料机构设于所述底板上的左前方，所述取放料机构设于所述底板上的右前方，所述推料机构、运动机构及工料暂放机构自左至右依次设于所述底板上的后方。2.根据权利要求1所述的全自动的SD卡切割装置，其特征在于，所述上下料机构包括第一安装板，设于所述第一安装板上相对平行连接的第一竖板及第二竖板，设于所述第一安装板上的第一支柱及第二支柱，设于所述第一竖板及第二竖板之间的第一传动机构，设于所述第一竖板、第一支柱及第二支柱的顶端的第一隔板，设于所述第一隔板上的第三竖板及第四竖板，所述第三竖板与所述第四竖板平行，所述第三竖板及所述第四竖板之间的第二传动机构。3.根据权利要求2所述的全自动的SD卡切割装置，其特征在于，所述第一传动机构与所述第二传动机构相同，其包括电机座，设于电机座上的电机，通过联轴器连接所述电机的电机轴的传动轴，所述传动轴分别穿过第一传动座上的第一传动轮及第二传动座上的第二传动轮，设于所述第一传动座上的多个第一从动轮，设于所述第二传动座上的多个第二从动轮，所述第一传动轮通过第一皮带依次连接多个所述第一从动轮，所述第二传动轮通过第二皮带依次连接多个所述第二从动轮。4.根据权利要求3所述的全自动的SD卡切割装置，其特征在于，所述第一安装板与所述第二竖板的连接处还设有第一加强机构，所述第四竖板与所述第一隔板的连接处还设有第二加强机构。5.根据权利要求4所述的全自动的SD卡切割装置，其特征在于，所述运动机构包括X轴运动装置、Y轴运动装置及卡座装置，所述Y轴运动装置设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，聂凯翔，段家露，余猛，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44