软性面板切割设备及软性面板切割方法技术

本发明专利技术提供了一种软性面板切割方法，包括：提供一软性面板，设有切割路径；聚焦第一激光束至所述切割路径上的第一切割点，第二激光束至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。本发明专利技术实现了软性面板所有被切割膜层对不同激光的高吸收率，提高了激光切割加工效率，无需反复切割，保证了切割品质。

Soft panel cutting equipment and soft panel cutting method

The present invention provides a flexible panel cutting method includes: providing a flexible panel, is provided with a cutting path; the first focusing laser beam to the first cutting cutting point on the path, the second laser beam to the cutting path of cutting second points, the first cutting point and the second cutting point with distance, wavelength of the first laser beam and the second laser beam; the first laser beam and the second laser beam along the cutting path of cutting the soft panel. The invention realizes the high absorption rate of all the cutting layers on the soft panel to different lasers, improves the efficiency of laser cutting, and does not need repeated cutting, so as to ensure the cutting quality.

【技术实现步骤摘要】
软性面板切割设备及软性面板切割方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及软性面板切割设备及软性面板切割方法。
技术介绍
在软性面板工艺生产中，激光切割是重要制程工艺，需要对产品边缘多余的膜层进行切割，以达到需要的外观尺寸。而在激光切割软性面板的过程中，软性面板的切割膜层有多种，而不同膜层的不同材质对激光有不同的穿透率和吸收率，因此单一类型的激光波长不能匹配所有膜层材料的高吸收率，激光切割效率受到影响，需要反复切割多次，而反复切割会影响激光的切割品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软性面板切割设备及两种软性面板切割方法，以提高激光切割效率，无需反复切割，保证切割品质。本专利技术提供了一种软性面板切割方法，包括：提供一软性面板，设有切割路径；聚焦第一激光束至所述切割路径上的第一切割点，第二激光束至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。其中，所述软性面板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板的第一层和第二层，所述玻璃基板、所述第一层以及所述第二层对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性面板切割方法，其特征在于，包括：提供一软性面板，设有切割路径；聚焦第一激光束至所述切割路径上的第一切割点，第二激光束至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。

【技术特征摘要】
1.一种软性面板切割方法，其特征在于，包括：提供一软性面板，设有切割路径；聚焦第一激光束至所述切割路径上的第一切割点，第二激光束至所述切割路径上的第二切割点，所述第一切割点和所述第二切割点具有间距，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。2.根据权利要求1所述的软性面板切割方法，其特征在于，所述软性面板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板的第一层和第二层，所述玻璃基板、所述第一层以及所述第二层对所述第一激光束的吸收率与对所述第二激光束的吸收率不同。3.一种软性面板切割方法，其特征在于，包括：提供一软性面板，设有切割路径；聚焦叠加后的第一激光束与第二激光束至所述切割路径上的切割点，所述第一激光束与所述第二激光束的波长不同；叠加后的所述第一激光束以及所述第二激光束沿着所述切割路径切割所述软性面板。4.根据权利要求3所述的软性面板切割方法，其特征在于，所述软性面板包括玻璃基板和设于所述玻璃基板的第一层和第二层，所述玻璃基板、所述第一层以及所述第二层对所述第一激光束的吸收率与对所述第二激光束的吸收率不同。5.根据权利要求1所述的软性基板切割方法，其特征在于，所述第一光束和所述第二光束分别为紫外光激光束和二氧化碳激光束。6.一种切割设备，用于对软性面板的切割，其特征在于，包括：工作平台、激光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑波，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42