锡膏回温架制造技术

本实用新型专利技术为对锡膏进行放置使其回温的锡膏回温架，前板和后板相对而设，前板和后板之间设有均匀分布的隔板，所述的隔板将前板和后板之间的空间隔成均匀分布的若干个；隔板的顶部和底部分别设有缺口；后板与隔板的底部连接有底板。它采用设置格槽的形式，使不同型号的锡膏可以放置在同一格槽内进行回温操作，同时，可以实现锡膏的先放先取，防止取用混乱带来的不便。

Solder paste back temperature rack

【技术实现步骤摘要】
锡膏回温架
本技术涉及到锡焊焊接的辅助用具设备，具体来说是锡膏回温架。
技术介绍
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳，故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。一般采用的回温方式为放置在常温下进行自然解冻，在解冻的过程中要保证瓶盖不开启，在未经充分的回温之前不能打开瓶盖，同时不能采用加热的方式来缩短回温。在实际操作中，由于锡膏的数量较多，容易出现乱取乱放的问题，并且对于锡膏回温的时候不便于进行标记，更易出现取放混乱的现象。
技术实现思路
本技术为对锡膏进行放置使其回温的锡膏回温架，它采用设置格槽的形式，使不同型号的锡膏可以放置在同一格槽内进行回温操作，同时，可以实现锡膏的先放先取，防止取用混乱带来的不便。本技术实现上述目的采用以下技术方案：锡膏回温架，它包括前板、后板、隔板、底板。前板和后板相对而设，前板和后板之间设有均匀分布的隔板，所述的隔板将前板和后板之间的空间隔成均匀分布的若干个；隔板的顶部和底部分别设有缺口；后板与隔板的底部连接有底板。本技术采用上述技术方案具有以下有益效果：整体结构相对比较简单，可以放置不同型号的锡膏；限制锡膏只能从下部的缺口取出，能有效的防止锡膏从中部取出，减少了乱取乱放的问题，同时，先进先出的方式也可对锡膏的回温时间进行较好的控制。附图说明图1为本技术的示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。如图1所示的锡膏回温架，它包括前板1、后板2、隔板3、底板4。前板1和后板2相对而设，前板1和后板2之间设有均匀分布的隔板3，所述的隔板3将前板1和后板2之间的空间隔成均匀分布的若干个；隔板3的顶部和底部分别设有缺口；后板2与隔板3的底部连接有底板4。使用的过程中，将从冰箱取出的锡膏从隔板顶部的缺口处放入隔板之间的空隙内，可以依次放入多个锡膏，使锡膏在回温架内进行回温操作，锡膏的取出从底部的缺口处实现，这样不仅便于锡膏的分类存放，同时可以对锡膏的回温进行控制，对放置入回温架中的锡膏实行先进先出的原则，不会出现混用的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
锡膏回温架，它包括前板、后板、隔板、底板，其特征在于：前板和后板相对而设，前板和后板之间设有均匀分布的隔板，所述的隔板将前板和后板之间的空间隔成均匀分布的若干个；隔板的顶部和底部分别设有缺口；后板与隔板的底部连接有底板。

【技术特征摘要】
1.锡膏回温架，它包括前板、后板、隔板、底板，其特征在于：前板和后板相对而设，前板和后板之间设有均匀分布的隔板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：项晗，侯亚杰，
申请(专利权)人：郑州市牧和电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41