鞋底中底板的制作法制造技术

本发明专利技术的目的在于克服将发泡ＥＶＡ树脂加热加压的以往方式的中底板制作法的缺点，提供一种在底周边构件及中底板主体构件上制成所希望开口及孔道的新式中底板制造法：将发泡ＥＶＡ树脂制成的中底板主体构件ａ、底周边构件ｂ及内部装有冲击衰减构件ｄ的充填构件ｃ粘合成一体，并且要使这些构件上的各孔道及开口部连通，以制成中底板型材，再将底周边构件ｂ的各孔道内塞有镶块的中底板型材放入成型模内加热加压到所规定的时间。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及适合于缓行、跑步训练及其他运动中使用的运动鞋鞋底中底板制作法的改进，更详细地讲涉及提供一种从外部能目视放置于内部的冲击衰减构件的中底板的简便制作法。关于以往的中底板制作法，一般一直沿用的方法主要是，将发泡EVA树脂材料制成的中底板主体、底周边构件、收容有冲击衰减构件的充填部件等构成部件，分别放入成形所需形状的模腔内，然后加热，同时，主要是在垂直方向(中底板的上下方向)加压，以使各构成部件成形，然后在这些构成部件的各接合面上涂以粘合剂而进行粘接结合。但是最近人们要求提供一种主要构成是在中底板的侧周上制成水平方向的窗，以便能从外部清楚地看见上述充填部件内冲击衰减构件存在，能使穿鞋的人放心穿用的具有冲击衰减构件的中底板的运动用运动鞋。但是，采用上述以往的运动用运动鞋鞋底中底板的制作法时，对中底板的各构成部件主要是在其上下(垂直)方向加压的成形方法，因此，存在的问题是尽管必须在与垂直方向正交的水平方向上制成窗或孔道，但是当施加上述垂直方向的压力时，即将上述水平方向的窗或孔道压坏，因而难以在中底板的侧周上制成上述水平方向的窗或孔道，这是以往制作法的一个问题。本专利技术的目的在于，克服上述以往将发泡EVA树脂材料加热加压的中底板制作法中存在的问题，在中底板的侧周，即主要是在中底板的底周边构件上制成所需(主要是水平方向)的开口部及孔道的中底板制作法。本专利技术就是为了解决上述课题而提出的，其特征在于用发泡EVA树脂制成并且至少在后跟部的中间部位收容有冲击衰减构件，制成底周边构件，至少在其后跟部边的某一侧周上备有1个或多个在水平方向贯通的孔道，在这些孔道的外侧有适宜形状孔形的孔缘。制成中底板主体构件，至少在其后跟部边的中间部边上，在安装充填构件的向上的凹部及该凹部的周壁上，备有与上述底周边构件上的各孔道连通的孔道，制成上述充填构件，它由1个或数个构件构成，它包覆冲击衰减构件并且在其侧周的一部分上备有1个或数个开口部，此开口部与上述中底板主体构件上的1个或数个孔道接通，在这些底周边构件、中底板主体构件及充填构件的接合面上涂以适量的粘合剂，把它们粘合成一体而成为中底板型材，在该中底板型材的底周边构件上的各孔道内，塞入镶块，此镶块具有比该各孔道的孔径大一些的头部以及与上述各孔道的孔径相同尺寸的凸部，将各孔道内塞有该各镶块的中底板型材放置于具有容积比其略小一些的模腔的成形模的下模的配合凹部内，用上模将收容有上述中底板型材的下模密闭，把它加热加压到规定的时间。与本专利技术有关的鞋底中底板制造法是在用发泡EVA树脂材料作成的底周边构件、中底板主体构件、与该中底板主体构件是分开的构件并且其中夹装有冲击衰减构件的充填构件的各接合面上涂布粘合剂，把它们粘合形成一体而成为中底板型材，因此能把充填构件统一而且可靠地巧妙固定在规定位置。另外，由于是预先将各镶块的凸部，塞入固定在底周边构件的各孔道状的孔内，然后将结合有上述底周边构件的中底板型材放置于成形模的下模的配合凹部内，用上模把它密闭之后进行加热加压成形的，因此能简便地制成上述各镶块的凸部的剖面形状，例如圆形、椭圆形、四边形、三角形或花形等各种孔形的孔道，此外还能从设计构思上显著提高鞋底的外观样式，并且能从鞋底的侧周看见冲击衰减构件。附图说明图1是从上方看到的利用有关本专利技术的一实施例的制作法制作出的中底板的平面示意图。图2是从上方看到的利用有关本专利技术的制作法制作出的中底板的另一实施例的平面示意图。图3是将本专利技术的上述的中底板的充填构件取出后，主要是中底板后跟部边的局部放大立体示意图。图4是利用有关本专利技术的制作法制出的中底板的充填构件的立体图。图5[A]是表示利用有关本专利技术的制作法制出的中底板的主要部分之一的底周边构件的后跟部的外侧周的局部放大侧视示意图。是利用有关本专利技术的制作法制出的中底板的主要部分之一的底周边构件的另一实施例的局部放大侧视示意图。是利用有关本专利技术的制作法制出的中底板的主要部分之一的底周边构件的又一实施例的局部放大侧视示意图。图6[A]是图1所示的中底板后跟部的横剖视图。是有关本专利技术的制作法的另一实施例的中底板后跟部的横剖视图。是有关本专利技术的制作法的又一个实施例的中底板后跟部的横剖视图。图7[A]是制作有关本专利技术的中底板底周边构件的孔道所用的镶块的立体示意图。是制作有关本专利技术的中底板的底周边构件的另一种孔道所用的镶块的立体示意图。是制作有关本专利技术的中底板的底周边构件的又一种孔道所用的镶块的立体示意图。是上述镶块的剖面示意图。图8是形成有关本专利技术的中底板所用的成形模的剖面示意图。其中，2为透孔或凹部。按照附图来说明有关本专利技术的鞋底中底板的制作法的有代表性的实施例。就是说，有关本专利技术的鞋底中底板的制作法如图1、图3所示，首先制成中底板主体构件a，它是将发泡EVA树脂剪断制成中底板主体状的坯材，并且主要是在该中底板主体状坯材的后跟部，穿通设置凹部2，用以安装下述的充填构件C，在该凹部2的周壁5上，穿通设置1个或数个在水平方向上贯通的孔道4或4、4。其次，制成底周边构件b，将相同的发泡EVA树脂剪断成底周边部状的坯材，它具有至少能在中底板主体构件a的外侧周上包围覆盖其一部分的宽度与长度，主要是在此底周边部状坯材的后跟部的外侧边和/或内侧边上，穿通设置与上述中底板主体构件a上的各孔道4连通的1个或数个孔道1或1、1。接着制成充填构件c，它是将相同的发泡EVA树脂制成的1个或数个构件剪断，然后把这些构件组装起来，将上述冲击衰减构件d收藏于其内部，而且具有1个或数个开口部3或3、3，以便能从外部看见此冲击衰减构件d。接着在各接合面上涂布粘合剂，将充填构件c安装固定在中底板主体构件a的凹部2内，使得各开口部3与上述中底板主体构件a上的各孔道4对正。再在各接合面上涂布粘合剂，然后将底周边构件b包围粘合在上述中底板主体构件a的外周，分别使各孔道1与各孔道4对正，于是粘合制成一体的中底板型材。接着，制成具有头部9、凸部8以及在此等头部与凸部之间倾斜的中间部13的各镶块7，头部9比该各孔道1的孔径略大一些，凸部8的尺寸与上述各孔道的孔径大致相同，将各镶块7的凸部8从外侧安装在上述底周边构件b的各孔道1内。继而，将该中底板型材放置于成形模B的下模12内的容积比中底板型材略小一些的配合凹部10内，用上模11将收藏该中底板型材的下模12密闭，约在145-175℃的温度和140-160kg的压力下加热加压约3-6分钟，然后取去上模11，除掉各镶块7，即制成所要的(图1、图3、图4、图5[A]-[C]及图6[B]所示)中底板A。除了图1、图3、图4、图5与图6[A]和[B]所示的中底板A的制作方法以外，如下所述，本专利技术的鞋底中底板的制作法还能制作图2、图4、图5[A]-[C]与图6[C]所示的中底板A。就是说，首先用发泡EVA树脂制成中底板主体状的坯材，其上形成有挖空后跟部的缺欠部分6，以便形成安装下述充填构件C的容积，并且制成至少在其后跟部边的1侧周上设置有水平方向贯通的孔道4或4、4。接着，利用相同的发泡EVA树脂，制成底周边构件b，它具有至少在上述中底板主体构件a的外侧周上包围覆盖其一部的宽度与长度，并且主要是在后跟部外侧边和/或与外侧边相当的部位上，穿通设置与上述中底板主体构件a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋底中底板的制作法，用发泡ＥＶＡ树脂制成并且至少在后跟部的中间部位收容有冲击衰减构件，制成底周边构件（ｂ），至少在其后跟部边的某一侧周上备有１个或多个在水平方向贯通的孔道（１）或（１，１），在这些孔道的外侧有适宜形状孔形的孔缘， 制成中底板主体构件（ａ），至少在其后跟部的中间部边上，在安装充填构件（ｃ）的向上的凹部（２）及该凹部（２）的周壁（５）上，备有与上述底周边构件（ｂ）上的各孔道（１）连通的孔道（４）或（４、４），制成上述充填构件（ｃ），它是由１个或多个构 件构成，它包覆冲击衰减构件（ｄ）并且在其侧周的一部上备有１个或数个开口部（３）或（３、３），此开口部（３）或（３、３）与上述中底板主体构件（ａ）上的１个或数个孔道（４）或（４、４）接通，在这些底周边构件（ｂ）、中底板主体构件（ａ）及充填 构件（ｃ）的接合面上，涂布适量粘合剂，把它粘合成一体而制成中底板型材，在该中底板型材的底周边构件（ｂ）的各孔道（１）内，塞入镶块（７）或（７、７），此镶块（７）或（７、７）具有比该各孔道（１）的孔径大一些的头部（９）以及与上述各孔道（１ ）的孔径相同尺寸的凸部（８），将各孔道内塞有该各镶块（７）的中底板型材放置于具有容积比其略小一些的模腔的成形模（Ｂ）的下模（１２）的配含凹部（１０）内，用上模（１１）将收容有上述中底板型材的下模（１２）密闭，把它加热加压到规定的时间 。...

【技术特征摘要】
1.一种鞋底中底板的制作法，用发泡EVA树脂制成并且至少在后跟部的中间部位收容有冲击衰减构件，制成底周边构件(b)，至少在其后跟部边的某一侧周上备有1个或多个在水平方向贯通的孔道(1)或(1，1)，在这些孔道的外侧有适宜形状孔形的孔缘，制成中底板主体构件(a)，至少在其后跟部的中间部边上，在安装充填构件(c)的向上的凹部(2)及该凹部(2)的周壁(5)上，备有与上述底周边构件(b)上的各孔道(1)连通的孔道(4)或(4、4)，制成上述充填构件(c)，它是由1个或多个构件构成，它包覆冲击衰减构件(d)并且在其侧周的一部上备有1个或数个开口部(3)或(3、3)，此开口部(3)或(3、3)与上述中底板主体构件(a)上的1个或数个孔道(4)或(4、4)接通，在这些底周边构件(b)、中底板主体构件(a)及充填构件(c)的接合面上，涂布适量粘合剂，把它粘合成一体而制成中底板型材，在该中底板型材的底周边构件(b)的各孔道(1)内，塞入镶块(7)或(7、7)，此镶块(7)或(7、7)具有比该各孔道(1)的孔径大一些的头部(9)以及与上述各孔道(1)的孔径相同尺寸的凸部(8)，将各孔道内塞有该各镶块(7)的中底板型材放置于具有容积比其略小一些的模腔的成形模(B)的下模(12)的配含凹部(10)内，用上模(11)将收容有上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林朋宏，
申请(专利权)人：株式会社爱世克私，
类型：发明
国别省市：JP[日本]