射频器件的封装结构及射频器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本实用新型专利技术还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。

Encapsulation structure of RF devices and RF devices

The utility model discloses a package structure of the RF device, which comprises a cavity composed of a plurality of package wall enclosed; the cavity body is convexly provided with at least one welding groove; the welding groove of the tank by the first side wall of the groove, groove bottom wall and the side wall of the groove two which are connected in turn; the first, the side wall of the groove by any package provides the bottom wall, the wall is arranged on the outer wall of the convex package, the package and the second side wall of the groove wall of the opposite and along the bottom wall bending and extending. The package structure of the RF devices, convenience not only will not affect the welding operation, reduce the transmission path in the weld metal cavity can effectively reduce the heat capacity, rate, greatly improve the welding efficiency and welding quality by second; the side wall of the groove but also on the transmission cable has a good anti loosening effect, can enhance the intermodulation index in the long term the use of the process, to improve the stability of electrical performance. The utility model also discloses a radio frequency device, which includes the package structure and the radio frequency circuit in the cavity.

【技术实现步骤摘要】
射频器件的封装结构及射频器件
本技术涉及通信基体天线
，尤其涉及一种射频器件的封装结构及射频器件。
技术介绍
射频器件在通信基站天线
中应用广泛，其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量。目前，射频器件的封装结构大多采用金属腔体制成，在金属腔体的外侧设有类似“U”字型的焊接槽，焊接槽的槽底壁由金属腔体的封装壁提供，焊接槽经过覆铜或覆铜锡表面处理后能与传输电缆的外导体焊接固定。在实际焊接操作过程中，由于焊接槽直接集成在金属腔体上并且金属腔体的热容非常大，故采用上述结构虽然能使传输电缆的安装操作较为方便，却普遍存在以下问题：1.焊接过程中往往存在很大的加热损耗，焊接操作时间较长，焊接效率低，成本较高且不利于节能环保；2.焊点升温较慢，焊接质量不佳，在射频器件的长期使用过程中，传输电缆易松脱，从而导致电气连接出现异常，严重影响电气性能指标的稳定性，尤其容易出现无源互调指标出现恶化的情况；3.金属腔体温升过高，易造成腔体内的相关射频电路结构过热而引起电气性能恶化的问题。
技术实现思路
基于此，本技术提供了一种射频器件的封装结构，旨在方便焊接操作的同时提升焊接质量，并防止射频器件在长期使用过程中传输电缆易出现松脱而影响电气性能。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。进一步的，至少包括两个相互分隔设置的所述焊接槽。进一步的，两个所述焊接槽的所述槽体由同一所述封装壁提供所述第一槽侧壁，且两个所述槽体的所述第二槽侧壁分别沿相应的所述槽底壁朝相互远离或靠近的方向或朝同一方向弯折延伸。进一步的，所述腔体外还设有能与两个所述槽体配合以进行周向限位的限位件。进一步的，所述限位件为限位盖体；所述限位盖体包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁及设于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的中间壁，所述中间臂插设于两个所述焊接槽之间。进一步的，所述限位盖体与所述封装壁之间还设有防脱锁紧件。进一步的，所述焊接槽内还设有能使焊料与所述槽体之间交叉互连的限位结构；所述限位结构包括凹设于所述焊接槽内的容锡空间，和/或，至少凸设于所述第二槽侧壁上的突起部。进一步的，所述容锡空间设置在所述槽底壁与所述第一槽侧壁的交汇处，或/和设置在所述槽底壁与所述第二槽侧壁的交汇处。进一步的，所述腔体及所述槽体通过拉挤或压铸一体成型。本技术还提供了一种射频器件，包括上述封装结构及设于所述腔体内的射频电路，所述射频电路包括移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路、合路器电路及电桥电路中的至少一种。与现有技术相比，本技术具备如下优点：结构简单，制作方便，通过采用焊接槽凸出腔体端面、槽底壁凸设于封装壁外、第二槽侧壁沿槽底壁弯折延伸的结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；此外，在利用焊接固定传输电缆的同时，还能借助第二槽侧壁对焊接于焊接槽内的传输电缆起到较好的限位作用，避免焊点不牢固、可靠性差及传输电缆受环境或外力影响易携带焊料脱离焊接槽的情况，在射频器件的长期使用过程中能极大的提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线
推广应用。附图说明图1为本技术实施例提供的射频器件的封装结构的一种结构示意图；图2为图1所示射频器件的封装结构的一种剖视结构示意图。图3为本技术实施例提供的射频器件的封装结构的第二种剖视结构示意图；图4为本技术实施例提供的射频器件的封装结构的第三种剖视结构示意图。附图标号说明：100：腔体；110：空腔；111：封装壁；120：焊接槽；121：槽底壁；122：第二槽侧壁；123：容锡空间；130：定位孔；200：传输电缆；300：焊料；400：限位盖体；410：顶壁；420：第一侧壁；430：第二侧壁；440：中间壁；450：卡柱；500：射频电路。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“固设于”、“设置于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；一个元件与另一个元件固定连接的具体方式可以通过现有技术实现，在此不再赘述，优选采用螺纹连接的固定方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1至图4，本实施例提供的一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁111围合而成的腔体100；腔体100外凸设有至少一个焊接槽120；焊接槽120的槽体由第一槽侧壁、槽底壁121及第二槽侧壁122依次连接而成；其中，第一槽侧壁由任一封装壁111提供，槽底壁121凸设于封装壁111外，第二槽侧壁122与封装壁111相对而置并沿槽底壁121弯折延伸。该射频器件的封装结构，结构简单，制作方便，通过采用焊接槽120凸出腔体100端面、槽底壁121凸设于封装壁111外、第二槽侧壁122沿槽底壁121弯折延伸的结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体100上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；此外，在利用焊接固定传输电缆200的同时，还能借助第二槽侧壁122对焊接于焊接槽120内的传输电缆200起到较好的限位作用，避免焊点不牢固、可靠性差及传输电缆200受环境或外力影响易携带焊料脱离焊接槽120的情况，在射频器件的长期使用过程中能极大的提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线
推广应用。进一步的，在本实施例中，至少包括两个相互分隔设置的焊接槽120，以便于传输电缆200的走线。进一步的，在本实施例中，两个焊接槽120的槽体由同一封装壁111提供第一槽侧壁，且两个槽体的第二槽侧壁122分别沿相应的槽底壁121朝相互远离或靠近的方向或朝同一方向弯折延伸。这样的结构能节约封装结构的整体用料，并能提高整体结构的紧凑性，更加利于射频器件的小型化发展。此外，在实际应用中，这样的结构还可以在两个焊接槽120之间形成间隔区域，以用于卡设射频器件的其他连接部件，达到充分利用腔体100以节约整体空间的目的。对采用两个槽体的第二槽侧壁122分别沿相应的槽底壁121朝相互远离的方向弯折延伸的封装结构及传统封装结构进行对比试验得知：在相同焊接条件下，前者相对于传本文档来自技高网...

【技术保护点】
射频器件的封装结构，其特征在于，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。

【技术特征摘要】
1.射频器件的封装结构，其特征在于，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。2.根据权利要求1所述的射频器件的封装结构，其特征在于，至少包括两个相互分隔设置的所述焊接槽。3.根据权利要求2所述的射频器件的封装结构，其特征在于，两个所述焊接槽的所述槽体由同一所述封装壁提供所述第一槽侧壁，且两个所述槽体的所述第二槽侧壁分别沿相应的所述槽底壁朝相互远离或靠近的方向或朝同一方向弯折延伸。4.根据权利要求3所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述腔体外还设有能与两个所述槽体配合以进行周向限位的限位件。5.根据权利要求4所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述限位件为限位盖体；所述限位盖体包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁及设于所述第一侧壁和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘培涛，卜斌龙，陈礼涛，苏国生，邱建源，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44