一种小型化双面天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化双面天线，其天线基板开设第一通孔、第二通孔，第一通孔内壁覆盖铜箔层，天线基板上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体，第一铜箔辐射体偏离第二通孔，第一铜箔辐射体与第一通孔内壁的铜箔层接触；天线基板下表面于第一通孔下端开口外围设置第一焊盘，第一焊盘与第一通孔内壁的铜箔层接触；天线基板下表面于第二通孔下端开口的外围设置第二焊盘，第一、二焊盘分别为铜箔焊盘，天线基板下表面丝印有与第一焊盘间隔布置且与第二焊盘接触的第二铜箔辐射体，第二铜箔辐射体呈长方形形状。通过上述结构设计，本实用新型专利技术具有设计新颖、结构简单、制备成本低、辐射效果好的优点，且能够实现小型化设计。

A miniaturized double sided antenna

The utility model discloses a miniature double antenna, the antenna substrate is provided with a first through hole and the second through hole, first through hole wall covering copper foil layer screen surface antenna substrate has a rectangular shape of the first copper foil copper foil radiator radiator, the first deviation from the second through hole wall copper foil copper foil layer contact first radiator and the first pass antenna hole; the lower surface of the substrate in the first through hole is arranged on the periphery of the opening at the lower end of a first pad contact copper foil layer first pad and the first inner wall of the through hole; the lower surface of the substrate to the antenna second through hole is arranged on the external opening of the lower end of the second pad, a first, second pad respectively copper pad, screen surface antenna substrate with the first pad arranged at intervals and in contact with the second pads of second copper radiator, second copper radiator rectangular shape. Through the above structure design, the utility model has the advantages of novel design, simple structure, low preparation cost and good radiation effect, and can realize miniaturization design.

【技术实现步骤摘要】
一种小型化双面天线
本技术涉及天线
，尤其涉及一种小型化双面天线。
技术介绍
天线是作无线电波的发射或者接收用的一种金属装置，天线被广泛地应用于无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统中，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作；另外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。对于现有的天线而言，由于结构设计不合理，普遍存在体积较大、制备成本较高且信号传输发射不稳定的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种小型化双面天线，该小型化双面天线设计新颖、结构简单、制备成本低、辐射效果好且能够实现小型化设计。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种小型化双面天线，包括有呈长方形形状的天线基板，天线基板于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔，天线基板于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔，第一通孔的内壁覆盖有铜箔层；天线基板的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体，第一铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置，第一铜箔辐射体偏离第二通孔，第一铜箔辐射体与第一通孔内壁的铜箔层接触；天线基板的下表面于第一通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第一焊盘，第一焊盘与第一通孔内壁的铜箔层接触；天线基板的下表面于第二通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘分别为铜箔焊盘，天线基板的下表面丝印有与第一焊盘间隔布置且与第二焊盘接触的第二铜箔辐射体，第二铜箔辐射体呈长方形形状，第二铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置。其中，所述天线基板为PCB基板。其中，所述天线基板为KB双面板。其中，所述天线基板为FR-4基板。其中，所述天线基板的介电常数为4.3。其中，所述天线基板的厚度为1.0mm。本技术的有益效果为：本技术所述的一种小型化双面天线，其包括有呈长方形形状的天线基板，天线基板于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔，天线基板于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔，第一通孔的内壁覆盖有铜箔层；天线基板的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体，第一铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置，第一铜箔辐射体偏离第二通孔，第一铜箔辐射体与第一通孔内壁的铜箔层接触；天线基板的下表面于第一通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第一焊盘，第一焊盘与第一通孔内壁的铜箔层接触；天线基板的下表面于第二通孔下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘分别为铜箔焊盘，天线基板的下表面丝印有与第一焊盘间隔布置且与第二焊盘接触的第二铜箔辐射体，第二铜箔辐射体呈长方形形状，第二铜箔辐射体的长度方向边缘与天线基板的长度方向边缘平行布置。通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、结构简单、制备成本低、辐射效果好的优点，且能够实现小型化设计。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术另一视角的结构示意图。在图1和图2中包括有：1——天线基板21——第一通孔22——第二通孔3——铜箔层41——第一铜箔辐射体42——第二铜箔辐射体51——第一焊盘52——第二焊盘。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1所示，一种小型化双面天线，包括有呈长方形形状的天线基板1，天线基板1于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔21，天线基板1于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔22，第一通孔21的内壁覆盖有铜箔层3。其中，天线基板1的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体41，第一铜箔辐射体41的长度方向边缘与天线基板1的长度方向边缘平行布置，第一铜箔辐射体41偏离第二通孔22，第一铜箔辐射体41与第一通孔21内壁的铜箔层3接触。进一步的，天线基板1的下表面于第一通孔21下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第一焊盘51，第一焊盘51与第一通孔21内壁的铜箔层3接触；天线基板1的下表面于第二通孔22下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第二焊盘52，第一焊盘51、第二焊盘52分别为铜箔焊盘，天线基板1的下表面丝印有与第一焊盘51间隔布置且与第二焊盘52接触的第二铜箔辐射体42，第二铜箔辐射体42呈长方形形状，第二铜箔辐射体42的长度方向边缘与天线基板1的长度方向边缘平行布置。需进一步指出，天线基板1为PCB基板；优选的，天线基板1为KB双面板或者FR-4基板。另外，天线基板1的介电常数为4.3，天线基板1的厚度为1.0mm。需进一步解释，本技术可以采用以下尺寸设计，具体的，天线基板1的宽度为3.0mm、长度为8.0mm；第一铜箔辐射体41的长度为6.7mm；第一通孔21、第二通孔22的直径值分别为0.8mm。需进一步解释，本技术通过由第一铜箔辐射体41、第二铜箔辐射体42所组成的辐射结构来实现信号辐射传输，辐射效果好；且本技术将第一铜箔辐射体41、第二铜箔辐射体42设置于天线基板1的两面，该结构设计能够有效地减小整体天线的体积，进而有利于实现小型化设计并降低制备成本。综合上述情况可知，通过上述结构设计，本技术具有设计新颖、结构简单、制备成本低、辐射效果好的优点，且能够实现小型化设计。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型化双面天线，其特征在于：包括有呈长方形形状的天线基板（1），天线基板（1）于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔（21），天线基板（1）于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔（22），第一通孔（21）的内壁覆盖有铜箔层（3）；天线基板（1）的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体（41），第一铜箔辐射体（41）的长度方向边缘与天线基板（1）的长度方向边缘平行布置，第一铜箔辐射体（41）偏离第二通孔（22），第一铜箔辐射体（41）与第一通孔（21）内壁的铜箔层（3）接触；天线基板（1）的下表面于第一通孔（21）下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第一焊盘（51），第一焊盘（51）与第一通孔（21）内壁的铜箔层（3）接触；天线基板（1）的下表面于第二通孔（22）下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第二焊盘（52），第一焊盘（51）、第二焊盘（52）分别为铜箔焊盘，天线基板（1）的下表面丝印有与第一焊盘（51）间隔布置且与第二焊盘（52）接触的第二铜箔辐射体（42），第二铜箔辐射体（42）呈长方形形状，第二铜箔辐射体（42）的长度方向边缘与天线基板（1）的长度方向边缘平行布置。...

【技术特征摘要】
1.一种小型化双面天线，其特征在于：包括有呈长方形形状的天线基板（1），天线基板（1）于靠近其中一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第一通孔（21），天线基板（1）于靠近另一宽度方向边缘的位置开设有上下完全贯穿的第二通孔（22），第一通孔（21）的内壁覆盖有铜箔层（3）；天线基板（1）的上表面丝印有呈长方形形状的第一铜箔辐射体（41），第一铜箔辐射体（41）的长度方向边缘与天线基板（1）的长度方向边缘平行布置，第一铜箔辐射体（41）偏离第二通孔（22），第一铜箔辐射体（41）与第一通孔（21）内壁的铜箔层（3）接触；天线基板（1）的下表面于第一通孔（21）下端开口的外围设置有轮廓呈矩形形状的第一焊盘（51），第一焊盘（51）与第一通孔（21）内壁的铜箔层（3）接触；天线基板（1）的下表面于第二通孔（22）下端开口的外围设置有轮廓呈矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢雨文，张旗，
申请(专利权)人：东莞市优比电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44