一种微细彩虹带状电缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微细彩虹带状电缆，包括至少两项电缆基本单元，所述电缆基本单元为微细绝缘单线，包括单导体和依次包覆在单导体上的薄绝缘层。本实用新型专利技术解决微细彩虹带状电缆基本单元即微细绝缘单线的生产技术问题；通过多模孔热塑成型工艺，解决微细彩虹带状电缆生产的关键技术瓶颈，为高品质微细彩虹带状电缆的工业化生产提供了解决方案，从而得到可以轻易撕裂而不破坏其绝缘的电缆。

A fine ribbon cable

【技术实现步骤摘要】
一种微细彩虹带状电缆
本专利技术涉及电缆生产
，尤其涉及了一种微细彩虹带状电缆。
技术介绍
带状电缆（ribboncable），习惯上是指条带状的平行多芯线，如灰排线、彩虹线、高温排线等。常规尺寸的带状电缆技术已被企业所掌握，其产品也已有大量应用。但在双零尺寸级别的微细带状电缆，因其技术难度高，要求特别苛刻而处于待开发的空白状态。微细带状电缆不强调带状电缆的每一基本单元即微细绝缘单线分色及使用时可轻易撕裂，因此，理论上可采用膜压成型技术，一次挤出技术以及绝缘单线粘结技术；但微细彩虹带状电缆则要求其基本单元必须分色；并且，使用时每一基本单元即微细绝缘单线可以轻易撕裂而不破坏其绝缘。因此，微细彩虹带状电缆只能采用绝缘单线粘结技术，故其技术要求及技术难度更胜一筹。此类微细彩虹带状电缆在医疗特别是微创医疗方面有较多的应用；此外，在微型传感器或电子器件、装置狭小空间的内部电气连接同样获得应用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的就在于提供了一种微细彩虹带状电缆，解决微细彩虹带状电缆基本单元即微细绝缘单线的生产技术问题；通过多模孔热塑成型工艺，解决微细彩虹带状电缆生产的关键技术瓶颈，为高品质微细彩虹带状电缆的工业化生产提供了解决方案，从而得到可以轻易撕裂而不破坏其绝缘的电缆。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：一种微细彩虹带状电缆，包括至少两项电缆基本单元，所述电缆基本单元为微细绝缘单线，包括单导体和依次包覆在单导体上的薄绝缘层。作为一种优选方案，所述单导体为双零微细单导体，且其采用双零外径金属镀层单导体或非镀层单导体。作为一种优选方案，所述金属镀层单导体的金属镀层为镀银、镀镍中的一种。作为一种优选方案，所述单导体为铜、铜合金、不锈钢中的一种。作为一种优选方案，所述单导体的单丝外径范围为φ=0.03~0.08mm。作为一种优选方案，所述薄绝缘层为双零厚度氟塑料挤出型薄绝缘层。作为一种优选方案，所述薄绝缘层采用的材质为可溶性聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物中的一种。作为一种优选方案，所述薄绝缘层的绝缘厚度范围为△=0.04~0.08mm。一种制备所述的微细彩虹带状电缆的多模孔热塑成型工艺，包括如下步骤：（1）预处理：采用预处理装置对所述微细绝缘单线进行表面预处理；（2）预热：采用预热装置进行预热处理，预热温度T1=150~250℃；（3）预成型：经预加热后的电缆基本单元通过预成型模初步成型，预成型模孔长度L1=10~15mm；（4）加热：采用加热装置对已预成型的电缆基本单元进行再加热处理，加热温度T2=300~400℃；（5）成型：经过加热处理后的电缆基本单元通过成型模成型，使其成为所需芯数的微细彩虹带状电缆，成型模孔长度L2=20~30mm；（6）降温：已热成型的微细彩虹带状电缆，采用降温装置进行冷却降温处理，冷却降温温度T3=100~200℃；（7）冷却定型：已初步降温的微细彩虹带状电缆通过冷却定型模冷却定型成成品，冷却定型模孔长度L3=10~15mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术选用双零微细单导体，合理利用氟塑料的挤出优点实现绝缘厚度双零级，解决微细带状电缆基本单元即微细绝缘单线的生产技术问题；通过多模孔热塑成型工艺技术，解决微细彩虹带状电缆生产的关键技术瓶颈，为高品质微细彩虹带状电缆的工业化生产提供了解决方案，从而得到可以轻易撕裂而不破坏其绝缘的电缆。附图说明图1是本专利技术的电缆的结构示意图；图2是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例：如图1所示，一种微细彩虹带状电缆，包括至少两项电缆基本单元，所述电缆基本单元为微细绝缘单线，包括单导体1和依次包覆在单导体1上的薄绝缘层2。具体的，所述单导体1为双零微细单导体，且其采用双零外径金属镀层单导体或非镀层单导体。更为具体的，所述金属镀层单导体的金属镀层为镀银、镀镍中的一种，本专利技术中的金属镀层包括前述镀银、镀镍中的一种但不限于前述中的任意一种，还可以为其他金属镀层，这里不再一一赘述。具体的，所述单导体1为铜、铜合金、不锈钢中的一种，本专利技术中的单导体1包括前述铜、铜合金、不锈钢中的一种但不限于前述中的任意一种，还可以为其他贵重金属，这里不再一一赘述。具体的，所述单导体1的单丝外径范围为φ=0.03~0.08mm。具体的，所述薄绝缘层2为双零厚度氟塑料挤出型薄绝缘层。具体的，所述薄绝缘层2采用的材质为可溶性聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物中的一种，本专利技术中的材质包括前述可溶性聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物中的一种但不限于前述中的任意一种，还可以为其他氟塑料，这里不再一一赘述。具体的，所述薄绝缘层2的绝缘厚度范围为△=0.04~0.08mm。更为具体的，电缆基本单元既微细绝缘单线可以每一单元分色区分。一种制备所述的微细彩虹带状电缆的多模孔热塑成型工艺，包括如下步骤：（1）预处理：采用预处理装置对所述微细绝缘单线进行表面预处理；（2）预热：采用预热装置进行预热处理，预热温度T1=150~250℃；（3）预成型：经预加热后的电缆基本单元通过预成型模初步成型，预成型模孔长度L1=10~15mm；（4）加热：采用加热装置对已预成型的电缆基本单元进行再加热处理，加热温度T2=300~400℃；（5）成型：经过加热处理后的电缆基本单元通过成型模成型，使其成为所需芯数的微细彩虹带状电缆，成型模孔长度L2=20~30mm；（6）降温：已热成型的微细彩虹带状电缆，采用降温装置进行冷却降温处理，冷却降温温度T3=100~200℃；（7）冷却定型：已初步降温的微细彩虹带状电缆通过冷却定型模冷却定型成成品，冷却定型模孔长度L3=10~15mm。具体的，步骤（1）中的预处理装置包含挥发性溶剂（酒精等）清洗槽、物理擦拭（毛毡等），以及多重过轮校直等；步骤（2）中采用电加热预热装置；步骤（4）中加热装置为电加热加热装置；步骤（6）中采用电加热降温装置；控制冷却温度，防制急剧降温引起绝缘内部应力集中导致线缆的损坏；本专利技术的多模孔热塑成型工艺在制备过程中控制电缆基本单元即微细绝缘单线的收、放线张力，从而制得顺滑平整的微细彩虹带状电缆，并通过控制预热、加热、降温各段的温度，可控制各电缆基本单元即微细绝缘单线间的粘结程度，同时可控制电缆基本单元即微细绝缘单线间的可撕裂度，采用本专利技术的工艺制备的微细彩虹带状电缆具备以下优点：1、通过选用双零外径单导体，双零厚度氟塑料挤出型薄绝缘层，实现双零级微细绝缘单线的制备，满足微细带状电缆基本单元的微细尺寸要求；2、本专利技术的多模孔热塑成型工艺可将微细绝缘单线制备成微细带状电缆；3、通过微细绝缘单线的多分色，经本专利技术的多模孔热塑成型工艺可以制备微细彩虹带状电缆，即带状电缆的每一电缆基本单元即微细绝缘单线可以分色区分，满足微创医疗、传感器等工程应用的需要；4、采用本专利技术的多模孔热塑成型工艺生产的微细彩虹带状电缆，使用时线芯可直接撕裂，方便使用。5、采用本专利技术的多模孔热塑成型工艺生产的微细彩虹带状电缆，其电缆基本单元绝缘为无针孔绝缘，优于其它涂层类型绝缘。6、本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微细彩虹带状电缆，其特征在于：包括至少两项电缆基本单元，所述电缆基本单元为微细绝缘单线，包括单导体和依次包覆在单导体上的薄绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种微细彩虹带状电缆，其特征在于：包括至少两项电缆基本单元，所述电缆基本单元为微细绝缘单线，包括单导体和依次包覆在单导体上的薄绝缘层。2.根据权利要求1所述的一种微细彩虹带状电缆，其特征在于：所述单导体为双零微细单导体，且其采用双零外径金属镀层单导体或非镀层单导体。3.根据权利要求2所述的一种微细彩虹带状电缆，其特征在于：所述金属镀层单导体的金属镀层为镀银、镀镍中的一种。4.根据权利要求1所述的一种微细彩虹带状电缆，其特征在于：所述单导体为铜、铜合金、不锈钢中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱科，王开宇，朱华山，田广毅，
申请(专利权)人：江苏永鼎电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32