一种易碎RFID防伪标签制造技术

技术编号:17170196 阅读:46 留言:0更新日期:2018-02-02 03:49
本实用新型专利技术提供了一种易碎RFID防伪标签,包括面材层、RFID主体、第三胶层和离型层;所述面材层、所述RFID主体、所述第三胶层和所述离型层从上到下依次层叠;所述面材层包括不干胶贴纸层和第一胶层,所述不干胶贴纸层设置在所述第一胶层的上方;所述RFID主体包括天线层、第二胶层和易碎层,所述天线层、所述第二胶层和所述易碎层从上到下或从下往上依次层叠;所述天线层上设置有芯片。该防伪标签为多层结构,撕毁标签时,与易碎层紧密贴合的天线层被彻底破坏,防伪效果好,可靠性高。

A fragile RFID anti-counterfeiting label

The utility model provides a fragile RFID anti-counterfeit labels, including surface layer, RFID layer and the third main body, from the surface material layer; the RFID layer, the third layer and the main body, wherein the parting layer from top to bottom layer; the surface layer comprises a sticker layer and the first layer, the sticker layer disposed on the first layer above the RFID main body includes an antenna; second layer, layer and fragile layer, the antenna layer, the second layer and the fragile layer from top to bottom or from the bottom up sequentially; the antenna layer is provided a chip. The anti-counterfeit tag is a multi-layer structure, when the tag is destroyed, the antenna layer close to the fragile layer is completely destroyed, the anti-counterfeiting effect is good, and the reliability is high.

【技术实现步骤摘要】
一种易碎RFID防伪标签
本技术涉及电子标签
,具体涉及一种易碎RFID防伪标签。
技术介绍
RFID(RadioFrequencyIdentification)技术,即无线射频识别技术,它是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场,把数据从附着在物品上的标签上传送出去,以自动辨识与追踪该物品。标签包含了电子存储的信息,数米之内都可以识别。与条形码不同的是,射频标签不需要处在识别器视线之内,也可以嵌入被追踪物体之内。RFID系统用于控制、检测和跟踪物体,已经用于许多行业。将标签附着在一辆正在生产中的汽车,厂方便可以追踪此车在生产线上的进度;仓库可以追踪药品的所在;射频标签也可以附于牲畜与宠物上,方便对牲畜与宠物的识别;用在高档品牌商品、重要证件、认证保护等物品上,可有效杜绝假冒伪劣产品的泛滥。从结构上讲,RFID是一种简单的无线系统,只有两个基本器件,包括询问器和很多应答器。其中,询问器是读取标签信息的设备,由天线、耦合元件、芯片组成,可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签,由天线、耦合元件及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象。现有技术中RFID电子标签的设计方式不拘一格,但是,很多RFID电子标签的顶层一般由易碎材料组成,如果在这种结构的RFID电子标签的顶层进行印刷,顶层容易破碎,从而损坏标签的完整性;若不进行印刷,标签不能起到标记作用,且单一乏味,不美观。另外,顶层为易碎结构时,容易在运输途中发生碰撞而被损坏。此外,现有的RFID电子标签容易出现损坏不彻底的现象,防伪效果不理想,不能杜绝防伪标签被二次使用。
技术实现思路
本技术为了避免现有技术的不足之处而提供了一种易碎RFID防伪标签,该防伪标签为多层结构,撕毁标签时,由于不同层之间所受的相对拉力不同,从而确保天线被彻底破坏,天线易碎,防伪效果好,可靠性高;且可便于在标签的顶层进行印刷。根据本技术所提供的一种易碎RFID防伪标签,包括面材层、RFID主体、第三胶层和离型层;所述面材层、所述RFID主体、所述第三胶层和所述离型层从上到下依次层叠;所述面材层包括不干胶贴纸层和第一胶层,所述不干胶贴纸层设置在所述第一胶层的上方;所述RFID主体包括天线层、第二胶层和易碎层;所述天线层上设置有芯片;所述天线层、所述第二胶层和所述易碎层从上到下依次层叠;或者,所述易碎层、所述第二胶层和所述天线层从上往下依次层叠。优选地,所述第一胶层为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种;所述天线层为蚀刻铝箔层、蚀刻铜箔层、印刷天线层、电镀层或溅镀层中的一种;所述第二胶层为固化胶层;所述易碎层为PET薄膜层;所述第三胶层为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种。优选地,所述第一胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。优选地,所述天线层的厚度为0.005mm-0.25mm。优选地,所述第二胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。优选地,所述易碎层的厚度为0.001mm-0.188mm。优选地,所述第三胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。优选地,所述离型层的厚度为0.025mm-0.2mm。优选地,所述第一胶层的厚度为0.001mm;所述天线层的厚度为0.005mm;所述第二胶层的厚度为0.001mm;所述易碎层的厚度为0.03mm;所述第三胶层的厚度为0.001mm;所述离型层的厚度为0.025mm。本技术所提供的技术方案可以包括以下有益效果:(1)本技术所提供的易碎RFID防伪标签,天线层通过第二胶层与易碎层粘合,天线层与易碎层完全贴合,形成一个紧密粘合的整体,构成RFID主体。此易碎层也可以称为假性层,是承载天线层的载体。使用该防伪标签时,撕掉离型层,通过第三胶层把标签贴在商品上即可。其中不干胶贴纸层通过第一胶层粘合RFID主体,而第三胶层与RFID主体的粘合力度是比较大的,撕毁标签时,在粘性力的拉扯作用下,RFID主体中的易碎层被彻底破坏,与之紧密粘合形成整体的天线层随之被彻底破坏,有效防止了标签被二次利用,防伪效果好,可靠性高。此外,RFID主体下方设置离型层作为保护层,撕掉保护层,即可使用防伪标签,简单方便。此RFID防伪标签采取依次层叠的结构,设计简单。另外,该RFID防伪标签的顶层为不干胶贴纸层,不干胶贴纸层不易碎,耐磨耐碰,使用者可以在不干胶贴纸层上进行印刷标记,以标记商品的作用,或者转印图案色彩在不干胶贴纸层上,使得标签更加美观。(2)本技术所提供的易碎RFID防伪标签,第一胶层的厚度为0.001mm-0.25mm;天线层的厚度为0.005mm-0.25mm;第二胶层的厚度为0.001mm-0.25mm;易碎层的厚度为0.001mm-0.188mm;第三胶层的厚度为0.001mm-0.25mm;离型层的厚度为0.025mm-0.2mm。采取这样规格制备而成的RFID防伪标签,规格小,经济实用,且不影响目标物的美观性,特别是当上述各层均设置为最小值时,所得的RFID防伪标签小型化,从而节约材料,降低成本。附图说明图1为本技术实施例1所提供的一种易碎RFID防伪标签的示意图;图2为本技术实施例2所提供的一种易碎RFID防伪标签的示意图;附图标记:10、面材层;11、不干胶贴纸层;12、第一胶层;20、RFID主体;21、天线层;22、第二胶层;23、易碎层;30、第三胶层;40、离型层。此处的附图并列入说明书并构成说明书的一部分,示出了符合本技术的实施例,并与说明书一起用于解释本技术的原理。具体实施方式下面,通过具体的实施例并结合附图,对本技术做进一步的详细描述。实施例1如图1所示,一种易碎RFID防伪标签,包括面材层10、RFID主体20、第三胶层30和离型层40;面材层10、RFID主体20、第三胶层30和离型层40从上到下依次层叠;面材层10包括不干胶贴纸层11和第一胶层12,不干胶贴纸层11设置在第一胶层12的上方;RFID主体20包括天线层21、第二胶层22和易碎层23,天线层21、第二胶层22和易碎层23从上到下依次层叠;天线层21上设置有芯片。下面,对上述各层的材料的选择作进一步描述。第一胶层12为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种;天线层21为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层、印刷天线层、电镀层、溅镀层;第二胶层22为固化胶层;易碎层23为PET薄膜层;第三胶层30为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种。下面,对上述各层的厚度作进一步描述。第一胶层12的厚度为0.001mm-0.25mm;天线层21的厚度为0.005mm-0.25mm;第二胶层22的厚度为0.001mm-0.25mm;易碎层23的厚度为0.001mm-0.188mm;第三胶层30的厚度为0.001mm-0.25mm;离型层40的厚度为0.025mm-0.2mm。采取这样规格制备而成的RFID防伪标签,规格小,经济实用,且不影响目标物的美观性。特别是,当第一胶层12的厚度为0.001mm;天线层21的厚度为0.005mm;第二胶层22的厚度为0.001mm;易碎层23的厚度为0.03mm;第三胶层30本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种易碎RFID防伪标签,其特征在于,包括面材层、RFID主体、第三胶层和离型层;所述面材层、所述RFID主体、所述第三胶层和所述离型层从上到下依次层叠;所述面材层包括不干胶贴纸层和第一胶层,所述不干胶贴纸层设置在所述第一胶层的上方;所述RFID主体包括天线层、第二胶层和易碎层;所述天线层上设置有芯片;所述天线层、所述第二胶层和所述易碎层从上到下依次层叠;或者,所述易碎层、所述第二胶层和所述天线层从上往下依次层叠。

【技术特征摘要】
1.一种易碎RFID防伪标签,其特征在于,包括面材层、RFID主体、第三胶层和离型层;所述面材层、所述RFID主体、所述第三胶层和所述离型层从上到下依次层叠;所述面材层包括不干胶贴纸层和第一胶层,所述不干胶贴纸层设置在所述第一胶层的上方;所述RFID主体包括天线层、第二胶层和易碎层;所述天线层上设置有芯片;所述天线层、所述第二胶层和所述易碎层从上到下依次层叠;或者,所述易碎层、所述第二胶层和所述天线层从上往下依次层叠。2.根据权利要求1所述的易碎RFID防伪标签,其特征在于,所述第一胶层为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种;所述天线层为蚀刻铝箔层、蚀刻铜箔层、印刷天线层、电镀层或溅镀层中的一种;所述第二胶层为固化胶层;所述易碎层为PET薄膜层;所述第三胶层为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种。3.根据权利要求1所述的易碎RFID防伪标签,其特征在于,所述第一胶层的厚度为0.001mm-0...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈世岳
申请(专利权)人:中山金利宝胶粘制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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