一种用于包装盒的RFID防伪标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于包装盒的RFID防伪标签，包括位于下层的基纸和位于上层的覆纸，还包括位于基纸和覆膜之间的RFID芯片，所述RFID芯片连接有一由连续喷墨导线组成的天线，所述天线均布于基纸和覆膜之间。该标签用于包装盒上，标签易破损，破损后标签数据便无法读取，从而防止标签被不法分子重复利用，防伪效果好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种用于包装盒的RFID防伪标签
本技术涉及一种用于包装盒的RFID防伪标签。
技术介绍
RFID在防伪包装中广泛应用，但传统RFID在不破坏RFID标签的情况下，造假者容易从酒盒上剥离，进行拼接，或者将其重新贴装在包装盒上用以制造伪劣产品，给消费者及厂家利益带来极大损害，使得包装盒的防伪效果降低，甚至不能起到防伪的作用。
技术实现思路
为了解决上述存在的缺陷，本技术提供一种用于包装盒的RFID防伪标签，该标签用于包装盒上，标签易破损，破损后标签数据便无法读取，从而防止标签被不法分子重复利用，防伪效果好。本技术的技术方案在于:一种用于包装盒的RFID防伪标签，包括位于下层的基纸和位于上层的覆纸，其特征在于，还包括位于基纸和覆纸之间的RFID芯片，所述RFID芯片连接有一由连续喷墨导线组成的天线，所述天线均布于基纸和覆纸之间。进一步的，所述基纸底部和覆纸上表面还分别设有粘合层。进一步的,所述基纸和覆纸为易碎纸。更进一步的，所述天线呈螺旋状均布于基纸和覆纸之间。更进一步的，所述天线呈波浪形均布于基纸和覆纸之间。与现有技术相比较，本技术具有以下优点:(1)该标签贴于包装盒封口或封口粘合处，因采用易碎纸为RFID标签承载体，易破损，拆封包装盒势必造成标签破损，承载体一破损，天线即断开，标签上的数据信息即无法被读取，从而防止标签被不法分子重复利用；同时降低了标签被剥离的可能性，提高防伪性能。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的图1的A-A剖视图；图3为本技术中天线的另一种均布示意图；图中:1-基纸2-覆纸3-RFID芯片4_天线5_粘合层。【具体实施方式】为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本技术并不限于此。参考图1和图2，一种用于包装盒的RFID防伪标签，包括位于下层的基纸I和位于上层的覆纸2，还包括位于基纸和覆膜之间的RFID芯片3，选择一定尺寸规格的RFID标签inlay, 14443A协议或者15693协议，将其天线回路切断，然后在RFID芯片天线回路断口上连接一由连续喷墨导线组成的天线4，所述天线均布于基纸和覆膜之间。所述喷墨导线由金、银或铜与碳分撒在连结料中制成的糊状油墨导线。为了便于标签贴于包装盒封口处，所述基纸底部和覆纸上表面还分别设有粘合层5，用于与包装盒封口处粘合，使用时将标签贴在包装盒封口粘合处，使其位于封口两纸之间。同时还可以根据标签的使用场景，使用大张基纸和覆纸，使标签完全覆盖包装盒内部，从而保护包装盒无论任何位置被破坏都会使标签失效。为了使得标签更易破损，不易被回收利用，降低剥离可能性，所述基纸和覆纸为易碎纸。为了使得天线更均匀的分布在基纸和覆纸所述天线呈螺旋状均布于基纸和覆纸之间。参考图3，本技术天线的的另一均布形式:天线还可以呈波浪形均布于基纸和覆纸之间。[0021 ] 可将该标签作为封条贴于包装盒封口处或将该标签贴于包装盒封口贴合连接处，在包装盒有贴合连接处都可以黏贴此RFID标签，消费者在拆封或打开包装盒势必造成标签破损，标签破损其上的数据信息即无法被读取，从而防止包装盒或标签被重复利用，以达到防伪效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于包装盒的RFID防伪标签，包括位于下层的基纸和位于上层的覆纸，其特征在于，还包括位于基纸和覆纸之间的RFID芯片，所述RFID芯片的天线回路断口上连接有一由连续喷墨导线组成的天线，所述天线均布于基纸和覆纸之间，所述基纸底部和覆纸上表面还分别设有粘合层，所述基纸和覆纸为易碎纸，所述天线呈螺旋状或波浪形均布于基纸和覆纸之间。

【技术特征摘要】
1.一种用于包装盒的RFID防伪标签，包括位于下层的基纸和位于上层的覆纸，其特征在于，还包括位于基纸和覆纸之间的RFID芯片，所述RFID芯片的天线回路断口上连接有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹路路，吴承恺，
申请(专利权)人：福建鸿博致远信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35