一种计算机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机主板，包括板体和两个安装座，及设置在板体上的导热板，所述导热板设置在板体下部，所述两个安装座上均设有定位板，所述板体和导热板配合在定位板上，所述导热板下部设有散热柱，所述导热板内设有一个空腔，所述导热板的前后两侧设有气孔，所述气孔贯穿导热板设置，并与空腔连通设置，所述散热柱上贯穿的设有一个通孔，所述导热板下部设有与所述通孔连通设置的通气孔，所述通气孔与空腔连通设置，所述板体上设有便于安装电子元器件的插槽，所述定位板上设有定位杆，所述导热板和板体上设有与所述定位杆相配合的定位槽。散热效果好，主板安装和拆卸方便，整体结构强度高。

A computer motherboard

The utility model discloses a computer motherboard, which comprises a plate body and a mounting seat two, and arranged on the board body heat plate, the heat conducting plate is arranged on the lower part of the plate body, wherein the two installation seat are arranged on the positioning plate, the plate body and the heat conducting plate with a positioning board on, the lower part of the heat conducting plate is provided with a radiating column, a cavity is arranged in the heat conducting plate, front and rear sides of the heat conducting plate is provided with a hole, the hole through the heat conduction plate is communicated with the cavity, and the heat dissipation, through the column is provided with a through hole, the lower part of the heat conducting plate is provided with a through hole with the through hole communicated, the vent hole communicated with the cavity, the plate body is provided with a slot for installation of electronic components, the positioning plate is provided with a positioning rod, wherein the heat conducting plate and the plate body is provided with a positioning rod is matched with the The positioning slot. Good heat dissipation, easy to install and disassemble the main board, and high strength of the whole structure.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板
本技术涉及一种计算机主板。
技术介绍
计算机主板是构成计算机最主要的组件之一，承载着大量电气元器件，现有的计算机越来越轻便小巧，随之对应的计算机主板面积也越来越小，主板上的元器件布置越来越紧密，产生的大量热量无法及时散发，使得主板的温度升高，不但影响承载于计算机主板上的电子元器件的使用寿命，而且大大影响计算机主板的性能，甚至会导致计算机主板的损毁，给使用者带来巨大损失。为了避免上述情况，就必须降低计算机主板上元器件的功耗，然而元器件功耗降低的同时也降低了其性能，而且此方案的成本较高，在实际生产中应用的难度较大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用方便，操作简单，散热效果好，主板安装和拆卸方便，整体结构强度高，成本低，适用范围广，使用寿命长，具有安全可靠作用的计算机主板。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种计算机主板，包括板体和两个安装座，及设置在板体上的导热板，所述导热板设置在板体下部，所述两个安装座上均设有定位板，所述板体和导热板配合在定位板上，所述导热板下部设有散热柱，所述导热板内设有一个空腔，所述导热板的前后两侧设有气孔，所述气孔贯穿导热板设置，并与空腔连通设置，所述散热柱上贯穿的设有一个通孔，所述导热板下部设有与所述通孔连通设置的通气孔，所述通气孔与空腔连通设置，所述板体上设有便于安装电子元器件的插槽，所述定位板上设有定位杆，所述导热板和板体上设有与所述定位杆相配合的定位槽。作为优选的技术方案，所述两个安装座外侧位置处均设有耳板，所述耳板上设有安装螺钉，所述耳板下部设有凸起部，所述安装螺钉贯穿凸起部设置，所述板体上表面设有一层隔热层。作为优选的技术方案，所述定位板采用绝缘材质制成，所述定位板与安装座采用螺丝固定，所述定位板上设有用于固定定位板和板体的螺钉。作为优选的技术方案，所述定位槽贯穿导热板设置，并延伸至板体内。作为优选的技术方案，所述散热柱与导热板焊接固定。作为优选的技术方案，所述耳板和安装座焊接固定。本技术一种计算机主板的有益效果是：结构简单，使用方便，操作简单，散热效果好，主板安装和拆卸方便，整体结构强度高，成本低，适用范围广，使用寿命长，具有安全可靠的作用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种计算机主板的结构示意图；图2为本技术一种计算机主板的导热板剖视图；图3为本技术一种计算机主板的导热板仰视图；图4为本技术一种计算机主板的定位板结构图。具体实施方式参阅图1、图2、图3和图4所示的一种计算机主板，包括板体1和两个安装座2，及设置在板体1上的导热板3，所述导热板3设置在板体1下部，所述两个安装座2上均设有定位板4，所述板体1和导热板3配合在定位板4上，所述导热板3下部设有散热柱5，所述导热板3内设有一个空腔6，所述导热板3的前后两侧设有气孔7，所述气孔7贯穿导热板3设置，并与空腔6连通设置，所述散热柱5上贯穿的设有一个通孔8，所述导热板3下部设有与所述通孔8连通设置的通气孔9，所述通气孔9与空腔6连通设置，所述板体1上设有便于安装电子元器件的插槽10，所述定位板4上设有定位杆11，所述导热板3和板体1上设有与所述定位杆11相配合的定位槽12。本技术中一个较佳的实施例，所述两个安装座2外侧位置处均设有耳板13，所述耳板13上设有安装螺钉14，所述耳板13下部设有凸起部15，所述安装螺钉14贯穿凸起部15设置，所述板体1上表面设有一层隔热层16。本技术中一个较佳的实施例，所述定位板4采用绝缘材质制成，所述定位板4与安装座2采用螺丝(未图示)固定，所述定位板4上设有用于固定定位板4和板体1的螺钉(未图示)。本技术中一个较佳的实施例，所述定位槽12贯穿导热板3设置，并延伸至板体1内。本技术中一个较佳的实施例，所述散热柱5与导热板3焊接固定。本技术中一个较佳的实施例，所述耳板13和安装座2焊接固定。进一步的，在电脑使用时，都会在主板上设置一个散热风扇，而一般的散热风扇都是设置在主板的上部，而本技术中的主板在安装时，是先将散热风扇安装到指定位置，然后再将本主板安装到散热风扇的正上方位置处，从而使得风扇吹出的风会吹向设置在散热柱上的通孔，并通过通孔和通气孔进入到空腔内，再通过气孔向主板的前后两侧送出，从而增加主板前后两侧的空气流通，增加附近电子元器件的散热效果。进一步的，所述两个安装座外侧位置处均设有耳板，所述耳板上设有安装螺钉，所述耳板下部设有凸起部，所述安装螺钉贯穿凸起部设置，通过所设的耳板和安装螺钉，可方便将本主板安装在机箱内的指定位置处，而通过所设的凸起部，可使得耳板与安装位置之间有一定的间隙，从而方便了空气从主板下部的四个方位进行流通交换。进一步的，所述定位板上设有定位杆，所述导热板和板体上设有与所述定位杆相配合的定位槽，所述定位槽贯穿导热板设置，并延伸至板体内，所述定位板采用绝缘材质制成，所述定位板与安装座采用螺丝固定，所述定位板上设有用于固定定位板和板体的螺钉，通过所设的定位杆和定位槽配合，可对定位板和主板起到固定作用，而通过所说的螺钉，可增加板体与定位板之间的连接强度，并通过配合定位杆和定位槽，从而可有效的起到对板体和导热板的固定，且还方便了板体和导热板的拆卸以及后期维护。本技术一种计算机主板具有以下优点：使用时，通过在安装座外侧位置处焊接的耳板，并在耳板上设置安装螺钉，从而可方便将本主板固定在机箱内制定位置，避免以往配合到机箱内制定插槽时出现主板安装松动的情况发生，通过所说的导热板，板体在使用时可将板体上的热量吸收，并通过散热柱对热量进行散发，通过在导热板内设置的空腔，并在导热板上设置与空腔连通设置的气孔和通气孔，而在散热柱上设置与通气孔连通设置的通孔，当主板安装好后，由于主板下部设置的散热风机对主板下部吹风，风会经过通孔、通气孔和空腔，并通过气孔向主板的前后两侧导出，而通过这样的结构设置，增加了散热柱以及导热板在散热时与空气接触的散热面积，从而增加其散热效果，且当空气从气孔处导出后，会吹向主板前后两侧的电子元器件上，从而也增加了安装在主板前后两侧的电子元器件附近空气的流通，进而也增加了主板附近电子元器件的散热效果，通过在板体上表面设置一层隔热层，可避免主板和电子元器件之前相互传导热量而影响电子元器件以及主板的使用寿命。其结构简单，使用方便，操作简单，散热效果好，主板安装和拆卸方便，整体结构强度高，成本低，适用范围广，使用寿命长，具有安全可靠的作用。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主板，其特征在于：包括板体和两个安装座，及设置在板体上的导热板，所述导热板设置在板体下部，所述两个安装座上均设有定位板，所述板体和导热板配合在定位板上，所述导热板下部设有散热柱，所述导热板内设有一个空腔，所述导热板的前后两侧设有气孔，所述气孔贯穿导热板设置，并与空腔连通设置，所述散热柱上贯穿的设有一个通孔，所述导热板下部设有与所述通孔连通设置的通气孔，所述通气孔与空腔连通设置，所述板体上设有便于安装电子元器件的插槽，所述定位板上设有定位杆，所述导热板和板体上设有与所述定位杆相配合的定位槽。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板，其特征在于：包括板体和两个安装座，及设置在板体上的导热板，所述导热板设置在板体下部，所述两个安装座上均设有定位板，所述板体和导热板配合在定位板上，所述导热板下部设有散热柱，所述导热板内设有一个空腔，所述导热板的前后两侧设有气孔，所述气孔贯穿导热板设置，并与空腔连通设置，所述散热柱上贯穿的设有一个通孔，所述导热板下部设有与所述通孔连通设置的通气孔，所述通气孔与空腔连通设置，所述板体上设有便于安装电子元器件的插槽，所述定位板上设有定位杆，所述导热板和板体上设有与所述定位杆相配合的定位槽。2.根据权利要求1所述的计算机主板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮铭锋，
申请(专利权)人：杭州奕涵电气有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33