镀膜基材供料装置及镀膜系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种镀膜基材供料装置及镀膜系统，涉及镀膜设备的技术领域，该镀膜基材供料装置包括用于提升镀膜基材的提升单元和用于搬送镀膜基材的搬送单元，搬送单元位于提升单元的上方，用于将提升单元提升到位的镀膜基材搬送至切割工位；提升单元和搬送单元均设置于机架上。该镀膜系统包括上述镀膜基材供料装置，该镀膜基材供料装置及镀膜系统用于缓解镀膜过程中通过人工将基材上料到切割工位，致使生产效率较低的技术问题。

Feeding device and coating system of coated substrate

The utility model provides a coating material feeding device and coating system, and relates to the technical field of coating equipment, the coating material feeding device comprises a lifting unit for lifting coating substrate and for transferring coating substrate conveying unit, conveying unit is located above the lifting unit, for lifting unit lifting in place of the coated substrate move to the cutting station; a lifting unit and a conveying unit is arranged on the frame. The coating system includes the above coating material supply device. The coating substrate material supply device and the coating system are used to alleviate the technical problem of manual production of the substrate to cut workstations, resulting in low production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
镀膜基材供料装置及镀膜系统
本技术涉及镀膜设备
，尤其是涉及一种镀膜基材供料装置及镀膜系统。
技术介绍
现有技术中，在光学元件或者其他平板状基材的表面进行镀膜处理是一种常用的加工手段。镀膜过程通常包括基材的切割，切割后的基材的研磨、抛光、清洗以及对清洗过后的基材进行镀膜等多个工序。而将基材上料到切割工位，是通过人工操作来实现的，不但生产效率低，而且操作人员的劳动强度也较大。因而，非常有必要设计一种镀膜基材供料装置来改善上述技术问题。
技术实现思路
本技术的第一个目的在于提供一种镀膜基材供料装置，以缓解现有技术中存在的镀膜过程中通过人工将基材上料到切割工位，致使生产效率较低的技术问题。本技术提供的镀膜基材供料装置包括用于提升镀膜基材的提升单元和用于搬送镀膜基材的搬送单元，所述搬送单元位于所述提升单元的上方，用于将所述提升单元提升到位的镀膜基材搬送至切割工位；所述提升单元和所述搬送单元均设置于机架上。进一步的，所述提升单元包括平行且相对设置的上框架组件和下框架组件，其中，所述下框架组件固设于所述机架上；多个连接杆设置于所述上框架组件与所述下框架组件之间，用于支撑所述上框架组件并连接所述上框架组件与所述下框架组件；所述提升单元还包括设置于所述机架上的提升组件，所述提升组件设置于所述上框架组件与所述下框架组件的一侧；所述镀膜基材放置于所述下框架组件的相应区域以及多个所述连接杆围设而成的区域中；所述提升组件用于提升所述镀膜基材。进一步的，所述下框架组件包括设置于底板上的方形的下框架本体和滑动设置于所述下框架本体内的第一限位条，所述第一限位条与所述下框架本体的一条边平行，且所述第一限位条将所述下框架本体分隔为第一子框架和第二子框架；所述第二子框架中滑动设置有第二限位条，所述第二限位条与所述第一限位条垂直；多个所述连接杆分布于所述第二子框架与所述第二限位条围设而成的限位区域的各边上，所述镀膜基材放置于所述底板上并位于所述限位区域中。进一步的，所述第一限位条上固设有第一螺杆，所述第一子框架上与所述第一限位条相平行的一边上开设有第一通孔，所述第一螺杆穿过所述第一通孔；第一螺母旋合于所述第一螺杆上，且所述第一螺母位于所述第一子框架的外侧；第一弹性件套设于所述第一螺杆的外周，且所述第一弹性件位于所述第一子框的内部；所述第二限位条上固设有第二螺杆，所述第二子框架上与所述第二限位条平行的一边上开设有第二通孔，所述第二螺杆穿过所述第二通孔；第二螺母旋合于所述第二螺杆上，且所述第二螺母位于所述第二子框架的外侧；第二弹性件套设于所述第二螺杆的外周，且所述第二弹性件位于所述第二子框架的内部。进一步的，所述底板和所述第二子框架上均开设有通口，所述提升组件包括枢接于所述机架上的丝杠和用于带动所述丝杠转动的电机；所述丝杠的螺母块上固接有一托板，所述托板位于所述镀膜基材的下方，且所述托板能够在所述螺母块的带动下穿过所述通口托起所述镀膜基材。进一步的，所述上框架组件包括方形的上框架本体和滑动设置于所述上框架本体内的第三限位条，所述第三限位条与所述上框架本体的一条边平行，且所述第三限位条将所述上框架本体分隔为第三子框架和第四子框架；所述第四子框架中滑动设置有第四限位条，所述第四限位条与所述第三限位条垂直；所述上框架本体、所述第三限位条以及所述第四限位条分别与对应的所述下框架本体、所述第一限位条以及所述第二限位条平行且正对。进一步的，所述第三限位条上固设有第三螺杆，所述第三子框架上与所述第三限位条相平行的一边上开设有第三通孔，所述第三螺杆穿过所述第三通孔；第三螺母旋合于所述第三螺杆上，且所述第三螺母位于所述第三子框架的外侧；第三弹性件套设于所述第三螺杆的外周，且所述第三弹性件位于所述第三子框架的内部；所述第四限位条上固设有第四螺杆，所述第四子框架上与所述第四限位条平行的一边上开设有第四通孔，所述第四螺杆穿过所述第四通孔；第四螺母旋合于所述第四螺杆上，且所述第四螺母位于所述第四子框架的外侧；第四弹性件套设于所述第四螺杆的外周，且所述第四弹性件位于所述第四子框架的内部。进一步的，所述搬送单元包括搬送电缸、取料气缸以及与所述取料气缸的活塞杆联动的多个真空吸盘；所述搬送电缸水平设置于所述机架上，所述取料气缸固设于所述搬送电缸的滑块上，所述取料气缸能够带动所述真空吸盘靠近或远离所述镀膜基材。进一步的，所述搬送单元包括多组平行且间隔设置的真空吸盘，每组中的各所述真空吸盘均与所述取料气缸的活塞杆联动。本技术提供的镀膜基材供料装置与现有技术相比的有益效果为：将镀膜基材放置于提升单元中，通过提升单元提升镀膜基材，然后再通过搬送单元将被提升到位的镀膜基材搬送至切割工位。在镀膜基材的供料过程中，操作人员只需将镀膜基材依次码放至提升单元中即可，其余的供料动作通过设备来完成，不但在很大程度上降低了操作人员的工作强度，而且也显著提高了镀膜基材的供料效率。本技术的第二个目的在于提供一种镀膜系统，以缓解现有技术中存在的镀膜过程中通过人工将基材上料到切割工位，致使生产效率较低的技术问题。本技术提供的镀膜系统包括上述内容所述的镀膜基材供料装置。本技术提供的镀膜系统能够达到上述镀膜基材供料装置所能够达到的技术效果，此处不再重复说明。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的镀膜基材供料装置的主视图；图2为本技术实施例一提供的镀膜基材供料装置的俯视图；图3为本技术实施例一提供的镀膜基材供料装置中提升单元的立体结构示意图；图4为本技术实施例一提供的镀膜基材供料装置中下框架组件的结构示意图；图5为本技术实施例一提供的镀膜基材供料装置中上框架组件的结构示意图。图标：1－提升单元；2－搬送单元；3－镀膜基材；11－上框架组件；12－下框架组件；13－连接杆；14－提升组件；21－搬送电缸；22－取料气缸；23－真空吸盘；111－上框架本体；112－第三限位条；113－第四限位条；114－第三螺杆；115－第三弹性件；116－第四螺杆；117－第四弹性件；121－底板；122－下框架本体；123－第一限位条；124－第二限位条；125－第一螺杆；126－第一弹性件；127－第二螺杆；128－第二弹性件；141－丝杠；142－电机；143－托板；1111－第三子框架；1112－第四子框架；1221－第一子框架；1222－第二子框架。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀膜基材供料装置，其特征在于，包括用于提升镀膜基材(3)的提升单元(1)和用于搬送镀膜基材(3)的搬送单元(2)，所述搬送单元(2)位于所述提升单元(1)的上方，用于将所述提升单元(1)提升到位的镀膜基材(3)搬送至切割工位；所述提升单元(1)和所述搬送单元(2)均设置于机架上。

【技术特征摘要】
1.一种镀膜基材供料装置，其特征在于，包括用于提升镀膜基材(3)的提升单元(1)和用于搬送镀膜基材(3)的搬送单元(2)，所述搬送单元(2)位于所述提升单元(1)的上方，用于将所述提升单元(1)提升到位的镀膜基材(3)搬送至切割工位；所述提升单元(1)和所述搬送单元(2)均设置于机架上。2.根据权利要求1所述的镀膜基材供料装置，其特征在于，所述提升单元(1)包括平行且相对设置的上框架组件(11)和下框架组件(12)，其中，所述下框架组件(12)固设于所述机架上；多个连接杆(13)设置于所述上框架组件(11)与所述下框架组件(12)之间，用于支撑所述上框架组件(11)并连接所述上框架组件(11)与所述下框架组件(12)；所述提升单元(1)还包括设置于所述机架上的提升组件(14)，所述提升组件(14)设置于所述上框架组件(11)与所述下框架组件(12)的一侧；所述镀膜基材(3)放置于所述下框架组件(12)的相应区域以及多个所述连接杆(13)围设而成的区域中；所述提升组件(14)用于提升所述镀膜基材(3)。3.根据权利要求2所述的镀膜基材供料装置，其特征在于，所述下框架组件(12)包括设置于底板(121)上的方形的下框架本体(122)和滑动设置于所述下框架本体(122)内的第一限位条(123)，所述第一限位条(123)与所述下框架本体(122)的一条边平行，且所述第一限位条(123)将所述下框架本体(122)分隔为第一子框架(1221)和第二子框架(1222)；所述第二子框架(1222)中滑动设置有第二限位条(124)，所述第二限位条(124)与所述第一限位条(123)垂直；多个所述连接杆(13)分布于所述第二子框架(1222)与所述第二限位条(124)围设而成的限位区域的各边上，所述镀膜基材(3)放置于所述底板(121)上并位于所述限位区域中。4.根据权利要求3所述的镀膜基材供料装置，其特征在于，所述第一限位条(123)上固设有第一螺杆(125)，所述第一子框架(1221)上与所述第一限位条(123)相平行的一边上开设有第一通孔，所述第一螺杆(125)穿过所述第一通孔；第一螺母旋合于所述第一螺杆(125)上，且所述第一螺母位于所述第一子框架(1221)的外侧；第一弹性件(126)套设于所述第一螺杆(125)的外周，且所述第一弹性件(126)位于所述第一子框的内部；所述第二限位条(124)上固设有第二螺杆(127)，所述第二子框架(1222)上与所述第二限位条(124)平行的一边上开设有第二通孔，所述第二螺杆(127)穿过所述第二通孔；第二螺母旋合于所述第二螺杆(127)上，且所述第二螺母位于所述第二子框架(1222)的外侧；第二弹性件(128)套设于所述第二螺杆(127)的外周，且所述第二弹性件(128)位于所述第二子框架(1222)的内部。5.根据权利要求3或4所述的镀膜基材供料装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐峥，
申请(专利权)人：南阳凯鑫光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41