一种有机硅改性聚氨酯的热转印碳带耐热层制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有机硅改性聚氨酯的热转印碳带耐热层，包括：基带、粘结层、有机硅改性聚氨酯耐热层、热转印油墨，基带的内侧覆盖一个粘结层，粘结层的上面覆盖一个有机硅改性聚氨酯耐热层，有机硅改性聚氨酯耐热层的上面覆盖一层热转印油墨，本实用新型专利技术具有结构简单、更耐高温，涂层不易粘连和污染打印头，降低打印机噪声，提高打印质量的优点。

A silicone modified polyurethane thermal transfer ribbon heat-resistant layer

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅改性聚氨酯的热转印碳带耐热层
本技术涉及一种热转印碳带耐热层，具体是涉及一种有机硅改性聚氨酯的热转印碳带耐热层，应用于热转印碳带的生产领域。
技术介绍
在社会经济迅速发展的今天，打印业务在我们的生活和工作中已经随处可见，打印机通过瞬间高温冲击的方式把热转印碳带上的相关信息转印到其它承载体上，然而碳带的基带在两百度的高温下就会产生变形，因此需要在基带粘结层上覆盖一个耐热层，这就使得我们对碳带耐热层的高质量要求日益迫切。现有的热转印碳带中的耐热层采用的是丙烯酸树脂改性有机硅，这种材料的涂层脆性较大，使用时打印机的噪声较大，涂层容易粘连和污染打印头，降低打印质量且耐温性不够强。
技术实现思路
为解决现有技术方案的缺陷，本技术公开了一种结构简单、更耐高温，涂层不易粘连和污染打印头，降低打印机噪声，提高打印质量的热转印碳带耐热层。本技术公开了一种有机硅改性聚氨酯的热转印碳带耐热层，包括：基带、粘结层、有机硅改性聚氨酯耐热层、热转印油墨，所述的基带的内侧覆盖一个粘结层，所述的粘结层的上面覆盖一个有机硅改性聚氨酯耐热层，所述的有机硅改性聚氨酯耐热层的上面覆盖一层热转印油墨。所述的粘结层的上面覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅改性聚氨酯的热转印碳带耐热层，包括：基带、粘结层、有机硅改性聚氨酯耐热层、热转印油墨，其特征在于：所述的基带的内侧覆盖一个粘结层，所述的粘结层的上面覆盖一个有机硅改性聚氨酯耐热层，所述的有机硅改性聚氨酯耐热层的上面覆盖一层热转印油墨。

【技术特征摘要】
1.一种有机硅改性聚氨酯的热转印碳带耐热层，包括：基带、粘结层、有机硅改性聚氨酯耐热层、热转印油墨，其特征在于：所述的基带的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑言，
申请(专利权)人：鹏码新材料安徽有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34