一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草及肥田方法技术

本发明专利技术提供了一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，采用农作物的芝麻种子外包有复合肥包种剂；所述复合肥包种剂由下述组份组成（以重量百分比计）：发酵有机物55～65%、粘合土10～15%、氮10～15%、磷5～7%、钾8～12%及其它微量元素。在需除草的土地复耕后，立即种植有复合肥包种剂芝麻种子，或套种在两排树或农作物之间土地，芝麻生长5～10天时，芝麻叶即可覆盖地面，遮挡直射地表的阳光，芝麻叶经过28～30天连长，杂草得不到阳光而法生长，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，或直接还田，在土壤中腐熟为有机质肥料；再次迅速种植第2茬、第3茬复合肥包种剂芝麻种子，收获、还田，一年种植5～6茬，耕田无杂草，且增加有机质，改良土壤。

A weed and garden weeding method of sesame crop technology company

【技术实现步骤摘要】
一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草及肥田方法
本专利技术涉及农业领域，具体地涉及一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法。
技术介绍
杂草主要为草本植物，其传播方式多，繁殖与再生力强，成熟的种子随熟随落，抗逆性强，光合作用效益高等。农田杂草的主要为害与作物争夺养料、水分、阳光和空间，妨碍田间通风透光，有些则是病虫中间寄主，促进病虫害发生，从而降低作物的产量和品质。特别在非耕作土地，非农田或多年撂荒杂草丛生，土地贫瘠，作物的生长速度跟不上杂草增长速度，导致农作物产量低下。人工除草耗力多、工效低；机械除草使用畜力或机械动力牵引的除草机具，但是难以清除苗间杂草，不适于间套作或密植条件；物理除草利用水、光、热等物理因子除草；化学除草即用除草剂除去杂草而不伤害作物，但大量使用化学物质对生态环境可导致长远的不利影响；生态除草在较大面积范围内创造一个有利于作物生长而不利于杂草繁生的生态环境，如合理密植与间作、套种，可充分利用光能和空间结构，促进作物群体生长优势，从而控制杂草发生数量与为害程度。由此，杂草的产生是农业的重要天敌，杂草的生命力远比粮食作物生命力强的多，几千年来传统农业中，农民为除杂草做了大量尝试与办法。在农业现代化的过程中，专利技术了化学除草剂灭草，这种方法固然大大降低了灭草成本，但是造成严重的污染，凡是大量使用除草剂的地方，农作物的秸秆用于养殖，导致大量牲畜不孕、绝育、死胎，人类使用除草剂之食物，其危害可想而知，对人类生育功能的破坏，诱发各种严重疾病等。这是人们深思考虑解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是针对非耕作农田或多年撂荒杂草丛生的土地灭草除草，彻底解除农民除草之高成本劳动，以及化学除草剂对土地的污染和对人类生育功能的破坏，利用农作物芝麻的大叶、连生特性，加之以特种技术，覆盖所有杂草，使其得不到阳光，失去生长条件，从根本上解决人类战胜草与农作物竞争生长问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，其特征在于：所述农作物的芝麻种子外包有复合肥包种剂；所述复合肥包种剂由下述组份组成（以重量百分比计）：发酵有机物55～65%、粘合土10～15%、氮10～15%、磷5～7%、钾8～12%及其它微量元素。一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，其步骤如下：1)在需除草的土地复耕后，立即种植有复合肥包种剂芝麻种子；2)芝麻生长5～10天时，芝麻叶即可覆盖地面，遮挡直射地表的阳光，芝麻叶经过28～30天连长，杂草得不到阳光而法生长，收割芝麻叶及茎根，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，或直接还田、机耕肥田，在土壤中腐熟为有机质肥料；3）在上述耕田上，再次迅速种植第2茬复合肥包种剂芝麻种子，收获、还田，依次种植第3茬、第4茬，一年种植5～6茬芝麻种子，芝麻叶连长，杂草得不到阳光而法生存，耕田无杂草，且增加有机质，改良土壤。作为优选，所述复合肥包种剂芝麻种子套种在两排树或农作物之间土地，芝麻生长5～7天时，芝麻叶即可覆盖地面，遮挡直射地面的阳光，芝麻叶经过28～30天连长，杂草得不到阳光而法生长，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，直接还田或机耕肥田，再次种植第2茬或多茬，使土地上无杂草，增加有机质，改良土壤。本专利技术具有的优点和积极效果是：1、本专利技术用芝麻农作物连长技术的灭草除草及肥田方法，是利用芝麻植物生长特性及连长技术，在经播种5-7天后，芝麻叶特别大，密集的芝麻叶交错生长，大芝麻叶即可全部覆盖地表面，遮挡直射地表面的阳光，而杂草正是需要通过阳光的照射光和作用才能生长，由此，芝麻的植物特性，密集的大芝麻叶对杂草形成天然的隔绝屏障，使杂草无法生长；芝麻叶经过28-30天连长，杂草得不到阳光而法生存，收割芝麻叶及茎根，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，或直接还田、机耕肥田，或直接还田、机耕肥田，在土壤中腐熟为有机质肥料，由于土壤中施入植物性肥料，可以降低土壤容重，令土壤更疏松。2、本专利技术用芝麻农作物连长技术的灭草除草及肥田方法，是利用芝麻农作物的植物生长特性及连长技术，种植第1茬再次迅速种植第2茬有包种剂的芝麻种子，收获、还田，再次种植第3茬、第4茬；一年种植5～6茬芝麻种子芝麻叶连长，杂草得不到阳光而法法生存，真正达到耕田无杂草，且增加有机质，改良土壤；本灭草除草及肥田方法由于利用的芝麻农作物的植物，免除了化学除草剂对土地的污染和对人类生育功能的破坏，利于人类生态环境。3、本专利技术用芝麻农作物连长技术的灭草除草及肥田方法，利用播种包有复合肥包种剂的芝麻种子，发酵有机物、氮、磷、钾及其它微量元素通过粘合土包结在芝麻种子外，种植土壤中促进芝麻茁壮成长，使芝麻叶肥大，灭除杂草的效果更佳，同时复合肥在土壤中能够肥田，改良土质，又达到肥田效果，同时肥大芝麻叶可用于蔬菜化食品。4、本专利技术用芝麻农作物连长技术的灭草除草及肥田方法，将复合肥包种剂的芝麻种子套种在两排树或农作物之间土地，利用芝麻植物生长特性及连长技术，芝麻叶经过28～30天连长，芝麻叶特别大，密集的芝麻叶交错生长，大芝麻叶即可全部覆盖地表面，遮挡直射地表面的阳光，杂草得不到阳光而法生长，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，直接还田或机耕肥田，通过种植多茬，使土地上杂草无法生存，增加了有机质，极大的改善土质，高效利用土地。具体实施方式为了更好的理解本专利技术，下面结合具体实施例对本专利技术进行进一步的描述。实施例1：一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，选用复合肥包种剂芝麻种子，复合肥包种剂由下述组份组成（以重量百分比计）：发酵有机物60%、粘合土10%、氮15%、磷7%、钾8%及其它微量元素，上述复合肥通过粘合土包住芝麻种子。一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，其步骤如下：1）在需除草的土地复耕后，立即种植有复合肥包种剂的芝麻种子；2)芝麻生长5～10天时，芝麻叶即可覆盖地面，遮挡直射地表的阳光，芝麻叶经过28～30天连长，杂草得不到阳光而法生长，收割芝麻叶及茎根，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，或直接还田、机耕肥田，在土壤中腐熟为有机质肥料；3）在上述耕田上，再次迅速种植第2茬复合肥包种剂芝麻种子，收获、还田，依次种植第第1、2、3、4、5茬芝麻种子，芝麻叶连长，杂草得不到阳光而法生存，耕田无杂草，且增加有机质，改良土壤。实施例2：一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，选用复合肥包种剂芝麻种子，复合肥包种剂由下述组份组成（以重量百分比计）：发酵有机物62%、粘合土11%、氮12%、磷5%、钾10%及其它微量元素，上述复合肥粘通过粘合土包住芝麻种子。一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，其步骤如下：1）在需除草的土地复耕后，立即种植有复合肥包种剂的芝麻种子；2)芝麻生长5～10天时，芝麻叶即可覆盖地面，遮挡直射地表的阳光，芝麻叶经过28～30天连长，杂草得不到阳光而法生长，收割芝麻叶及茎根，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，或直接还田、机耕肥田，在土壤中腐熟为有机质肥料；3）在上述耕田上，再次迅速种植第2茬复合肥包种剂芝麻种子，收获、还田，依次种植第2、3茬芝麻种子，芝麻叶连长，杂草得不到阳光而法生存，耕田无杂草，且增加有机质，改良土壤。实施例3：一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，选用复合肥包种剂芝麻种子，复合肥包种剂由下述组份组成（以重量百分比计）：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，其特征在于：所述农作物的芝麻种子外包有复合肥包种剂；所述复合肥包种剂由下述组份组成（以重量百分比计）：发酵有机物55～65%、粘合土10～15%、氮10～15%、磷5～7%、钾8～12%及其它微量元素。

【技术特征摘要】
1.一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，其特征在于：所述农作物的芝麻种子外包有复合肥包种剂；所述复合肥包种剂由下述组份组成（以重量百分比计）：发酵有机物55～65%、粘合土10～15%、氮10～15%、磷5～7%、钾8～12%及其它微量元素。2.根据权利要求1所述的一种用芝麻农作物连长技术的灭草除草方法，其步骤如下：1)在需除草的土地复耕后，立即种植有复合肥包种剂芝麻种子；2)芝麻生长5～10天时，芝麻叶即可覆盖地面，遮挡直射地表的阳光，芝麻叶经过28～30天连长，杂草得不到阳光而法生长，收割芝麻叶及茎根，芝麻叶及茎根搅碎做育苗肥，或直接还田、机耕肥田，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林振衡，常欢，李锦秀，
申请(专利权)人：湖北金日生态能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42